一种芯片生产用塑封机的制作方法

本申请涉及塑封机，具体为一种芯片生产用塑封机。

背景技术：

1、众所周知，芯片的生产过程中，有一道工序叫芯片封装(introduction of icassemblyprocess)，主要是利用封装材料将芯片与外界隔离，使芯片的正常工作不容易受外界因素的影响，封装材料主要包括金属、陶瓷和塑料，目前市面上最常见的封装材料是塑料，用塑封树脂把键合后半成品封装保护起来，整个过程则需要用到塑封设备。

2、目前，相关技术中，经检索，专利公告号为cn216413042u的实用新型公开了一种大功率芯片塑封装置，通过设置的丝杆驱动结构，从而可以通过丝杆驱动结构带动塑封台进行移动，当塑封台移动到塑封机构的正下方时，抵触块正好挤压到感应开关，此时电机停止工作，同时控制第一驱动气缸带动底部塑封机构下降到一定位置，最后通过塑封机构对芯片进行塑封作业，从而提高了整体自动化，使得设备使用时更加的高效。

3、针对上述中的相关技术，本申请人发现，其现有技术在投入使用后，当塑封台移动至塑封架内后，难以对塑封台上的芯片进行有效固定，容易造成芯片的塑封质量不佳，其次由于其自身移动性较差，当需要转移该设备时较为费时费力，实用性不足。

4、因此，我们提出一种芯片生产用塑封机。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片生产用塑封机，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种芯片生产用塑封机，包括底座、安装座、注塑机主体、两个条形块和移动组件；所述安装座固定连接在底座上，其安装座的一端设置有安装板；所述注塑机主体可拆卸连接在安装板的底部，其注塑机主体的一端设置有用于控制其加工过程的控制面板；两个所述条形块均通过安装在底座上，其两个条形块之间通过调节机构设置有放置仓，其放置仓用于存放芯片封装用模具；所述移动组件设置于底座的底部，其用于带动底座进行移动作业。

4、进一步地，所述调节机构包括两个滑动柱，所述滑动柱通过调节槽设置于条形块内，其滑动柱的外部滑动连接有t型块，两个所述t型块相对的一端均通过调节孔延伸至条形块的外部且与放置仓固定连接。

5、进一步地，所述移动组件包括四个支撑柱，四个所述支撑柱均通过安装槽设置于底座内，其支撑柱的底部可拆卸连接有自锁万向轮。

6、进一步地，所述注塑机主体通过多个安装螺栓可拆卸连接在安装板的底部。

7、进一步地，所述放置仓的一端设置有条形板，所述条形板上设置有第一把手。

8、进一步地，所述底座上固定连接有连接架，所述连接架内设置有第二把手。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、通过设置移动组件，在支撑柱、自锁万向轮的相互配合下，将底座移动至使用位置，再通过锁紧自锁万向轮，将底座固定限位在使用位置，同时将所需使用到的芯片模具和待封装的芯片放置于放置仓内，然后再通过设置调节机构，在滑动柱、t型块和条形块的相互配合下，将放置仓滑动至注塑机主体的底部，再通过控制面板启动注塑机主体，达到对芯片封装的目的，其整体结构较为简单。相较于现有技术，便于对待封装的芯片进行有效限位，避免其在进行封装作业时滑移而造成塑封质量不佳，同时，自身移动性较高，当需要转移该设备时较为省事省力，实用性较好。

技术特征：

1.一种芯片生产用塑封机，其特征在于：包括底座(1)、安装座(2)、注塑机主体(4)、两个条形块(6)和移动组件；所述安装座(2)固定连接在底座(1)上，其安装座(2)的一端设置有安装板(3)；所述注塑机主体(4)可拆卸连接在安装板(3)的底部，其注塑机主体(4)的一端设置有用于控制其加工过程的控制面板(5)；两个所述条形块(6)均通过安装在底座(1)上，其两个条形块(6)之间通过调节机构设置有放置仓(7)，其放置仓(7)用于存放芯片封装用模具；所述移动组件设置于底座(1)的底部，其用于带动底座(1)进行移动作业。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用塑封机，其特征在于：所述调节机构包括两个滑动柱(8)，所述滑动柱(8)通过调节槽设置于条形块(6)内，其滑动柱(8)的外部滑动连接有t型块(9)，两个所述t型块(9)相对的一端均通过调节孔延伸至条形块(6)的外部且与放置仓(7)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用塑封机，其特征在于：所述移动组件包括四个支撑柱(10)，四个所述支撑柱(10)均通过安装槽设置于底座(1)内，其支撑柱(10)的底部可拆卸连接有自锁万向轮(11)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用塑封机，其特征在于：所述注塑机主体(4)通过多个安装螺栓(12)可拆卸连接在安装板(3)的底部。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产用塑封机，其特征在于：所述放置仓(7)的一端设置有条形板(13)，所述条形板(13)上设置有第一把手(14)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片生产用塑封机，其特征在于：所述底座(1)上固定连接有连接架(15)，所述连接架(15)内设置有第二把手(16)。

技术总结本申请涉及一种芯片生产用塑封机，属于塑封机技术领域。包括底座；安装座，安装座固定连接在底座上，其安装座的一端设置有安装板；注塑机主体，注塑机主体可拆卸连接在安装板的底部，其注塑机主体的一端设置有用于控制其加工过程的控制面板；两个条形块，两个条形块均通过安装在底座上，其两个条形块之间通过调节机构设置有放置仓，其放置仓用于存放芯片封装用模具；移动组件，移动组件设置于底座的底部。其整体结构较为简单，相较于现有技术，便于对待封装的芯片进行有效限位，避免其在进行封装作业时滑移而造成塑封质量不佳，同时，自身移动性较高，当需要转移该设备时较为省事省力，实用性较好。技术研发人员：陈钢全,史国顺,徐明星,耿开远受保护的技术使用者：山东芯诺电子科技股份有限公司技术研发日：20231213技术公布日：2024/9/19