一种PCB板屏蔽装置的制作方法

本技术涉及电磁屏蔽，尤其涉及一种pcb板屏蔽装置。

背景技术：

1、在电子设备中，高频信号和电流会产生电磁辐射，如果不加控制，这些辐射可能会干扰周围的其他电子设备或引起不希望的干扰，pcb屏蔽装置是一种用于屏蔽电磁辐射和干扰的设备，设置pcb板屏蔽装置可以有效地控制电磁辐射和干扰，提高电子设备的性能和可靠性，并确保产品符合相关的电磁兼容性标准。

2、现有的pcb板屏蔽装置大多数是有屏蔽架和屏蔽盖组成，在组装屏蔽盖时，需要将屏蔽盖扣合在屏蔽架上，屏蔽架需要承受一定的外力，屏蔽架的焊脚通常为外形的边缘，对于尺寸较大的屏蔽架，较长的边在扣合时承受的力会比较大，容易出现焊脚松动现象。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种pcb板屏蔽装置，旨在解决现有pcb板屏蔽装置，容易出现焊脚松动的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出一种pcb板屏蔽装置，包括pcb板、屏蔽架、屏蔽盖，所述屏蔽架与所述pcb板焊接，所述屏蔽盖可拆卸的盖设在所述屏蔽架上；所述pcb板上安装有电子元件，所述屏蔽架位于所述电子元件的周围，且所述屏蔽架的边缘设置有若干个外焊脚，所述屏蔽盖的边缘对应所述外焊脚设置有若干个弹性扣位；所述屏蔽架靠近所述电子元件的内壁上延伸设置有若干个内焊脚。

3、在其中一个实施例中，所述内焊脚与所述屏蔽架之间设置有连接臂，所述连接臂的长度小于所述屏蔽架内壁到所述电子元件之间的距离。

4、在其中一个实施例中，所述外焊脚的高度设置为1.0-3.0mm，所述内焊脚的高度小于所述外焊脚的高度。

5、在其中一个实施例中，所述外焊脚包括若干用于对所述屏蔽架进行预定位的定位焊脚，所述定位焊脚的端部设有定位凸块，所述pcb板对应上开设有与所述定位凸块插接的定位孔。

6、在其中一个实施例中，所述弹性扣位上设置有与所述外焊脚扣合的第一凸起。

7、在其中一个实施例中，所述屏蔽架上设置有第二凸起，所述屏蔽盖上设置有与所述第二凸起卡接的通孔。

8、在其中一个实施例中，所述通孔的一侧设置有用于将所述第二凸起与所述通孔分离的扣位。

9、在其中一个实施例中，所述弹性扣位的一侧设置有翘起部。

10、在其中一个实施例中，相邻两个所述外焊脚之间设置有间隙。

11、在其中一个实施例中，相邻两个所述弹性扣位之间设置有间隙。

12、本实用新型的有益效果在于：

13、本实用新型通过将所述屏蔽架焊接在所述电子元件的周围，并通过所述屏蔽盖盖设在所述屏蔽架上，以便将所述电子元件屏蔽，另外，在所述屏蔽架的内壁上延伸设置所述内焊脚，在焊接后，增加受力脚，在将所述屏蔽盖组装到所述屏蔽架上时，使得所述屏蔽架能承受更大的外力，避免所述屏蔽架出现松动现象。

技术特征：

1.一种pcb板屏蔽装置，其特征在于，包括pcb板、屏蔽架、屏蔽盖，所述屏蔽架与所述pcb板焊接，所述屏蔽盖可拆卸的盖设在所述屏蔽架上；所述pcb板上安装有电子元件，所述屏蔽架位于所述电子元件的周围，且所述屏蔽架的边缘设置有若干个外焊脚，所述屏蔽盖的边缘对应所述外焊脚设置有若干个弹性扣位；所述屏蔽架靠近所述电子元件的内壁上延伸设置有若干个内焊脚。

2.如权利要求1所述的pcb板屏蔽装置，其特征在于，所述内焊脚与所述屏蔽架之间设置有连接臂，所述连接臂的长度小于所述屏蔽架内壁到所述电子元件之间的距离。

3.如权利要求1所述的pcb板屏蔽装置，其特征在于，所述外焊脚的高度设置为1.0-3.0mm，所述内焊脚的高度小于所述外焊脚的高度。

4.如权利要求1所述的pcb板屏蔽装置，其特征在于，所述外焊脚包括若干用于对所述屏蔽架进行预定位的定位焊脚，所述定位焊脚的端部设有定位凸块，所述pcb板上开设有与所述定位凸块插接的定位孔。

5.如权利要求1所述的pcb板屏蔽装置，其特征在于，所述弹性扣位上设置有与所述外焊脚扣合的第一凸起。

6.如权利要求1所述的pcb板屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽架上设置有第二凸起，所述屏蔽盖上设置有与所述第二凸起卡接的通孔。

7.如权利要求6所述的pcb板屏蔽装置，其特征在于，所述通孔的一侧设置有用于将所述第二凸起与所述通孔分离的扣位。

8.如权利要求1所述的pcb板屏蔽装置，其特征在于，所述弹性扣位的一侧设置有翘起部。

9.如权利要求1所述的pcb板屏蔽装置，其特征在于，相邻两个所述外焊脚之间设置有间隙。

10.如权利要求1所述的pcb板屏蔽装置，其特征在于，相邻两个所述弹性扣位之间设置有间隙。

技术总结本技术公开了一种PCB板屏蔽装置，包括PCB板、屏蔽架、屏蔽盖，所述屏蔽架与所述PCB板焊接，所述屏蔽盖可拆卸的盖设在所述屏蔽架上；所述PCB板上安装有电子元件，所述屏蔽架位于所述电子元件的周围，且所述屏蔽架的边缘设置有若干个外焊脚，所述屏蔽盖的边缘对应所述外焊脚设置有若干个弹性扣位；所述屏蔽架靠近所述电子元件的内壁上延伸设置有若干个内焊脚。本技术通过将所述屏蔽架焊接在所述电子元件的周围，并通过所述屏蔽盖盖设在所述屏蔽架上，以便将所述电子元件屏蔽，另外，在所述屏蔽架的内壁上延伸设置所述内焊脚，在焊接后，增加受力脚，使得所述屏蔽架能承受更大的外力，避免所述屏蔽架松动。技术研发人员：龙勇才受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司技术研发日：20231107技术公布日：2024/9/19