一种散热用围框及散热组件的制作方法

本申请涉及散热领域，尤其是涉及一种散热用围框及散热组件。

背景技术：

1、目前对于芯片、电路板等元器件进行导热散热，常在芯片、cpu、线路板等具体元器件的表面涂覆液态金属，液态金属在常温下呈液体状，主要成分为镓铟锡合金、铟铋锡合金或铟铋锌合金等，具有优良的导热性能，但是由于液态金属在常温下具有流动性，在与外层散热源连接时，液态金属容易受挤压并从电子元器件的顶部溢出，并影响其他的电子元器件出现漏电情况。

2、对此，目前技术中有在相邻两个电子元器件之间设置固定胶体，以阻隔两个电子元器件，避免溢出的液态金属影响相邻的电子元器件，但固定胶体的设置增加了基板的重量，增加了芯片、电路板的重量。另外，也有技术采用绝缘层包覆其他电子元器件，以防止溢出的液态金属影响其他电子元器件，但绝缘层的设置也影响了其他电子元器件运作时的自身散热效果。

技术实现思路

1、为了解决涂覆在发热源表面的液态金属容易溢出并影响其他电子元器件的问题，本申请提供一种散热用围框及散热组件。

2、第一方面，本申请提供的一种散热用围框，采用如下的技术方案：

3、一种散热用围框，包括由底部至顶部依次设置的框架复合层和导热复合层，所述框架复合层包括由底部至顶部依次设置的泡棉层、第一粘接层，所述导热复合层包括导热膜层；所述导热膜层开设有导热让位孔，所述泡棉层开设有泡棉让位孔，所述第一粘接层开设有第一让位孔，所述第一让位孔的孔壁、所述泡棉让位孔的孔壁、和所述导热孔的孔壁在水平投影面上重合，且第一粘接层的顶部与导热膜层的底部粘接。

4、通过采用上述技术方案，将泡棉让位孔对应需要散热的发热源设置，导热让位孔、第一让位孔、泡棉让位孔均贯穿设置，并给发热源然给，使得泡棉层围设该发热源，发热源的表面涂覆有液态金属时，本申请的散热用围框能防止发热源表面的液态金属溢出至基板或其他电子元器件处；另一方面，导热膜具有导热作用，优选为pi导热膜层，发热源的热能也能部分通过导热膜向外散发，实现散热。本申请的散热用围框结构简单、轻盈，使用方便，能针对地设置在具体所需散热的发热源，且不影响其他电子元器件的散热。

5、可选的，所述导热复合层还包括第二粘接层，所述第二粘接层开设有第二让位孔，所述第二让位孔的孔壁、第一让位孔的孔壁、泡棉让位孔的孔壁、导热孔的孔壁在水平投影面上重合，第二粘接层的顶部与导热膜层的底部粘接，第二粘接层的底部与第一粘接层粘接。

6、通过采用上述技术方案，使得导热膜层的底部能与泡棉层的顶部粘接的同时，导热膜层的底部也与基板的表面粘接，进而使得导热膜层通过第二粘接层将泡棉层稳定粘接固定在基板上，提高了导热膜层与基板的粘接稳定性，提高了泡棉层在基板上的粘接稳定性，使得该散热用围框不易移位，使用稳定。

7、可选的，所述第二让位孔的孔壁至第二粘接层外边缘的距离，大于第一让位孔的孔壁至第一粘接层外边缘的距离。

8、通过采用上述技术方案，第二粘接层的投影面积大于第一粘接层的投影面积，使得导热膜层通过第二粘接层将泡棉层稳定粘接固定在基板上，提高了导热膜层、泡棉层与基板的粘接稳定性，使得泡棉层不易移位。

9、可选的，该散热用围框还包括第一离型层，所述框架复合层还包括第三粘接层，所述第三粘接层开设有第三让位孔，所述第三让位孔的孔壁、第一让位孔的孔壁、泡棉让位孔的孔壁在水平投影面上重合；第三粘接层的顶部与泡棉层的底部粘接，第三粘接层的底部与所述第一离型层的顶部粘接。

10、通过采用上述技术方案，使得泡棉层通过第三粘接层稳定粘接于基板表面，且第一离型层主要用于保护第三粘接层，避免第三粘接层在使用前受到外界的异物影响其粘接性能；优选的，该第一离型层可以是离型膜或离型纸。

11、可选的，该散热用围框还包括第二离型层，所述导热复合层还包括第四粘接层，所述第四粘接层开设有第四让位孔，所述第二离型层开设有离型让位孔，所述第四让位孔的孔壁与所述离型让位孔的孔壁在水平投影面上重合，且第四粘接层的顶部与所述第二离型层粘接，第四粘接层的底部与导热膜层的顶部粘接。

12、通过采用上述技术方案，使得导热膜层通过第四粘接层与外界的散热外壳、散热片等部件连接，提高了散热用围框在基板与散热零部件之间的连接稳定性；而第二离型层则保护第四粘接层，避免第四粘接在使用前受到外界义务影响其粘接性能；优选的，该第二离型层可以是离型膜或离型纸。

13、可选的，所述第四让位孔的孔壁至第四粘接层外边缘的距离，小于第二让位孔的孔壁至第二粘接层外边缘的距离。

14、可选的，所述第四粘接层对应第四让位孔的截面面积大于第二粘接层对应第二让位孔的截面面积。

15、通过采用上述技术方案，使得第四粘接层的面积较小，在保证粘接稳定的同时，部分导热膜层显露并与散热片直接接触，提高散热效果，且能降低粘胶的用料成本。

16、可选的，所述第二离型层的至少一侧边设置有离型拉手。

17、通过采用上述技术方案，便于将第二离型层撕离，以将导热膜层通过第四粘接层与散热片粘接稳定。

18、第二方面，本申请提供的一种散热组件，采用如下的技术方案：

19、一种散热组件，包括液态金属层、防溢胶框和第一方面的散热用围框，所述液态金属层设置于电子元器件的顶部，所述散热用围框围设于电子元器件的四周，所述防溢胶框围设于散热用围框的四周。

