一种方便排渣的电镀槽的制作方法

本技术涉及电镀，尤其涉及一种方便排渣的电镀槽。

背景技术：

1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

2、电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

3、现有的电镀槽在使用时无法在搅拌时对产品内部空间进行分割，导致产品电镀时容易受到损坏，并且无法有效对电镀产品的废料进行排出，影响产品的工作效率。

4、因此本实用新型提出一种方便排渣的电镀槽以解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种方便排渣的电镀槽，解决了现有的电镀槽在使用时无法在搅拌时对产品内部空间进行分割，导致产品电镀时容易受到损坏，并且无法有效对电镀产品的废料进行排出，影响产品的工作效率的问题。

2、为了解决上述的问题，本实用新型提出一种方便排渣的电镀槽，包括电镀仓，所述电镀仓的底部两端均固定连接有支撑板，所述支撑板的内部贯穿有工作螺栓，所述电镀仓的内壁四角处均固定连接有承重板，所述承重板的顶部固定连接有插板，所述电镀仓的内部且位于承重板的上方设有过滤板，所述过滤板的内部四角处均开设有与插板相适配的矩形孔，所述电镀仓的底部固定连接有排渣底座。

3、优选的，所述排渣底座的底部开设有排渣口，所述排渣口的内部过盈安装有橡胶塞。

4、优选的，所述电镀仓的内壁两侧均转动安装有u型卡座，其中一个所述u型卡座的输入端设有工作电机。

5、优选的，所述u型卡座的内部安装有圆杆，所述u型卡座的外壁两侧均螺纹连接有与圆杆相接触的定位螺栓。

6、优选的，所述圆杆的外壁等间距连接有多组搅板，每组所述搅板的数量均设置四个。

7、本实用新型的有益效果为：将圆杆安装在u型卡座的内部，并在定位螺栓的作用下定位，接着启动工作电机，工作电机带动u型卡座转动时，圆杆带动搅板转动，便于对电镀仓内部进行进行搅拌，可以使溶液均匀混合，产品的电镀效率提高，将过滤板安装在承重板的顶部，使承重板顶部的插板与过滤板内部的矩形孔适配，可以将电镀仓内部空间进行分隔，使产品的安全性提高，使排渣口与橡胶塞脱离过盈状态，便于将排渣口打开，废料在排渣底座的作用下排出，使产品的实用性提高。

技术特征：

1.一种方便排渣的电镀槽，包括电镀仓(1)，其特征在于：所述电镀仓(1)的底部两端均固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)的内部贯穿有工作螺栓(3)，所述电镀仓(1)的内壁四角处均固定连接有承重板(4)，所述承重板(4)的顶部固定连接有插板(5)，所述电镀仓(1)的内部且位于承重板(4)的上方设有过滤板(6)，所述过滤板(6)的内部四角处均开设有与插板(5)相适配的矩形孔(7)，所述电镀仓(1)的底部固定连接有排渣底座(8)。

2.根据权利要求1所述的一种方便排渣的电镀槽，其特征在于：所述排渣底座(8)的底部开设有排渣口(9)，所述排渣口(9)的内部过盈安装有橡胶塞(10)。

3.根据权利要求2所述的一种方便排渣的电镀槽，其特征在于：所述电镀仓(1)的内壁两侧均转动安装有u型卡座(11)，其中一个所述u型卡座(11)的输入端设有工作电机(15)。

4.根据权利要求3所述的一种方便排渣的电镀槽，其特征在于：所述u型卡座(11)的内部安装有圆杆(12)，所述u型卡座(11)的外壁两侧均螺纹连接有与圆杆(12)相接触的定位螺栓(13)。

5.根据权利要求4所述的一种方便排渣的电镀槽，其特征在于：所述圆杆(12)的外壁等间距连接有多组搅板(14)，每组所述搅板(14)的数量均设置四个。

技术总结本技术公开了一种方便排渣的电镀槽，包括电镀仓，所述电镀仓的底部两端均固定连接有支撑板，所述支撑板的内部贯穿有工作螺栓，所述电镀仓的内壁四角处均固定连接有承重板，所述承重板的顶部固定连接有插板，所述电镀仓的内部且位于承重板的上方设有过滤板，所述过滤板的内部四角处均开设有与插板相适配的矩形孔，所述电镀仓的底部固定连接有排渣底座；通过工作电机带动U型卡座转动时，圆杆带动搅板转动，便于对电镀仓内部进行进行搅拌，可以使溶液均匀混合，产品的电镀效率提高，使排渣口与橡胶塞脱离过盈状态，便于将排渣口打开，废料在排渣底座的作用下排出，使产品的实用性提高。技术研发人员：谭榕根受保护的技术使用者：丽宏实业（江门）有限公司技术研发日：20231101技术公布日：2024/9/19