高速、高密度连接器的制作方法
- 国知局
- 2024-10-15 09:25:47
本专利申请大体上涉及用于将电子组件互连的互连系统,例如那些包含电连接器的互连系统。
背景技术:
1、电连接器在多种电子系统中被使用。大体上更加容易的且更加成本高效的是将系统制造为分离的电子组件,例如印刷电路板(pcb),所述电子组件可以通过电连接器相连在一起。针对将多个印刷电路板相连的已知的布置结构是令一个印刷电路板用作为背板。其它印刷电路板(也称为“子板”或“子卡”)可以通过背板被连接。
2、已知的背板是这样一种印刷电路板,多个连接器可以在该印刷电路板上安装。在背板中的导电迹线可以被电连接至连接器中的信号导体,从而信号可以在导体之间被经路线传输(routed)。子卡也可以在其上安装有连接器。在子卡上安装的连接器可以被插入到在背板上安装的连接器中。这样,信号可以沿着子卡通过背板被经路线传输。子卡能够以直角被插入到背板中。用于这些应用的连接器因此可以包括直角弯折部,并且经常被称为“直角连接器”。
3、在其它系统配置中,信号可以在平行的板(一个在另一个上方)之间被经路线传输。在这些应用中所使用的连接器经常被称为“堆叠式连接器”或者“夹层式连接器”。在其它配置中,正交的板能够以彼此相向的边缘对正。在这些应用中所使用的连接器经常被称为“直插正交连接器(direct mate orthogonal connector)”。在其它系统配置中,电缆可以端接至连接器,有时称为电缆连接器。电缆连接器可以插入到安装至印刷电路板的连接器中,以使得经过系统由电缆经线路传输的信号被连接至印刷电路板上的部件。
4、与确切的应用无关地,电连接器设计已经针对电子工业中的镜像倾向被调整。电子系统大体上已经变得更小、更快、以及功能更加复杂。因为这些改变,所以在电子系统的给定的面积中的电路的数量、与电路所操作的频率一起在近年来已经显著增加。当前的系统在印刷电路板之间传输更多的数据,并且需要这样的电连接器,所述电连接器以与甚至几年前的电连接器相比更高的速度来电学地处理更多的数据。
5、在高密度、高速连接器中,电连接器可以是如此彼此靠近以使得在相邻的信号导体之间存在电学干扰。为了减小干扰、并且为了否则提供期望的电学特性,屏蔽构件经常被布置在相邻的信号导体之间或者围绕着相邻的信号导体。屏蔽部可以防止在一个导体上传载的信号在另一个导体上产生“串扰”。屏蔽部还可以影响每个导体的阻抗,这可以进一步有助于期望的电学特性。
6、其它技术可以被使用以控制连接器的性能。例如,差分地传输信号也可以减少串扰。差分信号可以在一对导电路径上被传载,这被称为“差分对”。导电路径之间的电压差体现了信号。大体上,差分对被设计成这对的导电路径之间的优先耦接。例如,差分对的两个导电路径可以被布置成与连接器的相邻的信号路径相比更加靠近彼此地延伸。在这对的导电路径之间并不希望屏蔽,但是屏蔽可以用在差分对之间。电连接器可以针对差分信号以及针对单端信号被设计。
7、在互连系统中,连接器被附接至印刷电路板。通常,印刷电路板被形成为多层组件,所述多层组件由介电片材(有时也称为“预浸件(prepreg)”)的层叠被制造。这些介电片材的一些或所有可以具有在一个或两个表面上的导电膜。导电膜中的一些利用光刻(lithographic)或者激光印刷技术被图案化以形成导电迹线,所述导电迹线被用于在安装至印刷电路板的部件之间实现互连。导电膜中的其它可以被留下大致完好无损,并且可以用作为供应基准电势的接地面或者电力面。通过加热并压紧堆叠的介电片材在一起,介电片材可以被形成到集成板结构中。
8、为了实现与导电迹线或接地/电力面的电连接,孔可以被钻制穿过印刷电路板。这些孔或者“过孔”被填充或电镀有金属,从而过孔被电连接至其所穿通的导电迹线或面的一个或多个。
9、为了将连接器附接至印刷电路板,来自连接器的触头“尾部”可以被插入到过孔中或者被附接至印刷电路板的表面上的导电垫(所述导电垫连接至过孔)。
