一种半导体封装胶的清洗工艺的制作方法

本发明涉及半导体封装胶清洗，特别涉及一种半导体封装胶的清洗工艺。

背景技术：

1、众所周知，众所周知，半导体封装的目的是完成裸芯片内部电路的引脚与外部基体信号引出端的电气互连，同时保护好裸芯片，避免外物损伤，使其可承载一定的外力，实现良好的散热性。

2、传统的小儿足踝矫形支具有一些缺点，目前市面上清洗半导体封装胶普遍存在清洗效率慢、良率不高，或清洗剂不环保、不安全的问题。常见的半导体光电子器件，如led，常用高透光的环氧树脂或硅胶来封装。随着技术水平的发展，人们的需求越来越高，这些封装胶的抗腐蚀性也越来越强，但也加大了清洗难度；尤其是led封装胶的注射器，一般用于快速的定点、定量、多列并排的注射封装。其精度高，孔道结构复杂且细小，注射出口只有0.2mm，材质包括钢、铝、铜、塑料、橡胶密封圈等，容易被腐蚀，且不耐高温。注射器每使用一段时间(4～8小时)后，管道内的半固化残胶必须清理干净再使用。由于其结构种类较多，不能交叉混用，价格高昂，不适宜每一台设备都留下备用的注射器。因此该行业一般都是每班次的间歇时间拆下清洗再回装使用，清洗时间太长，会影响生产效率。

技术实现思路

1、本发明的主要目的在于提供一种半导体封装胶的清洗工艺，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

3、一种半导体封装胶的清洗工艺，包括清洗仓，所述清洗仓的内侧设置有清洗机构，所述清洗机构包括固定连接在清洗仓内侧的储水仓，所述储水仓的内侧固定连接有分离板，所述分离板的内侧固定连接有净化仓，所述净化仓的上端固定连接有处理仓，所述处理仓的内侧设置有放置部，所述净化仓的下端固定连接有连通管，所述净化仓的内侧固定连接有过滤网，所述储水仓的内侧底部固定连接有负压泵，所述负压泵的上端固定连接有输送管，所述输送管贯穿分离板的内部，所述输送管与分离板之间固定连接，所述输送管的上端安装有水龙头，所述放置部包括固定连接在处理仓内侧的支撑环，所述支撑环的上端固定连接有限位环，所述支撑环的上端靠近限位环的内侧活动连接有对接架，所述对接架的内侧固定连接有连接仓，所述连接仓的内侧固定连接有放置板，所述放置板的上端开设有安装孔，所述安装孔的内侧安装有硅胶垫片，所述支撑环的上端靠近限位环的一侧固定连接有限定杆，所述限定杆的外侧阻尼活动连接有限制架。

4、优选的，所述分离板的内部靠近输送管的前侧固定连接有排水管，所述排水管贯穿储水仓的内部，所述排水管与储水仓之间固定连接。

5、优选的，所述排水管延伸至清洗仓的内部，所述排水管与清洗仓之间固定连接，所述排水管的一端安装有阀门。

6、优选的，所述处理仓、净化仓、连通管的轴心线位于同一条直线上。

7、优选的，所述连通管的下端与负压泵的上端靠近输送管的一侧固定连接，所述水龙头位于处理仓的上方。

8、优选的，所述限位环的形状为圆弧形，所述限位环的数量有四组，所述支撑环、对接架、连接仓、放置板的轴心线位于同一条直线上。

9、优选的，所述安装孔、硅胶垫片的数量均有多组，所述限制架的下端与对接架的上端活动连接，所述限定杆、限制架的数量均有两组。

10、优选的，所述清洗仓的下端四个拐角处均固定连接有支撑腿，所述清洗仓的上端固定连接有两组合页，两组所述合页的上端固定连接有盖板，所述清洗仓的上端靠近两组合页的前侧安装有阻尼器，所述盖板的上端固定连接有把手，所述阻尼器的一端与盖板的内侧内壁固定连接。

11、与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

12、1、通过将对接架放到支撑环上，并且使对接架卡在四组限位环的内侧中，且再转动限制架，并且将限制架旋转到对接架上，同时再将注射器插到硅胶垫片的内侧中，从而使注射器经过硅胶垫片卡在安装孔的内侧中，可以达到便于将注射器限定在放置板内的目的，进而便于对注射器进行整体清洗，且可以对多组注射器进行同时清洗。