20、通过采用上述技术方案，液态金属能将电子元器件的热能从其顶部向外传导，散热用围框则围设该电子元器件，防止电子元器件顶部的液态金属倾斜或溢出至基板或其他电子元器件处而影响电路传输功能；而防溢胶框是采用胶水在散热用围框的四周施胶并固化形成的，对散热用围框的外侧四周起到阻隔作用，防止液态金属溢出并从泡棉层的细小微孔中向外渗透，提高了散热组件的阻隔防溢功能，实用性高。

21、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

22、1.本申请的泡棉让位孔对应需要散热的发热源设置，且泡棉层围设该发热源，能防止发热源表面的液态金属溢出至基板或其他电子元器件处，同时导热膜层具有导热作用，发热源的部分热能也可通过导热膜层向外散发，实现散热。

23、2.本申请的第二粘接层，使得导热膜层的底部能与泡棉层的顶部、基板的表面粘接，进而使得导热膜层通过第二粘接层将泡棉层稳定粘接固定在基板上，提高了导热膜层、泡棉层与基板的粘接稳定性，使得泡棉层不易移位。

技术特征：

1.一种散热用围框，其特征在于：包括由底部至顶部依次设置的框架复合层(1)和导热复合层(2)，所述框架复合层(1)包括由底部至顶部依次设置的泡棉层(11)、第一粘接层(12)，所述导热复合层(2)包括导热膜层(21)；所述导热膜层(21)开设有导热孔(211)，所述泡棉层(11)开设有泡棉让位孔(111)，所述第一粘接层(12)开设有第一让位孔(121)，所述第一让位孔(121)的孔壁、所述泡棉让位孔(111)的孔壁和所述导热孔(211)的孔壁在水平投影面上重合，且第一粘接层(12)的顶部与导热膜层(21)的底部粘接。

2.根据权利要求1所述的一种散热用围框，其特征在于：所述导热复合层(2)还包括第二粘接层(22)，所述第二粘接层(22)开设有第二让位孔(221)，所述第二让位孔(221)的孔壁、第一让位孔(121)的孔壁、泡棉让位孔(111)的孔壁、导热孔(211)的孔壁在水平投影面上重合，第二粘接层(22)的顶部与导热膜层(21)的底部粘接，第二粘接层(22)的底部与第一粘接层(12)粘接。

3.根据权利要求2所述的一种散热用围框，其特征在于：所述第二让位孔(221)的孔壁至第二粘接层(22)外边缘的距离，大于第一让位孔(121)的孔壁至第一粘接层(12)外边缘的距离。

4.根据权利要求1所述的一种散热用围框，其特征在于：该散热用围框还包括第一离型层(3)，所述框架复合层(1)还包括第三粘接层(13)，所述第三粘接层(13)开设有第三让位孔(131)，所述第三让位孔(131)的孔壁、第一让位孔(121)的孔壁、泡棉让位孔(111)的孔壁在水平投影面上重合；第三粘接层(13)的顶部与泡棉层(11)的底部粘接，第三粘接层(13)的底部与所述第一离型层(3)的顶部粘接。

5.根据权利要求2所述的一种散热用围框，其特征在于：该散热用围框还包括第二离型层(4)，所述导热复合层(2)还包括第四粘接层(23)，所述第四粘接层(23)开设有第四让位孔(231)，所述第二离型层(4)开设有离型让位孔(41)，所述第四让位孔(231)的孔壁与所述离型让位孔(41)的孔壁在水平投影面上重合，且第四粘接层(23)的顶部与所述第二离型层(4)粘接，第四粘接层(23)的底部与导热膜层(21)的顶部粘接。

6.根据权利要求5所述的一种散热用围框，其特征在于：所述第四让位孔(231)的孔壁至第四粘接层(23)外边缘的距离，小于第二让位孔(221)的孔壁至第二粘接层(22)外边缘的距离。

7.根据权利要求5所述的一种散热用围框，其特征在于：所述第四粘接层(23)对应第四让位孔(231)的截面面积大于第二粘接层(22)对应第二让位孔(221)的截面面积。

8.根据权利要求5所述的一种散热用围框，其特征在于：所述第二离型层(4)的至少一侧边设置有离型拉手(42)。

9.一种散热组件，其特征在于：包括液态金属层(300)、防溢胶框(400)和权利要求1-8任一项所述的散热用围框(200)，所述液态金属层(300)设置于电子元器件(101)的顶部，所述散热用围框(200)围设于电子元器件(101)的四周，所述防溢胶框(400)围设于散热用围框(200)的四周。

技术总结本申请涉及散热领域，尤其是涉及一种散热用围框及散热组件，该散热用围框包括由底部至顶部依次设置的框架复合层和导热复合层，框架复合层包括由底部至顶部依次设置的泡棉层、第一粘接层，导热复合层包括导热膜层；导热膜层开设有导热孔，泡棉层开设有泡棉让位孔，第一粘接层开设有第一让位孔，第一让位孔的孔壁、泡棉让位孔的孔壁和热孔的孔壁在水平投影面上重合均对应导热区设置，且第一粘接层的顶部与导热膜层的底部粘接。本申请的散热用围框从四周包围该发热源，能防止发热源表面的液态金属溢出至基板或其他电子元器件处，实用性高。技术研发人员：苏清海,刘毅受保护的技术使用者：祐权电子（深圳）有限公司技术研发日：20240122技术公布日：2024/9/19