技术新讯 > 电子电路装置的制造及其应用技术 > 一种FPC翘曲整平装置的制作方法  >  正文

一种FPC翘曲整平装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-09-23 14:28:08

本技术涉及柔性电路板生产,特别涉及一种fpc翘曲整平装置。

背景技术:

1、柔性电路板,又称软性电路板,其英文为flexible printed circuit(缩写为fpc),其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲、折叠等优良特性而获得了广泛应用,并由基材、铜箔和保护膜组成,而且局部设置有补强片。

2、现有fpc整体呈柔性,在制造过程中,因fpc两侧的应力分布不均,导致fpc易翘曲,若使用此类翘曲的fpc进行压合时,fpc难以被机械手吸附、抓取,同时fpc的金手指翘曲还会导致压合不良,进而影响电连接,即引起功能不良。

技术实现思路

1、为此,本实用新型为解决上述问题,提供一种fpc翘曲整平装置,通过在传送带上的fpc被整平辊滚压,以实现整平fpc的翘曲。

2、为实现上述目的,本实用新型提供的技术方案如下:

3、本实用新型提供一种fpc翘曲整平装置,包括整平机构、传送带单元以及用于提供fpc的供料机构;沿所述传送带单元的输送方向依次设置有所述供料机构和所述整平机构,所述供料机构的出料口连接所述传送带单元的入料口;所述整平机构包括整平辊,所述传送带单元的传送带绕设于所述整平辊,且所述传送带单元的传送带被所述整平辊顶抵,以形成凹形;当所述传送带单元上的fpc被卷入所述传送带单元的传送带和所述整平辊之间时,fpc在所述凹形内被所述整平辊滚压,以整平fpc的翘曲。

4、进一步的,所述整平辊套设有塑胶套。

5、进一步的,所述塑胶套为橡胶套或硅胶套。

6、进一步的,所述整平机构还包括与所述整平辊相配合的支撑辊,所述支撑辊和所述整平辊的辊面相抵接以形成支撑设置。

7、进一步的,所述支撑辊的直径大于所述整平辊的直径。

8、进一步的,所述支撑辊为金属辊。

9、进一步的,所述供料机构包括第一机械臂、装配在所述第一机械臂上的第一吸盘以及用于承载fpc料盘的第一料盘槽,所述第一料盘槽设置在所述供料机构的出料口;所述第一机械臂驱使所述第一吸盘,以使所述fpc料盘上承载的fpc被所述第一吸盘吸住,并在所述供料机构的出料口与所述传送带单元的入料口之间搬运fpc。

10、进一步的,所述供料机构还包括第二机械臂、装配在所述第二机械臂上的第二吸盘以及用于回收空料盘的第二料盘槽,所述第一料盘槽对应所述第二料盘槽;所述第二机械臂驱使所述第二吸盘,以使所述第二吸盘在所述第一料盘槽和所述第二料盘槽之间搬运空料盘。

11、进一步的,所述传送带单元包括机架、传送带以及用于驱动所述传送带传动的驱动单元;所述传送带、所述驱动单元和所述整平机构均装配在所述机架上。

12、通过本实用新型提供的技术方案,具有如下有益效果:

13、当所述传送带单元上的fpc被卷入所述传送带单元的传送带和所述整平辊之间时,fpc在所述凹形内被所述整平辊滚压,以实现整平fpc的翘曲,以保证fpc的平整,进而保证后续fpc的正常压合。

技术特征:

1.一种fpc翘曲整平装置,其特征在于:包括整平机构、传送带单元以及用于提供fpc的供料机构;

2.根据权利要求1所述的fpc翘曲整平装置,其特征在于:所述整平辊套设有塑胶套。

3.根据权利要求2所述的fpc翘曲整平装置,其特征在于:所述塑胶套为橡胶套或硅胶套。

4.根据权利要求1-3任一所述的fpc翘曲整平装置,其特征在于:所述整平机构还包括与所述整平辊相配合的支撑辊,所述支撑辊和所述整平辊的辊面相抵接以形成支撑设置。

5.根据权利要求4所述的fpc翘曲整平装置,其特征在于:所述支撑辊的直径大于所述整平辊的直径。

6.根据权利要求4所述的fpc翘曲整平装置,其特征在于:所述支撑辊为金属辊。

7.根据权利要求1-3任一所述的fpc翘曲整平装置,其特征在于:所述供料机构包括第一机械臂、装配在所述第一机械臂上的第一吸盘以及用于承载fpc料盘的第一料盘槽,所述第一料盘槽设置在所述供料机构的出料口;所述第一机械臂驱使所述第一吸盘,以使所述fpc料盘上承载的fpc被所述第一吸盘吸住,并在所述供料机构的出料口与所述传送带单元的入料口之间搬运fpc。

8.根据权利要求7所述的fpc翘曲整平装置,其特征在于:所述供料机构还包括第二机械臂、装配在所述第二机械臂上的第二吸盘以及用于回收空料盘的第二料盘槽,所述第一料盘槽对应所述第二料盘槽;所述第二机械臂驱使所述第二吸盘,以使所述第二吸盘在所述第一料盘槽和所述第二料盘槽之间搬运空料盘。

9.根据权利要求1-3任一所述的fpc翘曲整平装置,其特征在于:所述传送带单元包括机架、传送带以及用于驱动所述传送带传动的驱动单元;所述传送带、所述驱动单元和所述整平机构均装配在所述机架上。

技术总结本技术公开了一种FPC翘曲整平装置,包括整平机构、传送带单元以及用于提供FPC的供料机构,沿所述传送带单元的输送方向依次设置有所述供料机构和所述整平机构,所述供料机构的出料口连接所述传送带单元的入料口,所述整平机构包括整平辊,所述传送带单元的传送带绕设于所述整平辊,且所述传送带单元的传送带被所述整平辊顶抵,以形成凹形,当所述传送带单元上的FPC被卷入所述传送带单元的传送带和所述整平辊之间时,FPC在所述凹形内被所述整平辊滚压,以实现整平FPC的翘曲,以保证FPC的平整,进而保证后续FPC的正常压合。技术研发人员:张利,潘加堂,陈美林,黄开兴受保护的技术使用者:厦门达尔电子有限公司技术研发日:20240122技术公布日:2024/9/19

本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240923/303060.html

版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 YYfuon@163.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。