13、2、其次通过启动负压泵，并且使负压泵产生负压，进而使处理仓内侧中的清洗液向下流通，从而使清洗液带动注射器内侧中的胶条流通，可以达到便于对注射器内侧进行清洗的目的，进而可以对注射器的针管进行清洗，从而实现对注射器外侧与内侧进行整体清洗，减少工人清洗注射器的步骤。

14、3、且经过转动限制架，并且取出对接架，进而可以经过支撑环的内侧对过滤网上端的胶条进行清理，从而进行集中收集清洗掉的胶条。

技术特征：

1.一种半导体封装胶的清洗工艺，包括清洗仓(1)，其特征在于：所述清洗仓(1)的内侧设置有清洗机构(7)，所述清洗机构(7)包括固定连接在清洗仓(1)内侧的储水仓(71)，所述储水仓(71)的内侧固定连接有分离板(72)，所述分离板(72)的内侧固定连接有净化仓(73)，所述净化仓(73)的上端固定连接有处理仓(74)，所述处理仓(74)的内侧设置有放置部(75)，所述净化仓(73)的下端固定连接有连通管(77)，所述净化仓(73)的内侧固定连接有过滤网(76)，所述储水仓(71)的内侧底部固定连接有负压泵(78)，所述负压泵(78)的上端固定连接有输送管(79)，所述输送管(79)贯穿分离板(72)的内部，所述输送管(79)与分离板(72)之间固定连接，所述输送管(79)的上端安装有水龙头(710)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶的清洗工艺，其特征在于：所述分离板(72)的内部靠近输送管(79)的前侧固定连接有排水管(711)，所述排水管(711)贯穿储水仓(71)的内部，所述排水管(711)与储水仓(71)之间固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装胶的清洗工艺，其特征在于：所述排水管(711)延伸至清洗仓(1)的内部，所述排水管(711)与清洗仓(1)之间固定连接，所述排水管(711)的一端安装有阀门(712)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装胶的清洗工艺，其特征在于：所述处理仓(74)、净化仓(73)、连通管(77)的轴心线位于同一条直线上。

5.根据权利要求3所述的一种半导体封装胶的清洗工艺，其特征在于：所述连通管(77)的下端与负压泵(78)的上端靠近输送管(79)的一侧固定连接，所述水龙头(710)位于处理仓(74)的上方。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶的清洗工艺，其特征在于：所述限位环(752)的形状为圆弧形，所述限位环(752)的数量有四组，所述支撑环(751)、对接架(753)、连接仓(754)、放置板(755)的轴心线位于同一条直线上。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装胶的清洗工艺，其特征在于：所述安装孔(756)、硅胶垫片(757)的数量均有多组，所述限制架(759)的下端与对接架(753)的上端活动连接，所述限定杆(758)、限制架(759)的数量均有两组。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶的清洗工艺，其特征在于：所述清洗仓(1)的下端四个拐角处均固定连接有支撑腿(2)，所述清洗仓(1)的上端固定连接有两组合页(3)，两组所述合页(3)的上端固定连接有盖板(4)，所述清洗仓(1)的上端靠近两组合页(3)的前侧安装有阻尼器(5)，所述盖板(4)的上端固定连接有把手(6)，所述阻尼器(5)的一端与盖板(4)的内侧内壁固定连接。

技术总结本发明公开了一种半导体封装胶的清洗工艺，包括清洗仓，所述清洗仓的内侧设置有清洗机构，所述清洗机构包括固定连接在清洗仓内侧的储水仓，所述储水仓的内侧固定连接有分离板，所述分离板的内侧固定连接有净化仓，所述净化仓的上端固定连接有处理仓，所述处理仓的内侧设置有放置部，所述净化仓的下端固定连接有连通管。本发明所述的一种半导体封装胶的清洗工艺，通过将注射器经过硅胶垫片卡在安装孔内，且再启动负压泵，进而使处理仓内侧中的清洗液向下流通，从而使清洗液带动注射器内侧中的胶条流通，便于对注射器内侧进行清洗的目的，进而可以对注射器的针管进行清洗，从而实现对注射器外侧与内侧进行整体清洗，减少工人清洗注射器的步骤。技术研发人员：姜云龙,王梓,扈伟伟受保护的技术使用者：东马（广州保税区）油脂化工有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/17