高负压PIN开关驱动器测试工装的制作方法

本技术涉及测试工装，具体是高负压pin开关驱动器测试工装。

背景技术：

1、随着电子科技水平的飞速提高，pin开关在电子系统中的应用日益广泛，pin开关驱动器的设计，也越来越受到电子厂商的重视，开发出了多种品种、适用于各种场合的使用，其中大量的pin开关驱动器应用于雷达通讯等电子系统中。

2、现有的pin开关驱动器等产品，其生产出来后需要进行器件的检测，需要对产品的功能以及质量进行检测，从而判断该产品能否满足技术要求，此过程中，需要对产品进行定位，以防止产品在检测过程中，产生移动，影响产品的检测结果，且检测时需手动对产品进行调整，达到对产品全方位进行检测的效果，提高了人工成本，降低了工作效率。

3、基于此，现在提供高负压pin开关驱动器测试工装，可以消除现有装置存在的弊端。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供高负压pin开关驱动器测试工装，以解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、高负压pin开关驱动器测试工装，包括主体；

4、所述主体上设有转动槽，所述转动槽内部设有转动组件，所述转动组件上端设有连接块，所述连接块上端设有放置盘，所述放置盘内部设有固定组件。

5、在上述技术方案的基础上，本实用新型还提供以下可选技术方案：

6、在一种可选方案中：所述转动组件包括凹槽，所述凹槽设置在转动槽内壁上，所述主体外侧设有开口，所述开口与凹槽相连通，所述凹槽内部转动连接有转轴，所述转轴外侧固定设有转动轮，所述转动轮位置与开口位置相对应，所述转轴外侧固定主动轮，所述转动槽内底部设有转盘，所述转盘上端与从动轮转动连接，所述主动轮与从动轮相啮合。

7、在一种可选方案中：所述固定组件包括连接块，所述连接块设置在从动轮上端，所述连接块上端设有放置盘，所述放置盘外侧圆周设有多个螺纹孔，所述螺纹孔内部螺纹连接有螺纹柱，所述螺纹柱外端设有转柄，所述螺纹柱内端转动设有橡胶夹板。

8、在一种可选方案中：所述主体上端设有放置盒，所述放置盒上端转动设有密封盖。

9、在一种可选方案中：所述转动轮外侧设有凸齿。

10、在一种可选方案中：所述橡胶夹板内壁上设有定位齿。

11、在一种可选方案中：所述密封盖为透明材料。

12、在一种可选方案中：所述主体下端设有防滑垫。

13、相较于现有技术，本实用新型的有益效果如下：

14、1、本实用新型通过转动转柄，使得螺纹柱旋转，带动橡胶夹板向驱动器移动，达到了对驱动器进行固定，防止了驱动器在进行检测过程中，产生移动，影响产品的检测结果。

15、2、本实用新型通过转动转动轮，从而使得转轴带动主动轮旋转，使得从动轮旋转，带动放置盘进行旋转，实现了驱动器的自由旋转，减少了检测时，外界对驱动器的影响，提高了工作效率。

技术特征：

1.高负压pin开关驱动器测试工装，包括主体(100)；

2.根据权利要求1所述的高负压pin开关驱动器测试工装，其特征在于，所述固定组件包括连接块(207)，所述连接块(207)设置在从动轮(206)上端，所述连接块(207)上端设有放置盘(300)，所述放置盘(300)外侧圆周设有多个螺纹孔(301)，所述螺纹孔(301)内部螺纹连接有螺纹柱(302)，所述螺纹柱(302)外端设有转柄(303)，所述螺纹柱(302)内端转动设有橡胶夹板(304)。

3.根据权利要求1所述的高负压pin开关驱动器测试工装，其特征在于，所述主体(100)上端设有放置盒(400)，所述放置盒(400)上端转动设有密封盖(402)。

4.根据权利要求1所述的高负压pin开关驱动器测试工装，其特征在于，所述转动轮(203)外侧设有凸齿。

5.根据权利要求2所述的高负压pin开关驱动器测试工装，其特征在于，所述橡胶夹板(304)内壁上设有定位齿(305)。

6.根据权利要求3所述的高负压pin开关驱动器测试工装，其特征在于，所述密封盖(402)为透明材料。

7.根据权利要求1所述的高负压pin开关驱动器测试工装，其特征在于，所述主体(100)下端设有防滑垫(401)。

技术总结本技术公开了高负压PIN开关驱动器测试工装，涉及测试工装技术领域，该测试工装包括主体，所述主体上设有转动槽，所述转动槽内部设有转动组件，所述转动组件上端设有连接块，所述连接块上端设有放置盘，所述放置盘内部设有固定组件，本技术通过转动转柄，使得螺纹柱旋转，带动橡胶夹板向驱动器移动，达到了对驱动器进行固定，防止了驱动器在进行检测过程中，产生移动，影响产品的检测结果，通过转动转动轮，从而使得转轴带动主动轮旋转，使得从动轮旋转，带动放置盘进行旋转，实现了驱动器的自由旋转，减少了检测时，外界对驱动器的影响，提高了工作效率。技术研发人员：何正坤,徐海申受保护的技术使用者：成都中为微通电子科技有限公司技术研发日：20240103技术公布日：2024/9/26