封装器件、封装器件形成方法及电子装置与流程

本发明涉及半导体，特别是涉及一种封装器件、封装器件形成方法及电子装置。

背景技术：

1、随着芯片高算力高功耗的迭代演进，物理上需要足够大的空间布局，来进行电源和信号的互连。因此会尽可能在有限的物理设计空间下，进行供电器件布局。通常会采用大封装基板进行供电器件的物理布局，随之带来了工程应力风险。

2、为了解决封装器件所存在的工程应力风险特别是翘曲风险，通常会采用合金环进行拉平的方式来解决。如图1，示出了现有封装器件的结构示意图。在图1中，封装合金环110为带状环形态，一般是以粘胶111方式贴合在封装基板101第一表面的四周，因此可以起到减轻翘曲风险的效果。然而，封装合金环110是一种金属材料，如不锈钢材质，因此封装合金环110无法进行电性能上的连接。出于工程smt(surface mounting technology,表面封装技术)上的规定考虑，封装合金环110的周边受到koz(keep out zone,排除区域)的约束，该封装合金环方案会占用封装基板101第一表面的外围空间，这影响到封装基板101第一表面的去耦电容被动器件的布局，进而影响到电源质量。

3、现有封装器件电感集成技术，例如会占用封装基板101的与第一表面相互对应的第二表面的电容去耦位置，减少了去耦电容的布设数量，进而影响电源质量的去耦；而在封装基板101背面布局电感器件，会紧贴连接的外部印刷电路板，电感器件会通过功耗转化为热，因此散热方式存在一定风险。另在印刷电路板上布设电源供电模块，增加了路径上的铜损损耗，降低了供电效率。

4、因此，亟需提出一种新的封装技术，以解决上述缺陷。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种封装器件、封装器件形成方法及电子装置，用于解决现有技术中所存在的工程应力上的风险与散热风险以及供电资源紧张和供电效率低下等缺陷。

2、为了实现上述目的，本发明提供一种封装器件，包括：

3、封装基板，具有第一表面；以及

4、基于pcb工艺的封装环，设置于所述封装基板的第一表面上，所述基于pcb工艺的封装环是对由pcb工艺形成的层压板的中心区域做开槽挖空处理后得到的环状结构。

5、本发明所述的封装器件，在一些实施方式中，还包括：一个或多个电容器件，设置于所述基于pcb工艺的封装环上，和/或，设置于所述封装基板的第一表面上。

6、本发明所述的封装器件，在一些实施方式中，还包括：一个或多个电源供电模块，设置于所述基于pcb工艺的封装环上。

7、本发明所述的封装器件，在一些实施方式中，还包括：一个或多个电感器件，埋设于所述基于pcb工艺的封装环中。

8、本发明所述的封装器件，在一些实施方式中，所述电感器件为空气电感或磁性电感。

9、本发明所述的封装器件，在一些实施方式中，所述封装基板的第二表面电性连接于印刷电路板。

10、为了实现上述目的，本发明的另一方面，还提供一种封装器件，包括：

11、封装基板，具有第一表面；

12、基于pcb工艺的封装环，设置于所述封装基板的第一表面上，所述基于pcb工艺的封装环是对由pcb工艺形成的层压板的中心区域做开槽挖空处理后得到的环状结构；以及

13、电容器件，设置于所述封装基板的第一表面上，和/或，设置于所述基于pcb工艺的封装环上。

14、为了实现上述目的，本发明的又一方面，还提供一种封装器件，包括：

15、封装基板，具有第一表面；

16、基于pcb工艺的封装环，设置于所述封装基板的第一表面上，所述基于pcb工艺的封装环是对由pcb工艺形成的层压板的中心区域做开槽挖空处理后得到的环状结构；以及

17、供电模块，设置于所述基于pcb工艺的封装环上。

18、为了实现上述目的，本发明的再一方面，还提供一种封装器件，包括：

19、封装基板，具有第一表面；

20、基于pcb工艺的封装环，设置于所述封装基板的第一表面上，所述基于pcb工艺的封装环是对由pcb工艺形成的层压板的中心区域做开槽挖空处理后得到的环状结构；以及

