用于半导体工艺设备的晶片调度序列确定方法及电子设备与流程

本技术涉及半导体工艺设备领域，具体地说，涉及半导体工艺设备领域下的设备调度技术，更具体地说，涉及一种用于半导体工艺设备的晶片调度序列确定方法及电子设备。

背景技术：

1、随着半导体技术的不断进步，对半导体工艺设备的产能要求也越来越高，半导体工艺设备的产能与其挂载的腔室数量相关，但由于场地限制，半导体工艺设备在追求产能的同时也会限制设备的占地面积。挂载多工位旋转工艺腔室的半导体工艺设备由于其占地面积小，单位面积产能更高的优势，成为一种更高效的设备结构。

2、然而，多工位旋转工艺腔室改变了传统单工位腔室简单的处理逻辑架构，对半导体工艺设备的调度提出了更高的要求与挑战，如何快速有效地确定挂载多工位旋转工艺腔室的半导体工艺设备的晶片调度序列成为目前亟待解决的问题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本技术提供了一种用于半导体工艺设备的晶片调度序列确定方法及电子设备，以快速有效地确定挂载多工位旋转工艺腔室的半导体工艺设备的晶片调度序列。

2、为实现上述技术目的，本技术实施例提供了如下技术方案：

3、第一方面，本说明书实施方式提供了一种用于半导体工艺设备的晶片调度序列确定方法，所述半导体工艺设备包括多个腔室和用于在腔室间传递晶片的机械手，所述腔室包括工艺腔室和非工艺腔室，所述工艺腔室包括至少一个多工位旋转工艺腔室，所述方法包括：

4、获取所述半导体工艺设备的目标调度模型的当前状态；所述目标调度模型包括多个库所和多个变迁，各个所述库所分别表示所述腔室或所述机械手的可用资源、所述机械手的持片状态以及所述腔室的处理状态，所述变迁表示所述机械手执行的动作；所述目标调度模型的状态包括各所述库所的令牌数以及所述多工位旋转工艺腔室的位置向量，所述位置向量包括所述多工位旋转工艺腔室的各工位中的晶片数量；各个所述库所的令牌数分别表示所述腔室或所述机械手的可用资源数量、所述机械手的持片数量以及所述腔室中的晶片数量；

5、在所述当前状态表征晶片调度序列未确定完成时，获取各候选变迁对应的目标数据，所述目标数据包括在所述当前状态下执行所述候选变迁后，所述目标调度模型的后继状态和所述位置向量的返回值；所述候选变迁包括多个所述变迁中的至少部分，所述返回值是在所述位置向量发生变化时生成的，所述返回值包括所述位置向量的目标位在变化前的值，所述目标位表示所述多工位旋转工艺腔室中用于取片的工位；

6、基于各所述目标数据确定当前时刻的目标变迁，并将所述目标变迁添加至所述晶片调度序列，所述目标变迁包括当前时刻所述机械手的优选执行动作。

7、可选地，所述获取各候选变迁对应的目标数据，包括：

8、基于所述候选变迁与目标库所的连接方向，更新所述目标库所的令牌数，所述目标库所包括与所述候选变迁连接的库所；所述候选变迁与所述目标库所的连接方向用于确定所述候选变迁执行时所述目标库所的令牌数的变化方向；

9、在所述目标库所包括所述多工位旋转工艺腔室对应的库所时，基于所述目标调度模型的当前状态以及所述候选变迁对应的机械手动作，更新所述多工位旋转工艺腔室的位置向量以及生成所述返回值。

10、可选地，所述基于所述候选变迁与目标库所的连接方向，更新所述目标库所的令牌数，包括：

11、在所述候选变迁与所述目标库所的连接方向由所述候选变迁指向所述目标库所时，将所述目标库所的令牌数增加第一预设值；由所述候选变迁指向所述目标库所表示所述候选变迁对应的机械手动作在执行时，释放所述目标库所对应的资源的数量为所述第一预设值、所述机械手的持片数量增加所述第一预设值，或所述腔室的晶片处理数量增加所述第一预设值；或者

12、在所述候选变迁与所述目标库所的连接方向由所述目标库所指向所述候选变迁时，将所述目标库所的令牌数减少所述第一预设值；由所述目标库所指向所述候选变迁表示所述候选变迁对应的机械手动作在执行时，占用所述目标库所对应的资源的数量为所述第一预设值、所述机械手的持片数量减少所述第一预设值，或所述腔室的晶片处理数量减少所述第一预设值。

13、可选地，所述基于所述目标调度模型的当前状态以及所述候选变迁对应的机械手动作，更新所述多工位旋转工艺腔室的位置向量以及生成所述返回值，包括：

14、基于所述目标调度模型的当前状态确定所述多工位旋转工艺腔室的当前工作状态，所述多工位旋转工艺腔室的工作状态包括进入状态、平稳状态和退出状态；

15、基于所述多工位旋转工艺腔室的当前工作状态、所述候选变迁对应的机械手动作以及所述多工位旋转工艺腔室的位置向量的当前值，更新所述多工位旋转工艺腔室的位置向量以及生成所述返回值。

16、可选地，所述基于所述多工位旋转工艺腔室的当前工作状态、所述候选变迁对应的机械手动作以及所述多工位旋转工艺腔室的位置向量的当前值，更新所述多工位旋转工艺腔室的位置向量以及生成所述返回值，包括：

