混合封装结构的制作方法

本公开涉及芯片封装技术，具体而言，涉及一种混合封装结构。

背景技术：

1、随着当代电子技术的高速发展，电子封装产品的散热性能要求越来越高，亟需设计一种新的高散热性能的封装结构。在现有的混合封装结构中，引线键合(wb)芯片的顶部没有有效的散热路径，结壳热阻jc的值较大，具有较高的散热风险。此外，如果将多个芯片一起通过塑封料进行封装，热传导效率低，也会造成较高的散热风险。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，根据本公开的一方面，提供了一种混合封装结构，其包括两个或多个芯片，其具有至少两种封装结构，其中该两个或多个芯片包括引线键合芯片；基板，其表面上安装有所述两个或多个芯片，其中每个引线键合芯片通过金属线与所述基板电连接并且被单独塑封；散热盖，其内部容纳所述两个或多个芯片，该散热盖的下表面的形状对应于所述两个或多个芯片的安装高度，该下表面通过导热胶固定到所述两个或多个芯片，并且散热盖的边缘固定到所述基板。

2、根据本公开的实施例的混合封装结构，可选地，所述散热盖为一体成型并且其下表面呈凹凸形状。

3、根据本公开的实施例的混合封装结构，可选地，所述引线键合芯片由塑封体单独塑封，与其他芯片隔离，所述散热盖的下表面通过导热胶连接到所述引线键合芯片的塑封体的上表面，所述两个或多个芯片之间具有气体介质。

4、根据本公开的实施例的混合封装结构，可选地，所述两个或多个芯片包括倒装芯片，其通过金属凸点与基板连接，在金属凸点的缝隙间填充有底部填充材料，所述散热盖的下表面通过导电胶连接到所述倒装芯片的上表面。

5、根据本公开的实施例的混合封装结构，可选地，所述倒装芯片的安装高度高于所述引线键合芯片的塑封体的高度，所述散热盖与所述引线键合芯片固定的相对部分的厚度大于其与所述倒装芯片固定的相对部分的厚度。

6、根据本公开的实施例的混合封装结构，可选地，所述塑封体的外部形状根据腔体模具的形状确定，所述塑封体的材料为环氧树脂、硅胶或聚酰亚胺。

7、根据本公开的实施例的混合封装结构，可选地，所述散热盖的边缘通过胶水固定到所述基板，并且所述导热胶为tim胶。

8、根据本公开的实施例的混合封装结构，可选地，所述塑封体的厚度为芯片高度、线弧高度和两倍的塑封料颗粒尺寸之和。

9、本实用新型与现有技术相比至少具有以下优点：本实用新型的实施例中的混合封装结构可以将不同封装方式的芯片放置在一个芯片产品中，通过对引线键合芯片进行单独封装并使用与各个芯片(或者芯片封装之后)的厚度匹配的下表面呈凹凸形状的散热盖，减少了散热路径，改善了散热性能，解决了芯片上表面散热问题，同时兼顾了电性能。

10、实施本公开的任一装置并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本公开的其它特征和优点将在随后的说明书实施例中阐述，并且，部分地从说明书实施例中变得显而易见，或者通过实施本公开而了解。本公开实施例的目的和优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

技术特征：

1.一种混合封装结构，其特征在于包括

2.如权利要求1所述的混合封装结构，其特征在于所述引线键合芯片由塑封体单独塑封，与其他芯片隔离，所述散热盖的下表面通过导热胶连接到所述引线键合芯片的塑封体的上表面，所述两个或多个芯片之间具有气体介质。

3.如权利要求1所述的混合封装结构，其特征在于所述两个或多个芯片包括倒装芯片，其通过金属凸点与基板连接，在金属凸点的缝隙间填充有底部填充材料，所述散热盖的下表面通过导电胶连接到所述倒装芯片的上表面。

4.如权利要求3所述的混合封装结构，其特征在于所述倒装芯片的安装高度高于所述引线键合芯片的塑封体的高度，所述散热盖与所述引线键合芯片固定的相对部分的厚度大于其与所述倒装芯片固定的相对部分的厚度。

5.如权利要求2所述的混合封装结构，其特征在于所述塑封体的外部形状根据腔体模具的形状确定，所述塑封体的材料为环氧树脂、硅胶或聚酰亚胺。

6.如权利要求1所述的混合封装结构，其特征在于所述散热盖的边缘通过胶水固定到所述基板，并且所述导热胶为tim胶。

技术总结本技术提供一种混合封装结构，其包括两个或多个芯片，其具有至少两种封装结构，其中该两个或多个芯片包括引线键合芯片；基板，其表面上安装有所述两个或多个芯片，其中每个引线键合芯片通过金属线与所述基板电连接并且被单独塑封；散热盖，其内部容纳所述两个或多个芯片，该散热盖的下表面的形状对应于所述两个或多个芯片的安装高度，该下表面通过导热胶固定到所述两个或多个芯片，并且散热盖的边缘固定到所述基板。本技术的混合封装结构可以构建芯片上表面的散热通道，改善了散热性能。技术研发人员：张锐,潘书军,黄成,朱文倩,饶丽受保护的技术使用者：芯潮流（珠海）科技有限公司技术研发日：20231229技术公布日：2024/9/19