传感器封装结构及电子设备的制作方法

本技术涉及传感器，特别涉及一种传感器封装结构及电子设备。

背景技术：

1、近年来，对于智能手机及可穿戴设备的测温需求不断提升。为实现测温功能，需要在上述设备中集成温度传感器。由于智能手机及可穿戴设备均具有小型化、轻薄化的特点，故对于温度传感器的小型化要求也较高。接触式温度传感器的尺寸较小，但体温检测时需要佩戴较长时间，体验感一般。

2、基于红外热电堆测温原理的红外温度传感器为非接触式测温，能够在极短时间内完成体温检测。但是，现有的红外温度传感器主要采用mems/asic堆叠打线方式实现封装。受到封装规则、打线规则的限制，导致红外温度传感器的整体尺寸偏大，难以适用于小型化的应用场景。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种传感器封装结构及电子设备。

2、一种传感器封装结构，包括介质层、第一注塑层、集成电路芯片、红外传感元件、封装件及滤光层；

3、所述集成电路芯片设置于所述介质层的表面并由所述第一注塑层包覆，所述介质层的预设位置设置有沿厚度方向贯穿所述介质层的金属柱，所述金属柱与所述集成电路芯片的焊垫通过形成于所述第一注塑层表面的第一重布线层电连接；所述介质层背向所述集成电路芯片的一侧形成有与所述金属柱电连接的第二重布线层；

4、所述红外传感元件设置于所述集成电路芯片上方并由所述封装件部分包覆，所述封装件暴露出所述红外传感元件的接收区域，所述红外传感元件的焊垫通过引线与所述第一重布线层电连接，所述滤光层覆设于所述红外传感元件背向所述集成电路芯片的一侧。

5、在其中一个实施例中，所述介质层为聚酰亚胺层或含氟氧化硅层。

6、在其中一个实施例中，所述金属柱为金柱、铜柱及铝柱中的任一种。

7、在其中一个实施例中，所述滤光层为透镜或滤光贴片。

8、在其中一个实施例中，所述传感器封装结构还包括覆设于所述第一注塑层的第一保护层，所述第一重布线层嵌设于所述第一保护层内。

9、在其中一个实施例中，所述传感器封装结构还包括钝化层，所述钝化层覆设于所述第一保护层的表面并覆盖所述第一重布线层，所述钝化层形成有暴露出所述第一重布线层的连接孔，所述引线穿过所述连接孔电连接所述红外传感元件的焊垫与所述第一重布线层。

10、在其中一个实施例中，所述介质层背向所述集成电路芯片的表面形成有第二保护层，所述第二重布线层嵌设于所述第二保护层内。

11、在其中一个实施例中，所述封装件设置为罩设于所述红外传感元件外的封装壳体，所述滤光层设置于所述封装壳体上。

12、在其中一个实施例中，所述封装件设置为部分包覆所述红外传感元件的第二注塑层，所述滤光层粘贴于所述第二注塑层的表面。

13、一种电子设备，包括如上述优选实施例中任一项所述的传感器封装结构。

14、上述电子设备及传感器封装结构，集成电路芯片与红外传感元件通过第一重布线层及引线实现电连接，而集成电路芯片则通过第一重布线层及金属柱与第二重布线层电连接。因此，相较于传统封装结构能够减少引线的数量，从而能够降低传感器封装结构厚度方向的尺寸。进一步的，通过介质层与第二重布线层的组合作为整个封装结构的衬底，相较于传统pcb板作为衬底的封装结构，介质层及第二重布线层的厚度均较小。因此，上述传感器封装方法能够显著减小封装的尺寸，从而实现小型化。

技术特征：

1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括介质层、第一注塑层、集成电路芯片、红外传感元件、封装件及滤光层；

2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述介质层为聚酰亚胺层或含氟氧化硅层。

3.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述金属柱为金柱、铜柱及铝柱中的任一种。

4.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述滤光层为透镜或滤光贴片。

5.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述传感器封装结构还包括覆设于所述第一注塑层的第一保护层，所述第一重布线层嵌设于所述第一保护层内。

6.根据权利要求5所述的传感器封装结构，其特征在于，所述传感器封装结构还包括钝化层，所述钝化层覆设于所述第一保护层的表面并覆盖所述第一重布线层，所述钝化层形成有暴露出所述第一重布线层的连接孔，所述引线穿过所述连接孔电连接所述红外传感元件的焊垫与所述第一重布线层。

7.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述介质层背向所述集成电路芯片的表面形成有第二保护层，所述第二重布线层嵌设于所述第二保护层内。

8.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述封装件设置为罩设于所述红外传感元件外的封装壳体，所述滤光层设置于所述封装壳体上。

9.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述封装件设置为部分包覆所述红外传感元件的第二注塑层，所述滤光层粘贴于所述第二注塑层的表面。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如上述权利要求1至9任一项所述的传感器封装结构。

技术总结本技术涉及一种传感器封装结构及电子设备，集成电路芯片与红外传感元件通过第一重布线层及引线实现电连接，而集成电路芯片则通过第一重布线层及金属柱与第二重布线层电连接。因此，相较于传统封装结构能够减少打线的步骤，从而能够降低传感器封装结构厚度方向的尺寸。进一步的，通过介质层与第二重布线层的组合作为整个传感器封装结构的衬底，相较于传统PCB板作为衬底的封装结构，介质层及第二重布线层的厚度均较小。因此，上述传感器封装结构的尺寸较小，能够实现小型化。技术研发人员：颜培力,张永平,罗英哲受保护的技术使用者：上海矽睿科技股份有限公司技术研发日：20231226技术公布日：2024/9/19