振动元件的制造方法、振动元件以及振动器件与流程

本发明涉及振动元件的制造方法、振动元件以及振动器件。

背景技术：

1、在专利文献1中，公开了一种在主面的一部分形成凹陷部而实现了高频化的所谓倒台面结构的压电振动元件。该压电振动元件为了抑制因粘合、固定而引起的应力的扩展，在对压电振动元件进行固定的厚壁部与振动部之间设置有缝隙。此外，由于伴随高频化的电极的薄膜化，特别是在将激励电极与焊盘电极电连接的宽度窄的引出电极中，为了防止薄层电阻的增大，使引出电极的厚度比激励电极的厚度厚。

2、专利文献1：日本特开2014-7693号公报

3、然而，在专利文献1的压电振动元件中，为了使引出电极的厚度大于激励电极的厚度，在形成引出电极之后，以与引出电极的一部分重叠的方式而层叠形成具有与激励电极的厚度相同的厚度的引出电极。另外，以跨越先前形成的厚的引出电极的端部即台阶的方式层叠形成薄的引出电极。因此，存在之后在台阶部处形成的引出电极容易断线的问题。

技术实现思路

1、一种振动元件的制造方法，该振动元件包含：包含：基板，其具有薄壁部和厚度比所述薄壁部大的厚壁部；以及电极部，其具有：配置于所述薄壁部的激励电极配置区域的激励电极；配置于所述厚壁部的焊盘电极配置区域的焊盘电极；和将所述激励电极与所述焊盘电极连接并且被配置于所述基板的引出电极配置区域的引出电极，所述振动元件的制造方法包含如下工序：金属层形成工序，在所述基板上形成金属层；保护膜形成工序，在所述金属层上的俯视观察时与所述引出电极配置区域的至少一部分重叠的区域形成保护膜；金属层蚀刻工序，通过隔着所述保护膜进行蚀刻，使配置于所述激励电极配置区域的所述金属层薄壁化。

2、一种振动元件，具有：基板，其具有薄壁部和厚度比所述薄壁部大的厚壁部；以及电极部，其具有：配置于所述薄壁部的激励电极配置区域的激励电极；配置于所述厚壁部的焊盘电极配置区域的焊盘电极；和将所述激励电极与所述焊盘电极连接并且被配置于所述基板的引出电极配置区域的引出电极，所述电极部包含：第一电极层，其配置于所述基板上的所述焊盘电极配置区域、所述引出电极配置区域以及所述激励电极配置区域；以及第二电极层，其在所述第一电极层上被配置于俯视观察时与所述焊盘电极配置区域、所述引出电极配置区域以及所述激励电极配置区域重叠的区域，厚度比所述第一电极层大，所述第二电极层具有：电极薄壁部，其在俯视观察时与所述激励电极配置区域重叠；以及电极厚壁部，其在俯视观察时与所述引出电极配置区域重叠，厚度比所述电极薄壁部大。

3、振动器件具有：上述所述的振动元件；以及封装，其收纳所述振动元件，经由接合材料固定有所述振动元件。

技术特征：

1.一种振动元件的制造方法，

2.根据权利要求1所述的振动元件的制造方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的振动元件的制造方法，其中，

4.根据权利要求3所述的振动元件的制造方法，其中，

5.根据权利要求3所述的振动元件的制造方法，其中，

6.根据权利要求3所述的振动元件的制造方法，其中，

7.一种振动元件，其具有：

8.根据权利要求7所述的振动元件，其中，

9.根据权利要求7或8所述的振动元件，其中，

10.根据权利要求7或8所述的振动元件，其中，

11.根据权利要求7或8所述的振动元件，其中，

12.根据权利要求7或8所述的振动元件，其中，

13.一种振动器件，其具有：

技术总结本发明提供振动元件的制造方法、振动元件以及振动器件，电连接优异。振动元件包含：基板，其具有薄壁部和厚壁部；以及电极部，其包含配置在薄壁部的激励电极配置区域的激励电极、配置在厚壁部的焊盘电极配置区域的焊盘电极以及将激励电极与焊盘电极连接起来并配置在基板的引出电极配置区域的引出电极，该振动元件的制造方法包含以下工序：金属层形成工序，在基板上形成金属层；保护膜形成工序，在金属层上的俯视观察时与引出电极配置区域的至少一部分重叠的区域形成保护膜；以及金属层蚀刻工序，通过隔着保护膜进行蚀刻，使配置在激励电极配置区域的金属层薄壁化。技术研发人员：山本雄介,山口启一,西泽龙太受保护的技术使用者：精工爱普生株式会社技术研发日：技术公布日：2024/10/10