一种粉体导热测试工装的制作方法

本技术涉及材料测试，特别是涉及一种粉体导热测试工装。

背景技术：

1、导热系数是材料热物性的重要指标，准确快速测量材料导热系数是各行业关心的焦点。目前常见的测量仪测量原理通常为稳态法或瞬态法，其中采用热流法测试粉状态材料时，由于粉体的流动性较好，加围框贴合度不佳，测试过程中粉体间隙过大，测试出的数据误差较大，且测试完后粉体易流散在测试仪内部，造成污染，不易清洁干净，本发明针对这种弊端，设计出一种新的测试粉体材料的工装，这种工装可以调节粉体的厚度，制片过程中可以将粉体紧密贴合，测试完毕粉体也不会容易滑动或者分散，测试过程干净，易操作，测试结果更准确

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种粉体导热测试工装，以解决上述现有技术存在的问题，能够避免粉体分散，提高测试结果的准确性。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

3、本实用新型提供一种粉体导热测试工装，包括能够套设于导热测试仪冷极上的中空套筒、底座以及上压柱；所述底座包括下压头，所述下压头能够对所述套筒下端口进行封堵，所述下压头顶面形成下压面；所述上压柱能够对所述套筒上端口进行封堵，所述上压柱底面形成上压面，所述上压面、所述下压面以及所述套筒内壁相配合能够压紧粉体。

4、优选的，所述套筒、所述下压头和所述上压柱均呈圆柱形，所述套筒横截面呈环形。

5、优选的，所述套筒外径为40mm，内径为30mm，高度为15mm。

6、优选的，所述上压柱直径为30mm，高度为10mm。

7、优选的，所述下压头直径为30mm，高度为5mm。

8、优选的，所述上压柱和所述底座均为黄铜或不锈钢材质。

9、优选的，所述套筒为聚四氟乙烯或pp材质。

10、优选的，所述底座还包括位于所述下压头下方并与所述下压头同轴设置的底座本体，所述底座本体呈圆柱形。

11、优选的，所述底座本体直径为40mm，高度为5mm。

12、本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果：

13、本实用新型提供的粉体导热测试工装，通过下压头、上压柱和套筒相配合能够将粉体压紧密实，防止粉体滑动或分散，在测试过程中，导热测试仪的冷极和热极能够与压紧的粉体表面紧密贴合，保证测试结果的准确性。

技术特征：

1.一种粉体导热测试工装，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的粉体导热测试工装，其特征在于：所述套筒、所述下压头和所述上压柱均呈圆柱形，所述套筒横截面呈环形。

3.根据权利要求2所述的粉体导热测试工装，其特征在于：所述套筒外径为40mm，内径为30mm，高度为15mm。

4.根据权利要求3所述的粉体导热测试工装，其特征在于：所述上压柱直径为30mm，高度为10mm。

5.根据权利要求4所述的粉体导热测试工装，其特征在于：所述下压头直径为30mm，高度为5mm。

6.根据权利要求1所述的粉体导热测试工装，其特征在于：所述上压柱和所述底座均为黄铜或不锈钢材质。

7.根据权利要求1所述的粉体导热测试工装，其特征在于：所述套筒为聚四氟乙烯或pp材质。

8.根据权利要求5所述的粉体导热测试工装，其特征在于：所述底座还包括位于所述下压头下方并与所述下压头同轴设置的底座本体，所述底座本体呈圆柱形。

9.根据权利要求8所述的粉体导热测试工装，其特征在于：所述底座本体直径为40mm，高度为5mm。

技术总结本技术公开了一种粉体导热测试工装，涉及材料测试技术领域，包括能够套设于导热测试仪冷极上的中空套筒、底座以及上压柱；底座包括下压头，下压头能够对套筒下端口进行封堵，下压头顶面形成下压面；上压柱能够对套筒上端口进行封堵，上压柱底面形成上压面，上压面、下压面以及套筒内壁相配合能够压紧粉体。本技术提供的粉体导热测试工装能够避免粉体分散，提高测试结果的准确性。技术研发人员：王政华,刘云云,罗丹妮受保护的技术使用者：深圳市飞鸿达科技有限公司技术研发日：20240129技术公布日：2024/9/19