一种切削水循环的芯片晶圆划片装置的制作方法

本技术属于芯片晶圆划片，特别是涉及一种切削水循环的芯片晶圆划片装置。

背景技术：

1、晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中一道重要的工序，晶圆划片就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片，因而在芯片的生产过程中经常需要采用晶圆划片机进行作业；

2、目前，现有技术中在对芯片进行晶圆划片过程中需要用冷却液，起到清洗和冷却的作用，提高划片精度和效率，延长刀具的使用寿命，然而在此过程中，用过的废水直接向外排出，在大量的生产加工作业中，无疑需要大量的冷却液，直接排出无疑浪费了大量的成本，不利于生产作业的使用影响设备的实用性能；

3、为解决上述问题，本申请中提出一种切削水循环的芯片晶圆划片装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种切削水循环的芯片晶圆划片装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、本实用新型为一种切削水循环的芯片晶圆划片装置，包括设备主体，所述设备主体的上端设置有凸出的固定座，所述设备主体的一侧上端设置有用于废水回收利用的回流管，所述设备主体的一侧上端还设置有凸座，所述设备主体的一侧开设有用于收集废水的收纳槽，所述收纳槽的下端内部设置有用于储存杂质的沉淀箱，所述收纳槽的下端内部还设置有用于将沉淀箱一端限位的限位框，所述收纳槽底部的另一端内部设置有用于带动限位框移动的电动伸缩器，所述收纳槽的上端设置有用于将废水内部有害物质净化的电解部，所述收纳槽的上端一侧开设有用于连通电解部与回流管的溢流箱，所述固定座的内部设置有用于将废水以及杂质一同排出防止残余堆积的限位环架。

4、进一步地，所述收纳槽的下端一侧开设有用于杂质排放的排放槽，所述沉淀箱用于收集杂质在其堆积至预定量时经排放槽排放。

5、进一步地，所述沉淀箱的下端一侧设置有塞板，所述沉淀箱的下端设置有用于塞板转动连接的凸架。

6、进一步地，所述沉淀箱的下端内部开设有用于与排放槽对接的定位槽。

7、进一步地，所述限位环架的内部设置有用于拨动杂质以及废水防止堆积的拨板。

8、进一步地，所述限位环架的上端设置有向外凸出的外齿环，所述外齿环的外侧为齿轮机构。

9、进一步地，所述凸座的上端设置有用于带动外齿环旋转的电机以及旋转齿轮机构。

10、本实用新型具有以下有益效果：

11、本实用新型通过在设备主体的一侧内部设置收纳槽后可将排出的废水收集，进而杂质向下沉淀而水向外溢出，经电解部处理后流至溢流箱的内部被回流管抽吸回收利用，随后驱动电动伸缩器带动沉淀箱外移，在定位槽对接于排放槽后塞板自动展开即可将杂质排放形成循环，操作简单可经此直接将用过的废水回收利用，形成循环利于大批量生产加工作业使用的同时，大幅度降低了成本输出以提高设备的实用性能；

12、本实用新型通过在凸座的上端设置内置电机后利用其上端与外齿环的啮合连接，可在废水排出时经拨板将其拨动，带动废水以及杂质流动至连通收纳槽的通孔，结构简单经此即可直接将废水以及杂质一同排出，实现水循环的同时还可防止杂质堆积于工作区域，以保持工作区域的整洁利于划片作业的进行，以此来提高工作效率以及质量。

13、当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

技术特征：

1.一种切削水循环的芯片晶圆划片装置，包括设备主体(1)，其特征在于：所述设备主体(1)的上端设置有凸出的固定座(2)，所述设备主体(1)的一侧上端设置有用于废水回收利用的回流管(3)，所述设备主体(1)的一侧上端还设置有凸座(4)，所述设备主体(1)的一侧开设有用于收集废水的收纳槽(5)，所述收纳槽(5)的下端内部设置有用于储存杂质的沉淀箱(6)，所述收纳槽(5)的下端内部还设置有用于将沉淀箱(6)一端限位的限位框(7)，所述收纳槽(5)底部的另一端内部设置有用于带动限位框(7)移动的电动伸缩器(8)，所述收纳槽(5)的上端设置有用于将废水内部有害物质净化的电解部(9)，所述收纳槽(5)的上端一侧开设有用于连通电解部(9)与回流管(3)的溢流箱(10)，所述固定座(2)的内部设置有用于将废水以及杂质一同排出防止残余堆积的限位环架(11)。

2.根据权利要求1所述的一种切削水循环的芯片晶圆划片装置，其特征在于：所述收纳槽(5)的下端一侧开设有用于杂质排放的排放槽(12)，所述沉淀箱(6)用于收集杂质在其堆积至预定量时经排放槽(12)排放。

3.根据权利要求1所述的一种切削水循环的芯片晶圆划片装置，其特征在于：所述沉淀箱(6)的下端一侧设置有塞板(13)，所述沉淀箱(6)的下端设置有用于塞板(13)转动连接的凸架(14)。

4.根据权利要求1所述的一种切削水循环的芯片晶圆划片装置，其特征在于：所述沉淀箱(6)的下端内部开设有用于与排放槽(12)对接的定位槽(15)。

5.根据权利要求1所述的一种切削水循环的芯片晶圆划片装置，其特征在于：所述限位环架(11)的内部设置有用于拨动杂质以及废水防止堆积的拨板(16)。

6.根据权利要求1所述的一种切削水循环的芯片晶圆划片装置，其特征在于：所述限位环架(11)的上端设置有向外凸出的外齿环(17)，所述外齿环(17)的外侧为齿轮机构。

7.根据权利要求1所述的一种切削水循环的芯片晶圆划片装置，其特征在于：所述凸座(4)的上端设置有用于带动外齿环(17)旋转的电机以及旋转齿轮机构。

技术总结本技术属于芯片晶圆划片技术领域，具体为一种切削水循环的芯片晶圆划片装置，包括设备主体，所述设备主体的上端设置有凸出的固定座，所述设备主体的一侧上端设置有用于废水回收利用的回流管，所述设备主体的一侧上端还设置有凸座，所述设备主体的一侧开设有用于收集废水的收纳槽，所述收纳槽的下端内部设置有用于储存杂质的沉淀箱。本技术操作简单可经此直接将用过的废水回收利用，形成循环利于大批量生产加工作业使用的同时，大幅度降低了成本输出以提高设备的实用性能，其次，实现水循环的同时还可防止杂质堆积于工作区域，以保持工作区域的整洁利于划片作业的进行，以此来提高工作效率以及质量。技术研发人员：魏巍,张洪玉,王丽,汪兆艳受保护的技术使用者：长春优飞光机科技有限公司技术研发日：20231222技术公布日：2024/9/19