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带粘着层的防护膜组件框的制造方法、带保护膜的防护膜组件框、带粘着层的防护膜组件框、防护膜组件和带防护膜组件的光掩模与流程

  • 国知局
  • 2024-11-06 14:40:55

本公开涉及带粘着层的防护膜组件框的制造方法、带保护膜的防护膜组件框、带粘着层的防护膜组件框、防护膜组件和带防护膜组件的光掩模的制造方法。

背景技术:

1、半导体集成电路的微细化因光刻法而得到推动。光刻法中,使用在单面形成有图案的光掩模。对于光掩模,使用防护膜组件以防止在光掩模的表面上附着尘埃等异物。在许多情况下,防护膜组件具有粘着层,并被贴附于光掩模。以下,也将贴附有防护膜组件的光掩模称为“带防护膜组件的光掩模”。

2、一般而言,防护膜组件的粘着层的表面的平坦性比光掩模差。因此,为了防止气路产生,在将防护膜组件贴附于光掩模时,通过对防护膜组件施加载荷来使粘着层无间隙地与光掩模粘接。此时,粘着剂越是柔软,越能够以小的力量来使光掩模的表面与粘着层的表面密合。

3、专利文献1公开了一种使用了柔软的粘着剂的防护膜组件。专利文献1中公开的防护膜组件具有以包含自重的0.008kgf~5kgf的贴附载荷贴附于光掩模的粘着层。粘着层的杨氏模量为0.01mpa~0.10mpa。粘着层的拉伸粘接强度为0.02n/mm2~0.10n/mm2。粘着层的表面的平坦度为0μm~15μm。

4、专利文献1中公开的防护膜组件的粘着层是通过使用分配器将粘着剂涂布于防护膜组件框架的端面并加热,使粘着剂固化而形成的。所得的防护膜组件是使粘着层与光掩模接触,并通过上述贴附载荷将防护膜组件贴附于光掩模。

5、专利文献1:日本特开2012-230227号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、专利文献1中,在将防护膜组件的粘着层贴附于光掩模之前,不实施将粘着层的表面平坦化的处理。因此,如果将防护膜组件贴附于光掩模,则有可能会在光掩模的表面与防护膜组件的粘着层的表面之间形成大量滞留气泡。

3、在将防护膜组件贴附于光掩模时,如果光掩模与防护膜组件的粘着层之间滞留气泡数量多,则在将防护膜组件用于极紫外(extreme ultra violet:euv)曝光或远紫外(deep ultraviolet:duv)曝光的情况下,可能会形成气路。气路是连通防护膜组件的外部与防护膜组件的内部的局部间隙。滞留气泡是不连通防护膜组件的外部与防护膜组件的内部的局部间隙,成为曝光时等膨胀而产生气路的一个因素。如果产生气路,则防护膜组件的外部的异物有可能会侵入至防护膜组件的内部。

4、尤其在euv曝光中,使用euv作为曝光光。euv的波长短,因此容易被氧气或氮气之类的气体吸收。因此,euv曝光在真空气氛下进行。如果为了进行euv曝光而将放置带防护膜组件的光掩模的环境从大气气氛切换成真空气氛,则滞留气泡容易膨胀。因此,如果在大气气氛下将防护膜组件贴附于光掩模时的滞留气泡数量多,则在euv曝光时有可能容易形成气路。

5、本公开是鉴于上述情况而完成的。

6、本公开的一个实施方式所要解决的课题在于,提供能够抑制将防护膜组件贴附于光掩模时的滞留气泡数量的带粘着层的防护膜组件框的制造方法、带保护膜的防护膜组件框、防护膜组件和带粘着层的防护膜组件框。

7、本公开的另一个实施方式所要解决的课题在于,提供能够抑制气路产生的带防护膜组件的光掩模。

8、用于解决课题的方案

9、用于解决上述课题的方案包括以下实施方式。

10、<1>一种带粘着层的防护膜组件框的制造方法,所述带粘着层的防护膜组件框具备防护膜组件框、和形成于上述防护膜组件框且用于贴附于光掩模的粘着层,

11、上述制造方法具有:

12、工序a,准备框前体,上述框前体具备上述防护膜组件框、和形成于上述防护膜组件框的作为上述粘着层的前体的前体层;

