封装结构的制作方法

本公开的实施例涉及半导体封装，且特别是涉及一种封装结构。

背景技术：

1、在半导体封装技术中，可对芯片进行封装，以实现对芯片的保护、物理和/或电气连接、散热等。多个芯片可通过封装技术集成在一起；例如，可将系统芯片和存储器芯片集成在一起，并可实现高性能计算。然而，在封装结构中，可能存在翘曲和散热不佳的问题，这会在一定程度上影响封装结构的器件性能。因此，如何改善封装结构的翘曲和散热是本领域的重要研究课题。

技术实现思路

1、根据本公开的至少一个实施例提供一种封装结构，包括：封装基板，包括接地层，且具有在垂直于其主表面的方向上相对的第一侧和第二侧；芯片组件，设置于所述封装基板的所述第一侧，且与所述封装基板电连接；以及加强组件，包括第一加强构件和第二加强构件，所述第一加强构件设置于所述封装基板的所述第一侧，且在平行于所述封装基板的主表面的方向上环绕所述芯片组件，所述第二加强构件设置于所述封装基板的所述第二侧；其中所述芯片组件与所述封装基板中的所述接地层电连接，且所述接地层与所述第一加强构件和所述第二加强构件中的至少一者电连接。

2、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述封装基板还包括接地焊盘结构，设置于所述封装基板的所述第一侧和所述第二侧中的至少一者，且与所述接地层电连接，且所述第一加强构件和所述第二加强构件中的至少一者连接至所述接地焊盘结构。

3、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述第一加强构件和所述第二加强构件之一与所述接地焊盘结构的设置于所述封装基板相应侧的接地焊盘连接，且所述第一加强构件和所述第二加强构件之另一通过粘附层贴附至所述封装基板；或者所述第一加强构件和所述第二加强构件分别连接至所述接地焊盘结构。

4、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述第一加强构件和所述第二加强构件中的至少一者键合至所述接地焊盘结构，或通过导电连接件与所述接地焊盘结构电连接。

5、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述接地焊盘结构包括第二接地焊盘，设置于所述封装基板的所述第二侧，所述第二加强构件连接至所述第二接地焊盘，且所述第一加强构件通过第一粘附层贴附至所述封装基板的所述第一侧；或者所述接地焊盘结构包括第一接地焊盘，设置于所述封装基板的所述第一侧，所述第一加强构件连接至所述第一接地焊盘，且所述第二加强构件通过第二粘附层贴附至所述封装基板的所述第二侧；或者所述接地焊盘结构包括第一接地焊盘和第二接地焊盘，所述第一接地焊盘设置于所述封装基板的所述第一侧，且所述第一加强构件连接至所述第一接地焊盘；所述第二接地焊盘设置于所述封装基板的所述第二侧，且所述第二加强构件连接至所述第二接地焊盘。

6、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述第一加强构件通过第一粘附层贴附至所述封装基板的所述第一侧，且所述第二加强构件通过第二粘附层贴附至所述封装基板的所述第二侧。

7、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述第一加强构件在所述封装基板的主表面上的正投影与所述第二加强构件在所述封装基板的主表面上的正投影交叠。

8、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述加强组件还包括连接件，且所述第一加强构件和所述第二加强构件通过所述连接件彼此连接。

9、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述连接件延伸穿过所述第一加强构件、所述封装基板和所述第二加强构件，并将所述第一加强构件、所述封装基板和所述第二加强构件连接在一起。

10、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述第一加强构件具有第一过孔、所述第二加强构件具有第二过孔、所述封装基板具有第三过孔，且所述连接件通过所述第一过孔、所述第三过孔和所述第二过孔连接所述第一加强构件、所述封装基板和所述第二加强构件。

11、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述连接件包括紧固件。

12、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述第三过孔的部分位于所述接地层中，使得所述连接件延伸穿过所述接地层，且与所述接地层接触并电连接。

13、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述封装基板还包括散热柱，所述散热柱自所述封装基板的所述第一侧延伸至所述封装基板的所述第二侧，并与所述接地层电连接，且所述第一加强构件和所述第二加强构件通过所述散热柱彼此电连接。

14、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述封装基板还包括：第一散热焊盘和第二散热焊盘，在垂直于所述封装基板的主表面的方向上设置于所述散热柱的相对两侧，其中所述第一加强构件连接至所述第一散热焊盘，且所述第二加强构件连接至所述第二散热焊盘。

15、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述封装结构还包括：多个导电端子，设置于所述封装基板的所述第二侧，且在平行于所述封装基板的所述主表面的方向上与所述第二加强构件并排设置。

16、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述第二加强构件的至少部分设置于所述封装基板的边缘，且在平行于所述封装基板主表面的方向上环绕所述多个导电端子。

17、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述第二加强构件界定多个导电端子区，每个导电端子区中设置有所述多个导电端子中的一或多者，且所述第二加强构件包括附加部，所述附加部位于所述多个导电端子区中的不同导电端子区之间。

18、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，在垂直于所述封装基板的主表面的方向上，所述第二加强构件的远离所述封装基板一侧的表面与所述封装基板的主表面之间的距离小于等于所述多个导电端子的远离所述封装基板一侧的表面与所述封装基板的所述主表面之间的距离。