技术实现思路
1、描述了高速、高密度互连系统的实施例。
2、一些实施例涉及一种用于电连接器的引线组件。引线组件可以包括组件壳体;由所述组件壳体保持的多个传导元件,所述多个传导元件中的每个包括从所述组件壳体延伸出的配合端部、与所述配合端部相反的并从所述组装壳体延伸出的安装端部、以及将所述配合端部和所述安装端部相连的中间部分,所述多个传导元件包括设置在信号导体之间的接地导体;以及屏蔽构件,所述屏蔽构件包括本体、设置在所述多个传导元件的相应接地导体的配合端部上的多个凸耳、以及将所述多个凸耳连接到所述本体的多个过渡部分。
3、可选地,屏蔽构件的多个凸耳中的凸耳可以焊接到多个传导元件的相应接地导体。
4、可选地,所述多个信号导体的安装端部可以被配置用于附接相应电缆的导体。
5、可选地,屏蔽构件的本体可以包括多个梁;并且多个梁中的每个梁可以通过多个过渡部分的过渡部分连接到多个凸耳中的相应凸耳。
6、可选地,屏蔽构件的本体可以包括将多个梁彼此分离的或将多个梁与本体的相邻部分分离的多个槽。
7、可选地,多个凸耳中的每个可以通过设置在凸耳的相反端部处的两个过渡部分连接到屏蔽构件的本体。
8、可选地,两个过渡部分中的每个可以连接到屏蔽构件的本体的相应梁;并且相应的梁可以通过槽分开。
9、可选地,组件壳体可以包括第一侧部、与第一侧部相反的第二侧部、以及将第一侧部和第二侧部相连的配合边缘;每个接地导体可以包括延伸穿过其的开口;并且对于每个接地导体,屏蔽构件的多个凸耳中的相应凸耳可以设置在组件壳体的配合边缘和接地导体的开口之间。
10、可选地,组件的配合边缘可以包括多个凹部;并且屏蔽构件的多个过渡部分可以设置在多个凹部的相应凹部中。
11、可选地,多个凸耳可以至少部分地设置在多个凹部的相应凹部中。
12、可选地,屏蔽构件可以是设置在引线组件的第一侧部上的第一屏蔽构件;并且所述引线组件可以包括第二屏蔽构件,所述第二屏蔽部件包括设置在所述引线组件的与所述引线组件的第一侧部相反的第二侧部上的第二本体、设置在所述多个传导元件的相应接地导体的配合端部上的第二多个凸耳、以及将所述第二多个凸耳连接到所述第二本体的第二多个过渡部分。
13、可选地,第二多个凸耳的凸耳可以焊接到多个传导元件的相应接地导体。
14、可选地,每个接地导体具有在相反的侧部上设置的且彼此重叠的第一屏蔽构件和第二屏蔽构件的凸耳。
15、一些实施例涉及一种用于电连接器的引线组件。引线组件可以包括组件壳体,该组件壳体包括第一侧部、和与第一侧部相反的第二侧部;由所述组件壳体保持的多个传导元件,所述多个传导元件中的每个包括从所述组件壳体延伸出的配合端部、与所述配合端部相反的并从所述组件壳体延伸出的安装端部、以及将所述配合端部和所述安装端部相连的中间部分,所述多个传导元件包括设置在第二类型导体之间的第一类型导体,其中所述第一类型导体可以比所述第二类型导电体宽;第一屏蔽构件,所述第一屏蔽构件设置在所述引线组件的所述第一侧部上并且包括多个第一凸耳,所述多个第一凸耳从所述组件的第一侧部电学地和机械地连接到所述多个传导元件的相应第一类型导体的配合端部;以及第二屏蔽构件,其包括从组件的第二侧部电学地和机械地连接到多个传导元件的相应第一类型导体的配合端部的多个第二凸耳。
16、可选地,引线组件可以进一步包括将第一屏蔽构件耦接到第二屏蔽构件的损耗性材料。
17、可选地,引线组件还可以包括损耗性材料,该损耗性材料将第一屏蔽构件耦接到多个传导元件的第一类型导体,并将第二屏蔽构件耦接至多个传导元件的第一类型导体。
18、可选地,多个传导元件的安装端部可以在安装接口处从连接器延伸;并且第一屏蔽构件和第二屏蔽构件中的每个可以包括屏蔽互连部,屏蔽互连部被配置为在安装接口处连接到印刷电路板的接地结构。
19、可选地,对于每个第二类型导体,配合端部的部分可以夹在第一凸耳和第二凸耳之间。
20、可选地,多个第一凸耳和多个第二凸耳可以关于多个传导元件的配合端部可以在其中部署的列对称地布置。
