一种半导体引线框架存储治具的制作方法

本发明属于半导体，涉及半导体引线框架，尤其涉及一种半导体引线框架存储治具。

背景技术：

1、半导体引线框架是封装半导体器件的重要载体。一般在进行封装时，会先将引线框架暂存于存储器具中，以便于转移到对应工序的设备上。而在存储器具中引线框架一般以阵列形成存放，阵列方向为存储器具高度方向，以便于对引线框架进行推送上料。如图1所示为现有技术的一种存储器具，整体呈盒体状态，包括两个对称的侧壁11、连接于侧壁11顶部的顶壁12和连接于侧壁11底部的底壁10，侧壁11内侧沿高度方向阵列有承载台13，应用时，引线框架放置于承载台13上以实现阵列存放。上料时，通过从盒体一端并从顶层开始推送引线框架，将引线框架从盒体另一端推出，并配合对存储器具的升降实现不断上料。上料后一般进行粘芯、引线键合等工序，这些工序都要求引线框架的位置较为精准，以避免粘芯错位或键合失效。

2、实际生产中，为了便于自动化快速装入引线框架和推出引线框架，一般都会将两侧壁11内侧的间距设计为略大于引线框架的宽度，即引线框架存放于承载台13后与侧壁11内侧具有间隙，以避免装入或推出时造成卡滞，并避免装入或推出过程中引线框架两侧与侧壁11内侧的接触而引起变形。而由于该间隙的存在，即使装入工序通过精确控制入料到存储器具的位置来实现存放时引线框架均已对中定位，但在操作人员转移存储器具到如粘芯、键合等封装设备上的过程中，存放的引线框架也可能产生晃动而偏离中心位置，从而需要在将存储器具上料到封装设备后对引线框架进行对中定位处理后再开始进行引线框架的推出操作，或需要在封装设备的前端进行引线框架输送的机构上引入对中定位调整结构来调整引线框架，以避免粘芯或键合位置的偏差。这样就增加了专门的定位调节工序，不利于效率的提高，或需要增加专门的定位调节结构，会导致封装设备前端输送机构的加长以及设备成本的增加。

技术实现思路

1、为解决上述相关现有技术不足，本发明提供一种半导体引线框架存储治具，能够在提起转移存储治具时自动对存放的引线框架进行对中定位，并在转移就位后自动解除限定，节省工序。

2、为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

3、一种半导体引线框架存储治具，包括两个对称的侧壁、连接于侧壁顶部的顶壁和连接于侧壁底部的底壁，侧壁内侧沿高度方向阵列有承载台；

4、两个侧壁上对称且贯通地设有至少一列水平通孔，水平通孔沿侧壁高度方向阵列并贯通侧壁内外侧面，每个水平通孔对应位于一个承载台上方；

5、水平通孔内均滑动配合有推块，推块后端倾斜向上延伸形成有倾斜配合部，倾斜配合部顶面和底面为相互平行的斜面；

6、两个侧壁外侧面上对称设置有至少一对竖板，竖板的对数与水平通孔的列数匹配，竖板内侧阵列有斜板，相邻两个斜板之间形成倾斜配合区，各倾斜配合部配合于对应的倾斜配合区，且倾斜配合部的顶面和底面分别与倾斜配合区的两个斜板接触配合；

7、顶壁上设有支撑台，支撑台上设有上导柱，上导柱顶端安装有上限位块，竖板上端连接水平设置的上连接板，上连接板滑动穿于上导柱，并位于支撑台与上限位块之间，上连接板连接有把手。

8、进一步，底壁底面与侧壁底部的底端面之间具有预定距离，侧壁的底端面凹陷至底壁底面形成有配合孔，底壁底面设有下导柱，下导柱底面设有下限位块，竖板底端连接水平设置的下连接板，下连接板容置于配合孔并滑动穿于下导柱，并位于底壁底面与下限位块之间。

9、进一步，至少一个侧壁的两端设有转动台，转动台上转动配有端定位板，端定位板内侧阵列有定位凸台，定位凸台对应位于每个承载台上方。

10、进一步，端定位板连接有转动轴，转动轴转动配合于转动台，转动轴上同轴设有转动柱，转动柱周侧设有一段螺旋槽；竖板上连接有横板，横板上连接有朝向转动柱的横柱，横柱上设有配合于螺旋槽的导杆，导杆轴线垂直于转动柱轴线。

