电路板的制作方法

本公开涉及一种电路板。

背景技术：

1、封装技术在不断发展，并且具体地，通过突破使用有机材料和传统的基板制造方法，而在不断尝试使用玻璃材料。另一方面，传统封装件由于技术成熟而具有低的成本和高的可靠性，但是由于有机材料的性质，可能难以降低其平坦度，因此迹线的小型化受到限制。相反地，当使用玻璃材料时，迹线可由于平坦度低而被小型化，但是由于在图案化期间铜(cu)不能充分粘附，因此在清洁过程中铜会脱层，另外，在将玻璃材料应用于多层结构而不是单层结构方面受到限制。

技术实现思路

1、本公开的一方面在于提供一种电路板，该电路板包括其上形成有布线层的多层玻璃层，其中即使当使用玻璃材料时，也可防止布线层在粘附方面出现问题。

2、本公开的一方面在于通过以下方式实现多层电路板：在相应的玻璃层中形成图案槽和通孔，然后用镀覆材料填充该图案槽和通孔以形成嵌入图案，以将多个玻璃层竖直地键合。

3、根据本公开的一方面，一种电路板包括：第一玻璃层；第一布线层和第二布线层，分别嵌入所述第一玻璃层的上部部分和下部部分中；第一过孔层，穿透所述第一玻璃层并连接到所述第一布线层和所述第二布线层；第二玻璃层，设置在所述第一玻璃层的上表面上；第三布线层，嵌入所述第二玻璃层的上部部分中；以及第二过孔层，穿透所述第二玻璃层并连接到所述第一布线层和所述第三布线层。

4、根据本公开的一方面，一种电路板包括：第一玻璃层，具有第一图案槽和第二图案槽以及第一通孔，所述第一图案槽和所述第二图案槽分别设置在所述第一玻璃层的上表面和下表面中，所述第一通孔设置在所述第一图案槽和所述第二图案槽之间并连接所述第一图案槽和所述第二图案槽；第一金属层，设置在所述第一图案槽和所述第二图案槽以及所述第一通孔中；第二玻璃层，设置在所述第一玻璃层的上表面上，并且具有设置在所述第二玻璃层的上表面中的第三图案槽和设置在所述第三图案槽下方的第二通孔；以及第二金属层，设置在所述第三图案槽和所述第二通孔中。

5、根据本公开的一方面，一种电路板包括：彼此键合的多个玻璃层，在每个玻璃层中嵌有布线层；以及过孔，嵌入所述多个玻璃层中的一个或更多个中以将所述多个玻璃层中的相应布线层彼此连接。

技术特征：

1.一种电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一玻璃层和所述第二玻璃层分别包括板状玻璃。

3.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一玻璃层比所述第二玻璃层厚。

4.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一玻璃层的所述上表面与所述第一布线层的上表面共面，所述第一玻璃层的下表面与所述第二布线层的下表面共面，并且

5.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第二玻璃层与所述第一玻璃层直接接触，并且

6.根据权利要求5所述的电路板，其中，所述第一玻璃层的二氧化硅和所述第二玻璃层的二氧化硅直接键合，并且

7.根据权利要求1所述的电路板，所述电路板还包括设置在所述第一玻璃层和所述第二玻璃层之间的第一粘合层，

8.根据权利要求1所述的电路板，所述电路板还包括：

9.根据权利要求1所述的电路板，所述电路板还包括：

10.根据权利要求9所述的电路板，其中，所述第三绝缘层包括板状玻璃。

11.根据权利要求9所述的电路板，其中，所述第三绝缘层包括有机绝缘层。

12.根据权利要求9所述的电路板，其中，所述第三绝缘层与所述第一玻璃层直接接触，并且

13.根据权利要求9所述的电路板，所述电路板还包括设置在所述第一玻璃层和所述第三绝缘层之间的第二粘合层，

14.根据权利要求9所述的电路板，所述电路板还包括：

15.一种电路板，包括：

16.根据权利要求15所述的电路板，其中，所述第一玻璃层和所述第二玻璃层彼此直接接触，并且

17.一种电路板，包括：

18.根据权利要求17所述的电路板，其中，所述多个玻璃层中的每个包括板状玻璃。

19.根据权利要求17所述的电路板，其中，每个布线层与所述多个玻璃层中的相应一个玻璃层的嵌有所述每个布线层的一个表面共面。

20.根据权利要求17所述的电路板，其中，所述多个玻璃层彼此直接键合。

技术总结本公开提供一种电路板，所述电路板包括：第一玻璃层；第一布线层和第二布线层，分别嵌入所述第一玻璃层的上部部分和下部部分中；第一过孔层，穿透所述第一玻璃层并连接到所述第一布线层和所述第二布线层；第二玻璃层，设置在所述第一玻璃层的上表面上；第三布线层，嵌入所述第二玻璃层的上部部分中；以及第二过孔层，穿透所述第二玻璃层并连接到所述第一布线层和所述第三布线层。技术研发人员：郑治铉,李晟焕,郭铉想受保护的技术使用者：三星电机株式会社技术研发日：技术公布日：2024/11/14