一种用于搬运设备的快速测试治具的制作方法

本技术涉及芯片测试，尤其是涉及一种用于搬运设备的快速测试治具。

背景技术：

1、芯片测试在芯片出厂之前是必不可少的一道工序，当芯片数量较少时可以通过人工进行测试，但是当芯片数量较大时，人工测试不能满足要求。因此需要通过设备进行自动化测试，在自动化测试时，搬运设备是常用的，在设备运行中与芯片接触的搬运接触头是关键部件。该部件常见形式为吸嘴，通过软体吸嘴进行与芯片接触，将芯片从托盘搬运至测试工位。测试完成后，再将芯片从测试工位搬运至托盘。

2、但是在常规工作中，存在以下问题：1、吸嘴搬运时依靠真空进行，因此对吸嘴密封性要求高；2、吸嘴自身材质决定了吸嘴寿命较短，因此在大批量测试时损耗较高；3、对于某些芯片测试，在进行单一功能测试时需要测试的时间很短，可能在1秒左右，因此搬运过程中，取放时间反而占用测试时间的较大比例，导致整体工作效率较为低下。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本实用新型提出了一种结构简洁，有效提高工作效率的用于搬运设备的快速测试治具。

2、本实用新型的主要内容包括：基座，所述基座上开设有容置槽及通槽，所述容置槽用于放置待测芯片，所述通槽内配置有压紧组件，用于压紧待测芯片；所述压紧组件包括压块，所述压块底部穿设有旋转轴，所述旋转轴两端连接至所述基座上，所述压块上端开设有导向槽，所述导向槽设置弧形结构，弧形的圆心靠近所述旋转轴方向，所述导向槽内穿设有从动轴，所述从动轴端部连接至下压板。

3、优选地，所述导向槽沿弧形延伸方向设有a端和b端，所述b端配置于所述压块靠近所述容置槽一侧，所述a端配置于所述压块远离所述容置槽一侧，所述从动轴位于所述a端时，所述压块部分位于所述容置槽内，用于压紧芯片。

4、优选地，所述导向槽至少具有一位置点，使所述从动轴位于该位置点时，所述压块全部位于所述通槽内。

5、优选地，所述a端与所述旋转轴之间的距离大于所述b端与所述旋转轴之间的距离。

6、优选地，所述压块与所述待测芯片接触一端设置为倒角结构。

7、优选地，所述下压板与所述基座之间通过弹簧连接，且所述下压板部分凸出所述基座。

8、优选地，所述容置槽中心设置为贯通式，所述容置槽底部沿周向设置有向中心延伸的承载板，用于承载芯片。

9、优选地，所述容置槽内壁自上而下向内倾斜设置。

10、优选地，所述压紧组件对称式配置于所述容置槽的轴向两侧。

11、本实用新型的有益效果在于：于治具上开设一容置槽，将芯片放置于容置槽内，在容置槽周向配置有压紧组件，将芯片压紧于容置槽内，压紧组件通过可相对于基座旋转的压板和带动该压板旋转的下压板，以实现芯片的取放及压紧。治具结构简单，操作方便，可以将芯片与治具进行同步搬运，在芯片有测试需求时，无需利用吸盘单独取放芯片，有效节省取放芯片的时间，提高工作效率。利用治具搬运芯片，代替吸盘吸附，减少吸盘损耗，降低成本。

技术特征：

1.一种用于搬运设备的快速测试治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于搬运设备的快速测试治具，其特征在于，所述导向槽沿弧形延伸方向设有a端和b端，所述b端配置于所述压块靠近所述容置槽一侧，所述a端配置于所述压块远离所述容置槽一侧，所述从动轴位于所述a端时，所述压块部分位于所述容置槽内，用于压紧芯片。

3.根据权利要求1所述的一种用于搬运设备的快速测试治具，其特征在于，所述导向槽至少具有一位置点，使所述从动轴位于该位置点时，所述压块全部位于所述通槽内。

4.根据权利要求2所述的一种用于搬运设备的快速测试治具，其特征在于，所述a端与所述旋转轴之间的距离大于所述b端与所述旋转轴之间的距离。

5.根据权利要求1所述的一种用于搬运设备的快速测试治具，其特征在于，所述压块与所述待测芯片接触一端设置为倒角结构。

6.根据权利要求1所述的一种用于搬运设备的快速测试治具，其特征在于，所述下压板与所述基座之间通过弹簧连接，且所述下压板部分凸出所述基座。

7.根据权利要求1所述的一种用于搬运设备的快速测试治具，其特征在于，所述容置槽中心设置为贯通式，所述容置槽底部沿周向设置有向中心延伸的承载板，用于承载芯片。

8.根据权利要求1所述的一种用于搬运设备的快速测试治具，其特征在于，所述容置槽内壁自上而下向内倾斜设置。

9.根据权利要求1所述的一种用于搬运设备的快速测试治具，其特征在于，所述压紧组件对称式配置于所述容置槽的轴向两侧。

技术总结本技术提出了一种用于搬运设备的快速测试治具，包括：基座，所述基座上开设有容置槽及通槽，所述容置槽用于放置待测芯片，所述通槽内配置有压紧组件，用于压紧待测芯片；所述压紧组件包括压块，所述压块底部穿设有旋转轴，所述旋转轴两端连接至所述基座上，所述压块上端开设有导向槽，所述导向槽设置为向远离所述旋转轴一侧凸出设置的弧形结构，所述导向槽内穿设有从动轴，所述从动轴端部连接至下压板。通过上述方式，将芯片置于治具中进行同步搬运，在治具中完成后续测试，有效提高工作效率。技术研发人员：杨晓华,石光普,史先映受保护的技术使用者：苏州英世米半导体技术有限公司技术研发日：20231030技术公布日：2024/9/19