21、可选地,多个第一凸耳和多个第二凸耳可以成对设置;每对可以具有第一凸耳和第二凸耳;并且每对中的第一凸耳和第二凸耳可以彼此重叠。
22、可选地,第一屏蔽构件可以包括设置在引线组件的第一侧部上的第一本体和连接到多个第一凸耳的多个梁;并且第二屏蔽构件可以包括设置在引线组件的第二侧部上的第二本体和连接到多个第二凸耳的多个梁。
23、可选地,第二屏蔽构件可以包括多个第三凸耳,所述多个第二凸耳设置在多个第一凸耳之间并且与多个传导元件的相应信号导体的配合端部分离。
24、一些实施例涉及一种电连接器。电连接器可以包括壳体,该壳体包括平行延伸并界定配合接口区域的多个壁;以及设置在所述多个壁之间的多个引线组件,所述多个引线组件中的每个引线组件包括:传导元件的列,每个传导元件包括配合端部、与所述配合端部相反的安装端部、以及将所述配合端部和所述安装端部相连的中间部分,以及屏蔽构件,所述屏蔽构件包括在平行于所述列的传导元件的中间部分的平面中延伸的本体,其中,对于所述多个引线组件的每个:屏蔽构件可包括连接到所述列的传导元件中的选定的传导元件的多个凸耳,以及连接到多个凸耳中的相应凸耳的多个梁;并且所述多个梁中的每个延伸到由所述多壁界定的所述配合接口区域中。
25、可选地,对于所述多个引线组件中的每个:所述屏蔽构件可以包括连接相应梁和凸耳的多个过渡部分;并且多个过渡部分可以在垂直于多个梁和传导元件的列的方向上延伸。
26、可选地,对于多个引线组件中的每个:对于每个凸耳,连接到凸耳的梁可以通过至少延伸到相应内壁的槽彼此分离。
27、可选地,电连接器可进一步包括多个芯构件,所述多个芯构件中的每个包括本体和从所述本体延伸的配合部分,所述本体和所述配合部分包括绝缘材料,所述配合部分进一步包括接口屏蔽部,其中:对于所述多个芯构件中的每个芯构件,多个引线组件中的至少一个引线组件可附接到所述芯构件;并且对于多个引线组件中的每个,槽可以至少部分地与相应芯构件的接口屏蔽部重叠。
28、可选地,电连接器可进一步包括多个芯构件,所述多个芯构件中的每个包括本体和从所述本体延伸的配合部分,所述本体和所述配合部分包括绝缘材料,所述配合部分进一步包括接口屏蔽部,其中:对于所述多个芯构件中的每个,所述多个引线组件中的至少一个引线组件可附接到所述芯构件,并且所述多个引线组件中至少一个的屏蔽构件可电连接到所述接口屏蔽部。
29、一些实施例涉及一种用于电连接器的屏蔽构件。屏蔽构件可以包括板,板包括配合侧部和与配合侧部相反的安装侧部;多个第一凸耳,所述多个第一凸耳连接到所述板的所述配合侧部并且沿着第一线部署;以及多个第二凸耳,所述多个第二凸耳连接到板的安装侧部并且沿着平行于第一线的第二线部署。
30、可选地,板可以在第一平面中延伸;并且多个第一凸耳和多个第二凸耳可以在平行于第一平面并偏离第一平面的第二平面中延伸。
31、可选地,所述板可以包括多个开口,所述多个开口沿着平行于所述第一线的第三线部署。
32、可选地,多个第一凸耳中的每个可以经由多个顺应性梁连接到板的配合侧部。
33、可选地,屏蔽构件可以包括多个第一过渡部分,其中多个第一凸耳中的每个可以通过多个第一过渡部分中的两个连接到板的配合侧部。
34、可选地,屏蔽构件可以包括多个第二过渡部分,其中多个第二凸耳中的每个可以通过多个第二过渡部分中的单个第二过渡部分连接到板的安装侧部。
35、可选地,板的安装侧部可以包括开口;并且所述多个第二过渡部分中的一个可以将所述板的安装侧部的开口与所述第二线的端部处的第二凸耳相连。
36、可选地,板可以包括连接配合侧部和安装侧部的侧部;屏蔽构件可以包括从连接配合侧部和安装侧部的侧部延伸的第三凸耳;并且第三凸耳可以在垂直于第一平面的方向上延伸。
37、可选地,第三突出部可以包括隆起或被配置成接收隆起的开口。