21、电感器件，埋设于所述基于pcb工艺的封装环中。

22、为了实现上述目的，本发明还提供一种封装器件形成方法，包括：

23、提供封装基板，所述封装基板具有第一表面；以及

24、在所述封装基板的第一表面上设置基于pcb工艺的封装环，所述基于pcb工艺的封装环是对由pcb工艺形成的层压板的中心区域做开槽挖空处理后得到的环状结构。

25、本发明所述的封装器件形成方法，在一些实施方式中，还包括：设置一个或多个电容器件于所述基于pcb工艺的封装环上和/或于所述封装基板的第一表面上。

26、本发明所述的封装器件形成方法，在一些实施方式中，还包括：设置一个或多个电源供电模块于所述基于pcb工艺的封装环上。

27、本发明所述的封装器件形成方法，在一些实施方式中，还包括：埋设一个或多个电感器件于所述基于pcb工艺的封装环中。

28、本发明所述的封装器件形成方法，在一些实施方式中，所述电感器件为空气电感或磁性电感。

29、为了实现上述目的，本发明还提供一种电子装置，包括：

30、如上所述的封装器件；以及

31、用作外部电路的印刷电路板。

32、与现有技术相比，本发明的有益技术功效在于：

33、本发明所述的封装器件采用基于pcb工艺的封装环替代传统的封装合金环，解决了现有技术中所存在的工程应力上的风险(例如翘曲风险)，通过将电感器件埋到pcb环中或在pcb环表面贴附电容器件和电源供电模块，不仅可以优化散热风险，还能拓展原封装环方案下的供电物理布局资源，提升供电以及电源去耦能力，从而整体上提升芯片的ppa(power performance area,功耗,性能,面积)。

34、以上所述仅为用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。

技术特征：

1.一种封装器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，还包括：一个或多个电容器件，设置于所述基于pcb工艺的封装环上，和/或，设置于所述封装基板的第一表面上。

3.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，还包括：一个或多个电源供电模块，设置于所述基于pcb工艺的封装环上。

4.根据权利要求1、2或3所述的封装器件，其特征在于，还包括：一个或多个电感器件，埋设于所述基于pcb工艺的封装环中。

5.根据权利要求4所述的封装器件，其特征在于，所述电感器件为空气电感或磁性电感。

6.根据权利要求1、2、3或5所述的封装器件，其特征在于，所述封装基板的第二表面电性连接于印刷电路板。

7.一种封装器件，其特征在于，包括：

8.一种封装器件，其特征在于，包括：

9.一种封装器件，其特征在于，包括：

10.一种封装器件形成方法，其特征在于，包括：

11.根据权利要求10所述的封装器件形成方法，其特征在于，还包括：设置一个或多个电容器件于所述基于pcb工艺的封装环上和/或于所述封装基板的第一表面上。

12.根据权利要求10所述的封装器件形成方法，其特征在于，还包括：设置一个或多个电源供电模块于所述基于pcb工艺的封装环上。

13.根据权利要求10、11或12所述的封装器件形成方法，其特征在于，还包括：埋设一个或多个电感器件于所述基于pcb工艺的封装环中。

14.根据权利要求13所述的封装器件形成方法，其特征在于，所述电感器件为空气电感或磁性电感。

15.一种电子装置，其特征在于，包括：

技术总结本发明公开了一种封装器件、封装器件形成方法及电子装置，其中该封装器件包括封装基板以及基于PCB工艺的封装环，所述封装基板具有第一表面；所述基于PCB工艺的封装环设置于所述封装基板的第一表面上，所述基于PCB工艺的封装环是对由PCB工艺形成的层压板的中心区域做开槽挖空处理后得到的环状结构。本发明所述的封装器件采用基于PCB工艺的封装环替代传统的封装合金环，解决了现有技术中所存在的工程应力上的风险与散热风险以及供电资源紧张和供电效率低下等缺陷。技术研发人员：胡勇,马超,戈广来,范文锴,王百慧受保护的技术使用者：北京平头哥信息技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/17