13、工序b,在上述前体层的表面配置保护膜,以形成带保护膜的框前体;以及

14、工序c,对上述带保护膜的框前体实施加热处理,由上述前体层形成表面得到平坦化的上述粘着层,

15、上述保护膜的玻璃化转变温度高于上述工序c的加热温度。

16、<2>如上述<1>所述的带粘着层的防护膜组件框的制造方法,上述保护膜的玻璃化转变温度大于120℃。

17、<3>如上述<1>或<2>所述的带粘着层的防护膜组件框的制造方法,上述工序c中,上述加热处理的条件为80℃以上且2小时以上。

18、<4>如上述<1>~<3>中任一项所述的带粘着层的防护膜组件框的制造方法,上述粘着层包含选自由丙烯酸系粘着剂、有机硅系粘着剂、苯乙烯丁二烯系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂和烯烃系粘着剂组成的组中的至少一种。

19、<5>一种带保护膜的防护膜组件框,其具备:

20、防护膜组件框、

21、形成于上述防护膜组件框且用于贴附于光掩模的粘着层、和

22、贴附于上述粘着层的表面的保护膜,

23、上述保护膜的玻璃化转变温度大于120℃。

24、<6>一种带粘着层的防护膜组件框,其具备:

25、防护膜组件框、和

26、形成于上述防护膜组件框且用于贴附于光掩模的粘着层,

27、上述粘着层的表面上的3μm以上的局部高低差的数量为1个以下。

28、<7>如上述<6>所述的带粘着层的防护膜组件框,上述粘着层包含选自由丙烯酸系粘着剂、有机硅系粘着剂、苯乙烯丁二烯系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂和烯烃系粘着剂组成的组中的至少一种。

29、<8>一种防护膜组件,其具有:

30、被上述防护膜组件框支撑的防护膜、和

31、上述<6>或<7>所述的带粘着层的防护膜组件框,

32、上述防护膜包含选自由碳纳米管、金属硅化物和多晶硅组成的组中的至少一种。

33、<9>一种带防护膜组件的光掩模,其具备:

34、光掩模、和

35、贴附于上述光掩模的上述<8>所述的防护膜组件,

36、在上述粘着层的与上述光掩模接触的面中,上述粘着层与上述光掩模之间的间隙的面积相对于粘着层的与上述光掩模接触的面积为0.25%以下。

37、发明效果

38、根据本公开,提供能够抑制将防护膜组件贴附于光掩模时的滞留气泡数量的带粘着层的防护膜组件框的制造方法、带保护膜的防护膜组件框、带粘着层的防护膜组件框。

39、根据本公开,提供能够抑制气路产生的带防护膜组件的光掩模。

技术特征:

1.一种带粘着层的防护膜组件框的制造方法,所述带粘着层的防护膜组件框具备防护膜组件框、和形成于所述防护膜组件框且用于贴附于光掩模的粘着层,

2.根据权利要求1所述的带粘着层的防护膜组件框的制造方法,所述保护膜的玻璃化转变温度大于120℃。

3.根据权利要求1或2所述的带粘着层的防护膜组件框的制造方法,所述工序c中,所述加热处理的条件为80℃以上且2小时以上。

4.根据权利要求1或2所述的带粘着层的防护膜组件框的制造方法,所述粘着层包含选自由丙烯酸系粘着剂、有机硅系粘着剂、苯乙烯丁二烯系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂和烯烃系粘着剂组成的组中的至少一种。

5.一种带保护膜的防护膜组件框,其具备:

6.一种带粘着层的防护膜组件框,其具备:

7.根据权利要求6所述的带粘着层的防护膜组件框,所述粘着层包含选自由丙烯酸系粘着剂、有机硅系粘着剂、苯乙烯丁二烯系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂和烯烃系粘着剂组成的组中的至少一种。

8.一种防护膜组件,其具有:

9.一种带防护膜组件的光掩模,其具备:

技术总结本发明提供一种能够抑制将防护膜组件贴附于光掩模时的滞留气泡数量的带粘着层的防护膜组件框的制造方法。本公开的带粘着层的防护膜组件框的制造方法具备如下工序:准备框前体的工序,上述框前体具备防护膜组件框(11)和形成于上述防护膜组件框(12)的作为粘着层(12)的前体的前体层;在上述前体层的表面配置玻璃化转变温度高于下述工程的加热温度的保护膜(21),以形成带保护膜的框前体;以及,对上述带保护膜的框前体进行加热,由上述前体层形成表面得到平坦化的上述粘着层(12)。技术研发人员:藤村真史,伊藤健,小野阳介,畦崎崇受保护的技术使用者:三井化学株式会社技术研发日:技术公布日:2024/11/4

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