38、一些实施例涉及一种用于电连接器的引线组件。引线组件可以包括壳体;多个传导元件,其由所述壳体保持在列中,所述多个传导元件中的每个包括配合端部、与所述配合端部相反的安装端部、以及在所述配合端部和所述安装端部之间延伸的中间部分,所述多个传导元件包括设置在信号导体之间的接地导体;以及屏蔽构件,屏蔽构件包括设置在壳体上的本体、设置在多个传导元件的相应接地导体的安装端部上的多个凸耳、以及将多个凸耳连接到本体的多个过渡部分。
39、可选地,屏蔽构件的多个凸耳中的凸耳可以焊接到多个传导元件的相应接地导体。
40、可选地,对于每个接地导体:安装端部可以包括凸耳和从凸耳延伸的梁;并且梁可以被配置为接触电缆的屏蔽部,使得屏蔽构件通过安装端部电连接到电缆的屏蔽部。
41、可选地,屏蔽构件的本体可以包括多个开口,所述多个开口在与列平行的的线中部署;每个接地导体可以包括与屏蔽构件的本体的相应开口对准的开口;并且引线组件可以包括延伸穿过屏蔽构件的本体的开口和接地导体的开口的损耗性材料,以便耦接屏蔽构件和接地导体。
42、可选地,接地导体的安装端部可以包括开口;并且引线组件可以包括导电罩,导电罩具有延伸穿过接地导体的安装端部的开口的突出部。
43、可选地,屏蔽构件的本体可以包括开口;壳体可以包括延伸穿过屏蔽构件的本体的开口的突出部;并且屏蔽构件的过渡部分可以将壳体的突出部和屏蔽构件的凸耳相连。
44、可选地,所述多个凸耳可以是第一多个凸耳;并且屏蔽构件可以包括在多个传导元件的相应接地导体的配合端部上设置的第二多个凸耳。
45、可选地,第一多个凸耳和第二多个凸耳可以成对设置;并且每对可以具有设置在相应接地导体的安装端部上的第一多个凸耳中的一个和设置在相应接地导体的配合端部上的第二多个凸耳中的一个。
46、可选地,屏蔽构件可以是设置在壳体的第一侧部上的第一屏蔽构件;所述引线组件可以包括第二屏蔽构件,所述第二屏蔽部件设置在所述壳体的与所述第一侧部相反的第二侧部上;并且第二屏蔽构件可以包括设置在相应接地导体的安装端部上的多个凸耳。
47、可选地,对于每个接地导体:安装端部的部分可以夹在第一屏蔽构件的凸耳和第二屏蔽构件的凸耳之间。
48、一些实施例可以涉及电缆组件。电缆组件可包括多个电缆,所述多个电缆中的每个包括至少一个线材和设置在所述至少一个线材周围的屏蔽部;多个信号导体,所述多个信号导体中的每个包括配合端部、与所述配合端部相反的安装端部、以及在所述配合端部和所述安装端部之间延伸的中间部分,所述安装端部安装有相应电缆的至少一个线材的线材;多个接地导体,所述多个接地导体中的每个包括配合端部、与所述配合端部相反的安装端部、以及在所述配合端部和所述安装端部之间延伸的中间部分,所述安装端部电连接和机械连接到相应电缆的屏蔽部;以及屏蔽构件,所述屏蔽构件包括本体和从所述本体延伸的多个凸耳,所述多个凸耳中的每个设置在相应接地导体的安装端部上。
49、可选地,电缆组件可以包括保持多个接地导体的安装端部的导电罩,使得多个接地导体的安装端部压靠多个电缆的屏蔽部。
50、可选地,电缆组件可以进一步包括绝缘包覆模制成型件,绝缘包覆模制成型件被模制成型附着在多个电缆的段上并且部分地围绕导电罩。
51、可选地,电缆组件可以包括将多个接地导体的中间部分与屏蔽构件的本体耦接的损耗性构件。
52、可选地,屏蔽构件的多个凸耳可以是第一多个凸耳;所述屏蔽构件包括从所述本体延伸的第二多个凸耳;并且第二多个凸耳中的每个可以设置在相应接地导体的配合端部上。
53、这些技术可以单独使用或以任何合适的组合使用。上述概述是通过示意性的方式提供的,而不是旨在进行限制。
本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20241015/314079.html
版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 YYfuon@163.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。
上一篇
半导体装置的制作方法
下一篇
返回列表