移动通信装置的制作方法

各种实施例涉及支持高频带的天线模块，以及使用该天线模块的电子装置。

背景技术：

1、可以在高频带(例如，毫米波(mmwave)频带)中实现5g通信系统，以实现高数据传输速率。特别是，对5g通信系统已经讨论了波束成形、大规模多输入多输出(mimo)、全尺寸mimo(fd-mimo)、阵列天线、模拟波束成形和大型扫描天线，以减少无线电波的路径损耗并增加高频带中的传输距离。

2、此外，已经定义了使用诸如802.11ay和802.11ad的各种方式的毫米波频带的通信方式。毫米波频带的特性不同于6ghz内的频带的特性，因此已经开发了支持毫米波频带的前端结构。

3、以上信息仅作为背景信息提供，以帮助理解本公开。关于以上内容中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术，没有确定，也没有断言。

技术实现思路

1、随着电子装置越来越需要更多的功能，并且已经认识到使用毫米波频带，很难在电子装置的有限空间内保证天线模块的空间，该天线模块通过阵列天线生成并辐射毫米波频带的射频(rf)信号。

2、根据各种实施例，可以提供一种天线模块以及使用该天线模块的移动通信装置，该天线模块具有可以最小化要安装的单元电路以便减小天线模块的尺寸的结构。

3、本公开中要实现的目的不限于上述技术问题，并且本领域技术人员将从以下说明中清楚地理解本文中未陈述的其他目的。

4、根据本公开的各种实施例，移动通信装置包括：处理器，位于第一印刷电路板上；射频集成电路(rfic)；以及天线模块，其中，天线模块可以包括：第二印刷电路板；位于第二印刷电路板上的第一天线和第二天线；以及位于第二印刷电路板上的多个前端芯片，其中，多个前端芯片可以包括被配置为电连接rfic和第一天线的第一前端芯片以及被配置为电连接rfic和第二天线的第二前端芯片。

5、根据本公开的各种实施例，移动通信装置包括：第一印刷电路板(pcb)、生成基带(bb)信号的通信处理器、将从通信处理器接收的bb信号转换为中频(if)信号的中频集成电路(ific)以及将从ific接收的if信号转换为射频(rf)信号的射频集成电路(rfic)，其中，通信处理器、ific和rfic被布置在第一pcb上；第一天线模块，包括第一天线，其中，第一天线模块通过柔性rf电缆(frc)与第一pcb电连接；以及第二天线模块，包括第二天线；其中，rfic被配置为通过第一pcb向第一天线发送第一rf信号并通过第一pcb向第二天线发送第二rf信号，并且其中，由于通过第一pcb发送的第一rf信号和第二rf信号中的信号衰减，第一天线模块和第二天线模块被布置在距rfic 2cm之内。

6、根据各个实施例的安排结构和使用该安排结构的电子装置实现并提供了小的天线模块，从而能够确保电子装置具有的空间。

7、此外，根据各种实施例的安排结构以及使用该安排结构的电子装置可以使用优化的单元天线模块来简单地实现具有各种组合形状的天线模块，并且可以减少电路部件的浪费。

8、本公开的效果不限于上述效果，并且根据以下描述，本领域技术人员可以清楚地理解其他效果。

技术特征：

1.一种移动通信装置，包括：

2.根据权利要求1所述的移动通信装置，还包括：

3.根据权利要求2所述的移动通信装置，其中，rfic包括第一混频器、第一分离器和多个移相器，并且

4.根据权利要求3所述的移动通信装置，其中，多个第一rf信号的相位由包括多个移相器的rfic进行移位，并且多个第一rf信号通过frc从rfic被发送到第一天线模块，使得第一天线阵列和第二天线阵列发送多个第一rf信号，并且

5.根据权利要求4所述的移动通信装置，其中，rfic被配置为选择性地将多个第一rf信号发送到第一天线模块，或者将多个第二rf信号发送到第二天线模块。

6.根据权利要求4所述的移动通信装置，其中，通信处理器被配置为控制rfic以使用第一天线阵列形成第一波束并使用第二天线阵列形成第二波束。

7.根据权利要求4所述的移动通信装置，其中，通信处理器被配置为控制rfic以使用第三天线阵列形成第三波束并使用第四天线阵列形成第四波束。

8.根据权利要求4所述的移动通信装置，其中，第一分离器被配置为将第一rf信号分离为与第一天线模块的n个天线元件的n个rf信号相对应的多个第一rf信号，或者将第二rf信号分离为与第二天线模块的m个天线元件的m个rf信号相对应的多个第二rf信号。

9.根据权利要求4所述的移动通信装置，其中，if信号在第一方向上被极化，并且

10.根据权利要求4所述的移动通信装置，其中，rfic还包括第二混频器和第二分离器，

11.根据权利要求10所述的移动通信装置，其中，多个第三rf信号和多个第四rf信号中的每一个在第二方向上被极化。

12.根据权利要求11所述的移动通信装置，其中，第一混频器和第一分离器用于沿第一方向极化的信号，并且

13.根据权利要求4所述的移动通信装置，其中，rfic支持毫米波通信，并且

14.根据权利要求4所述的移动通信装置，其中，第一天线阵列包括第一1x2天线阵列，并且第二天线阵列包括第二1x2天线阵，以及

15.根据权利要求4所述的移动通信装置，还包括：

技术总结各种实施例涉及支持高频带的天线模块，以及使用该天线模块的电子装置。为此，作为电子装置之一的移动通信装置可以包括位于第一印刷电路板上的处理器、射频集成电路(RFIC)和天线模块。天线模块可以包括第二印刷电路板、位于第二印刷电路板上的第一天线和第二天线以及位于第二印刷电路板上的多个前端芯片。多个前端芯片可以包括电连接RFIC和第一天线的第一前端芯片以及电连接RFIC和第二天线的第二前端芯片。技术研发人员：赵南俊,罗孝锡受保护的技术使用者：三星电子株式会社技术研发日：技术公布日：2024/11/18