一种可对线路板预热进行多点温度检测的装置的制作方法

本技术涉及电子产品焊接设备领域，尤其涉及一种在选择性波峰焊焊接过程中可对线路板预热进行多点温度检测的装置。

背景技术：

1、随着中国电子设备的不断发展，高效率高品质成为制造业中不断的追求。选择性波峰焊是近年出现的利用设备焊接特定通孔插装元器件的新方法,在汽车电子、数码、电子、电声、lcd、线路板等领域广泛应用，目前的选择性波峰焊主要由三大模块组成：助焊剂喷涂、预热、焊接。

2、线路板预热是选择性波峰焊的关键步骤，预热的安全可控非常重要。因为选择性波峰焊是局部焊接，冷的线路板直接焊接会带来焊接质量差、板材变形等缺陷，其次，预热温度控制得好,可有效防止虚焊、拉尖和桥接等焊接不良,此外，线路板上的热敏元器件也要求预热的温度可控，不然热敏元器件将很容易被损坏。

3、现有的选择性波峰焊设备的预热模组安装于线体上下方，由于上下都有预热平台遮挡，不利于测温设备安装，难以选择合适的位置对预热产品进行温度采样，更难实现多点采样测温。另外客户产品多变，产品测温点各不相同，预热区纵深较长，并属于高温区域，不利于测温探头位置调整。

4、目前市场上大部分选择性波峰焊都不带预热检测，仅用时间来控制预热程序，少部份选择性波峰焊设备会在单点固定位置检测预热温度，温度采样点有限，单点测温不能实时反馈整板预热情况，可能会产生局部高温损坏线路板和电子元件，导致后继焊接不良率增高，可能会出现虚焊、拉尖和桥接等焊接不良。

5、专利号202210930386.0公开了一种用于选择性波峰焊的产品预热温度修正装置及方法，这是申请人之前申请的方案，包括预热模组和直线控制模组，所述直线控制模组设于所述预热模组的正下方；所述直线控制模组安装有测温探头，所述预热模组远离所述直线控制模组的一面设有多根发热管，多根所述发热管之间开设有多个测温孔；所述测温探头的探测端朝向所述测温孔方向。但上述方案仍存在不足之处，测温孔的周围的钣金会阻碍测温探头对线路板进行测温，使得测温探头只能对固定测温点进行测温，极大地限制了测试范围。

技术实现思路

1、本实用新型公开了一种可对线路板预热进行多点温度检测的装置，以解决上述背景技术中提到的：现有方案中测温孔周围的钣金限制了线路板的测温范围。

2、为解决上述技术问题，现提出以下技术方案：

3、一种可对线路板预热进行多点温度检测的装置，与计算机控制设备连接并受计算机控制设备控制，包括预热模组和直线控制模组，所述直线控制模组设于所述预热模组的正下方；所述直线控制模组安装有测温探头，所述预热模组远离所述直线控制模组的一面设有多根发热管，多根所述发热管并排平行设置，相邻所述发热管之间设有测温通道，所述测温探头的探测端朝向所述测温通道方向。

4、优选地，所述直线控制模组包括x轴运动组件和y轴运动组件，所述x轴运动组件滑动设置于所述y轴运动组件上，所述x轴运动组件上滑动安装有安装块，所述测温探头安装于所述安装块上。

5、优选地，还包括扫描相机，所述扫描相机连接至所述计算机控制设备；所述扫描相机用于识别模拟得到待加热线路板在所述预热模组中的位置图像。

6、优选地，所述计算机控制设备包括用于模拟测温位置的模拟模块以及用于控制所述发热管启闭的控制模块。

7、优选地，所述发热管上方设有多块防护板，所述防护板上方承载待加工的线路板。

8、优选地，所述发热管下方设有集热板，所述集热板截面呈u形，所述集热板开口朝向防护板，所述发热管置于所述集热板的u形槽中。

9、本实用新型的有益效果：本案提供一种可对线路板预热进行多点温度检测的装置，与计算机控制设备连接并受计算机控制设备控制，包括预热模组和直线控制模组，所述直线控制模组设于所述预热模组的正下方；所述直线控制模组安装有测温探头，所述预热模组远离所述直线控制模组的一面设有多根发热管，多根所述发热管并排设置，且多根所述发热管之间存在空隙，两根相邻所述发热管之间的空隙形成测温通道，所述测温探头的探测端朝向所述测温通道方向，通过优化预热模组的结构，使得相邻发热管之间自然形成测温通道，无需额外加工测温孔，且测温通道中间无钣金隔挡，使得测温探头定位选择更便捷。

技术特征：

1.一种可对线路板预热进行多点温度检测的装置，与计算机控制设备连接并受计算机控制设备控制，其特征在于：包括预热模组和直线控制模组，所述直线控制模组设于所述预热模组的正下方；所述直线控制模组安装有测温探头，所述预热模组远离所述直线控制模组的一面设有多根发热管，多根所述发热管并排设置，且多根所述发热管之间存在空隙，两根相邻所述发热管之间的空隙形成测温通道，所述测温探头的探测端朝向所述测温通道方向。

2.根据权利要求1所述的一种可对线路板预热进行多点温度检测的装置，其特征在于：所述直线控制模组包括x轴运动组件和y轴运动组件，所述x轴运动组件滑动设置于所述y轴运动组件上，所述x轴运动组件上滑动安装有安装块，所述测温探头安装于所述安装块上。

3.根据权利要求1所述的一种可对线路板预热进行多点温度检测的装置，其特征在于：还包括扫描相机，所述扫描相机连接至所述计算机控制设备；所述扫描相机用于识别模拟得到待加热线路板在所述预热模组中的位置图像。

4.根据权利要求1所述的一种可对线路板预热进行多点温度检测的装置，其特征在于：所述计算机控制设备包括用于模拟测温位置的模拟模块以及用于控制所述发热管启闭的控制模块。

5.根据权利要求1所述的一种可对线路板预热进行多点温度检测的装置，其特征在于：所述发热管上方设有多块防护板，所述防护板上方承载待加工的线路板。

6.根据权利要求1所述的一种可对线路板预热进行多点温度检测的装置，其特征在于：所述发热管下方设有集热板，所述集热板截面呈u形，所述集热板开口朝向防护板，所述发热管置于所述集热板的u形槽中。

技术总结本技术公开了一种可对线路板预热进行多点温度检测的装置，与计算机控制设备连接并受计算机控制设备控制，包括预热模组和直线控制模组，所述直线控制模组设于所述预热模组的正下方；所述直线控制模组安装有测温探头，所述预热模组远离所述直线控制模组的一面设有多根发热管，多根所述发热管并排设置，且多根所述发热管之间存在空隙，两根相邻所述发热管之间的空隙形成测温通道，所述测温探头的探测端朝向所述测温通道方向，通过优化预热模组的结构，使得相邻发热管之间自然形成测温通道，无需额外加工测温孔，且测温通道中间无钣金隔挡，使得测温探头定位选择更灵活便捷。技术研发人员：黄规,江春,倪念志,蒋启明,郑传平受保护的技术使用者：深圳市迈威机器人有限公司技术研发日：20231215技术公布日：2024/9/19