11、本发明的有益效果：

12、1、不仅将原本需要通过手抱存储器具底部才能进行转移方式，更改为了更加方便的持握提拉方式即可进行转移，而且在此过程中，同步实现了对存储治具内引线框架从两侧的对中调节以及转移中保持定位的效果，并在转移就位后，通过松开把手下压或利用复位弹簧即可解除定位限定，以使引线框架就位达到等待封装上料的状态；

13、2、可在提起转移中，仅通过提拉作用力，即可同步实现自动从两侧的对中调节和从两端的端对齐限定，操作简单；且在转移就位后，可通过下压复位或弹簧复位，简单化的实现对侧限定和端限定的同步解除。

技术特征：

1.一种半导体引线框架存储治具，包括两个对称的侧壁（11）、连接于侧壁（11）顶部的顶壁（12）和连接于侧壁（11）底部的底壁（10），侧壁（11）内侧沿高度方向阵列有承载台（13），其特征在于：

2.根据权利要求1所述的半导体引线框架存储治具，其特征在于，水平通孔（14）下部连通至承载台（13）并在承载台（13）上表面凹陷形成配合槽（16），配合槽（16）前端与承载台（13）前端具有预定间隙，推块（21）底面配合于配合槽（16）底面。

3.根据权利要求2所述的半导体引线框架存储治具，其特征在于，推块（21）前端设有弧形凹槽（23），弧形凹槽（23）的底壁低于承载台（13）上表面设置。

4.根据权利要求1所述的半导体引线框架存储治具，其特征在于，上导柱（42）上套设有复位弹簧，其位于上连接板（33）与上限位块（43）之间。

5.根据权利要求1所述的半导体引线框架存储治具，其特征在于，底壁（10）底面与侧壁（11）底部的底端面之间具有预定距离，侧壁（11）的底端面凹陷至底壁（10）底面形成有配合孔（15），底壁（10）底面设有下导柱（51），下导柱（51）底面设有下限位块（52），竖板（31）底端连接水平设置的下连接板（34），下连接板（34）容置于配合孔（15）并滑动穿于下导柱（51），并位于底壁（10）底面与下限位块（52）之间。

6.根据权利要求5所述的半导体引线框架存储治具，其特征在于，下导柱（51）上套设有复位弹簧，其位于下连接板（34）与底壁（10）底面之间。

7.根据权利要求5所述的半导体引线框架存储治具，其特征在于，竖板（31）底端与下连接板（34）底面齐平，或竖板（31）底端高于下连接板（34）底面，下连接板（34）的厚度小于配合孔（15）深度；下连接板（34）底面具有凹陷区，下限位块（52）对应凹陷区设置，且下限位块（52）厚度小于等于凹陷区深度。

8.根据权利要求1所述的半导体引线框架存储治具，其特征在于，至少一个侧壁（11）的两端设有转动台（63），转动台（63）上转动配有端定位板（61），端定位板（61）内侧阵列有定位凸台（62），定位凸台（62）对应位于每个承载台（13）上方。

9.根据权利要求8所述的半导体引线框架存储治具，其特征在于，端定位板（61）连接有转动轴（64），转动轴（64）转动配合于转动台（63），转动轴（64）上同轴设有转动柱（65），转动柱（65）周侧设有一段螺旋槽（67）；竖板（31）上连接有横板（66），横板（66）上连接有朝向转动柱（65）的横柱（69），横柱（69）上设有配合于螺旋槽（67）的导杆（68），导杆（68）轴线垂直于转动柱（65）轴线。

技术总结一种半导体引线框架存储治具，属于半导体技术领域，包括两个对称的侧壁、顶壁、底壁，侧壁内侧阵列有承载台；两个侧壁对称设有至少一列水平通孔，水平通孔沿侧壁高度方向阵列并贯通侧壁内外侧面，每个水平通孔对应位于一个承载台上方；水平通孔内均滑动配合有推块，推块后端倾斜向上延伸形成有倾斜配合部；两个侧壁外侧面上对称设置有至少一对竖板，竖板内侧阵列有斜板，相邻两个斜板之间形成倾斜配合区，各倾斜配合部配合于对应的倾斜配合区；顶壁上的支撑台上设有上导柱，上导柱顶端有上限位块，竖板上端连接上连接板，上连接板滑动穿于上导柱并位于支撑台与上限位块之间。在提起转移存储治具时自动对存放的引线框架进行对中定位，节省工序。技术研发人员：曾尚文,陈久元,杨利明受保护的技术使用者：四川晶辉半导体有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/26