17、在所述多工位旋转工艺腔室的当前工作状态为进入状态或平稳状态时，将所述位置向量中所述目标位的当前值作为返回值；

18、基于所述候选变迁对应的机械手动作以及所述多工位旋转工艺腔室的位置向量的当前值，确定所述位置向量的更新值。

19、可选地，所述基于所述候选变迁对应的机械手动作以及所述多工位旋转工艺腔室的位置向量的当前值，确定所述位置向量的更新值，包括：

20、若所述候选变迁对应的机械手动作包括向所述多工位旋转工艺腔室放片，则删除所述目标位的当前值，并基于所述目标位的方向平移所述位置向量中所述目标位之外的各工位中的晶片数量，以及将所述位置向量中晶片数量为空的工位的晶片数量置为第二预设值；

21、若所述候选变迁对应的机械手动作包括向所述多工位旋转工艺腔室取片，则将所述目标位的值更新为0。

22、可选地，所述基于所述多工位旋转工艺腔室的当前工作状态、所述候选变迁对应的机械手动作以及所述多工位旋转工艺腔室的位置向量的当前值，更新所述多工位旋转工艺腔室的位置向量以及生成所述返回值，包括：

23、在所述多工位旋转工艺腔室的当前工作状态为退出状态，且所述候选变迁对应的机械手动作包括向所述多工位旋转工艺腔室取片时，获取所述目标位的当前值；

24、若所述目标位的当前值大于0，则将所述目标位的当前值作为返回值，并将所述目标位的值更新为0；

25、若所述目标位的当前值为0，则重复执行移位操作，直至所述目标位的当前值大于0；所述移位操作包括删除所述目标位的当前值，并基于所述目标位的方向平移所述位置向量中所述目标位之外的各工位中的晶片数量，以及将所述位置向量中晶片数量为空的工位的晶片数量置为0。

26、可选地，所述获取所述半导体工艺设备的目标调度模型的当前状态，包括：

27、在所述当前状态为初始状态时，基于所述半导体工艺设备的当前运行状态以及所述腔室和所述机械手的配置信息，确定各所述库所的令牌数以及所述多工位旋转工艺腔室的位置向量。

28、可选地，所述基于各所述目标数据确定当前时刻的目标变迁，包括：

29、若各所述库所的令牌数以及所述位置向量中均不存在小于0的值，且所述返回值符合所述候选变迁对应的目标值，则将所述候选变迁作为使能变迁，所述使能变迁表示当前时刻所述机械手的可执行动作；

30、在所述使能变迁的数量为多个时，基于各所述使能变迁连接的库所对应的腔室和/或机械手的当前状态，从各所述使能变迁中确定所述目标变迁。

31、第二方面，本说明书实施方式提供了一种电子设备，包括至少一个处理器和至少一个存储器，所述存储器中存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上述任一项所述的用于半导体工艺设备的晶片调度序列确定方法。

32、第三方面，本说明书实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时，实现如上述任一项所述的用于半导体工艺设备的晶片调度序列确定方法。

33、第四方面，本说明书实施例提供了一种计算机程序产品或计算机程序，所述计算机程序产品包括计算机程序，所述计算机程序存储在计算机可读存储介质中；所述计算机设备的处理器从所述计算机可读存储介质读取所述计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述任一项所述的用于半导体工艺设备的晶片调度序列确定方法。

34、从上述技术方案可以看出，本技术实施例提供了一种用于半导体工艺设备的晶片调度序列确定方法及电子设备，半导体工艺设备包括多个腔室和用于在腔室间传递晶片的机械手，腔室包括工艺腔室和非工艺腔室，工艺腔室包括至少一个多工位旋转工艺腔室，其中，所述用于半导体工艺设备的晶片调度序列确定方法通过获取半导体工艺设备的目标调度模型的当前状态，目标调度模型包括多个库所和多个变迁，各个库所分别表示腔室或机械手的可用资源、机械手的持片状态以及腔室的处理状态，变迁表示机械手执行的动作，目标调度模型的状态包括各库所的令牌数以及多工位旋转工艺腔室的位置向量，位置向量包括多工位旋转工艺腔室的各工位中的晶片数量，各个库所的令牌数分别表示腔室或机械手的可用资源数量、机械手的持片数量以及腔室中的晶片数量，由此，通过目标调度模型的状态能够完整地描述挂载有多工位旋转工艺腔室的半导体工艺设备的加工工序以及加工状态的变化；在目标调度模型的当前状态表征晶片调度序列未确定完成时，获取各候选变迁对应的目标数据，候选变迁包括多个变迁中的至少部分，目标数据包括在当前状态下执行候选变迁后目标调度模型的后继状态和位置向量的返回值，返回值是在位置向量发生变化时生成的，返回值包括位置向量的目标位在变化前的值，目标位表示多工位旋转工艺腔室中用于取片的工位，并基于各目标数据确定当前时刻的目标变迁，目标变迁包括当前时刻机械手的优选执行动作，以及将目标变迁添加至晶片调度序列，实现了晶片调度序列的自动生成，从而保证了晶片调度序列的生成效率，同时，在确定半导体工艺设备的晶片调度序列的过程中，能够根据位置向量的目标位的值以及执行候选变迁后目标调度模型的状态变化来确定候选变迁是否满足执行条件，保证了晶片调度序列的有效性。