19、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，还包括：电路板，设置于所述封装基板的远离所述芯片组件的一侧，且通过所述多个导电端子与所述封装基板电连接，其中所述第二加强构件在垂直于所述封装基板的主表面的方向上位于所述封装基板和所述电路板之间。

20、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述第二加强构件与所述电路板之间具有间隙，或者所述第二加强构件接触所述电路板。

21、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述第二加强构件还与所述电路板电连接。

22、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构具有提高的结构稳定性和可靠性，且具有提高的散热性能。

技术特征：

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装基板还包括接地焊盘结构，设置于所述封装基板的所述第一侧和所述第二侧中的至少一者，且与所述接地层电连接，且所述第一加强构件和所述第二加强构件中的至少一者连接至所述接地焊盘结构。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一加强构件和所述第二加强构件之一与所述接地焊盘结构的设置于所述封装基板相应侧的接地焊盘连接，且所述第一加强构件和所述第二加强构件之另一通过粘附层贴附至所述封装基板；或者所述第一加强构件和所述第二加强构件分别连接至所述接地焊盘结构。

4. 根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一加强构件和所述第二加强构件中的至少一者键合至所述接地焊盘结构，或通过导电连接件与所述接地焊盘结构电连接。

5. 根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述接地焊盘结构包括第二接地焊盘，设置于所述封装基板的所述第二侧，所述第二加强构件连接至所述第二接地焊盘，且所述第一加强构件通过第一粘附层贴附至所述封装基板的所述第一侧；或者

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一加强构件通过第一粘附层贴附至所述封装基板的所述第一侧，且所述第二加强构件通过第二粘附层贴附至所述封装基板的所述第二侧。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一加强构件在所述封装基板的主表面上的正投影与所述第二加强构件在所述封装基板的主表面上的正投影交叠。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述加强组件还包括连接件，且所述第一加强构件和所述第二加强构件通过所述连接件彼此连接。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述连接件延伸穿过所述第一加强构件、所述封装基板和所述第二加强构件，并将所述第一加强构件、所述封装基板和所述第二加强构件连接在一起。

10.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述第一加强构件具有第一过孔、所述第二加强构件具有第二过孔、所述封装基板具有第三过孔，且所述连接件通过所述第一过孔、所述第三过孔和所述第二过孔连接所述第一加强构件、所述封装基板和所述第二加强构件。

11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述连接件包括紧固件。

12.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述第三过孔的部分位于所述接地层中，使得所述连接件延伸穿过所述接地层，且与所述接地层接触并电连接。

13.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装基板还包括散热柱，所述散热柱自所述封装基板的所述第一侧延伸至所述封装基板的所述第二侧，并与所述接地层电连接，且所述第一加强构件和所述第二加强构件通过所述散热柱彼此电连接。

14.根据权利要求13所述的封装结构，其特征在于，所述封装基板还包括：第一散热焊盘和第二散热焊盘，在垂直于所述封装基板的主表面的方向上设置于所述散热柱的相对两侧，其中所述第一加强构件连接至所述第一散热焊盘，且所述第二加强构件连接至所述第二散热焊盘。

15.根据权利要求1-7、13和14中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：

16.根据权利要求15所述的封装结构，其特征在于，所述第二加强构件的至少部分设置于所述封装基板的边缘，且在平行于所述封装基板主表面的方向上环绕所述多个导电端子。

17.根据权利要求15所述的封装结构，其特征在于，所述第二加强构件界定多个导电端子区，每个导电端子区中设置有所述多个导电端子中的一或多者，且所述第二加强构件包括附加部，所述附加部位于所述多个导电端子区中的不同导电端子区之间。

18.根据权利要求15所述的封装结构，其特征在于，在垂直于所述封装基板的主表面的方向上，所述第二加强构件的远离所述封装基板一侧的表面与所述封装基板的主表面之间的距离小于等于所述多个导电端子的远离所述封装基板一侧的表面与所述封装基板的所述主表面之间的距离。

19.根据权利要求15所述的封装结构，其特征在于，还包括：

20.根据权利要求19所述的封装结构，其特征在于，所述第二加强构件与所述电路板之间具有间隙，或者所述第二加强构件接触所述电路板。

21.根据权利要求19所述的封装结构，其特征在于，所述第二加强构件还与所述电路板电连接。

技术总结本技术提供一种封装结构，包括：封装基板，包括接地层，且具有在垂直于其主表面的方向上相对的第一侧和第二侧；芯片组件，设置于所述封装基板的所述第一侧，且与所述封装基板电连接；以及加强组件，包括第一加强构件和第二加强构件，所述第一加强构件设置于所述封装基板的所述第一侧，且在平行于所述封装基板的主表面的方向上环绕所述芯片组件，所述第二加强构件设置于所述封装基板的所述第二侧；其中所述芯片组件与所述封装基板中的所述接地层电连接，且所述接地层与所述第一加强构件和所述第二加强构件中的至少一者电连接。本公开实施例的封装结构具有提高的结构稳定性和可靠性，且具有提高的散热性能。技术研发人员：请求不公布姓名,请求不公布姓名受保护的技术使用者：上海壁仞科技股份有限公司技术研发日：20240813技术公布日：2024/9/19