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一种基于SOI硅片的硅纳米线陀螺仪的制备方法
一种基于soi硅片的硅纳米线陀螺仪的制备方法技术领域本发明属于mems技术领域,具体涉及一种基于soi硅片的硅纳米线陀螺仪的制备方法。
标签:
陀螺仪
硅片
纳米
制备方法
SOI
2022-11-13
用于制造微机械传感器的方法与流程
本发明涉及一种用于制造微机械传感器的方法。本发明还涉及一种微机械传感器。
标签:
微机
传感器
方法
2022-11-13
收发分体式超声波传感器模组的制作方法
本说明书一个或多个实施例涉及传感器技术领域,尤其涉及收发分体式超声波传感器模组。
标签:
多个
模组
传感器
收发
说明书
2022-11-13
MEMS芯片封装结构、具有其的超声波传感器及封装工艺的制作方法
mems芯片封装结构、具有其的超声波传感器及封装工艺技术领域本发明属于超声波传感器技术领域,具体涉及mems芯片封装结构、具有其的超声波传感器及封装工艺。
标签:
超声波传感器
芯片
结构
工艺
mems
2022-11-13
声波感测结构的制作方法与流程
本发明涉及麦克风技术领域,更为具体的是涉及声波感测结构的制作方法。
标签:
声波
制作方法
麦克风
结构
2022-11-13
一种微机电结构的制作方法
本技术涉及微机电系统技术领域,特别是涉及一种微机电结构。
标签:
微机
特别是
结构
系统
2022-11-13
一种基于SOI硅片的硅纳米线陀螺仪的制备方法
一种基于soi硅片的硅纳米线陀螺仪的制备方法技术领域本发明属于mems技术领域,具体涉及一种基于soi硅片的硅纳米线陀螺仪的制备方法。
标签:
陀螺仪
硅片
纳米
制备方法
SOI
2022-11-12
用于制造微机械传感器的方法与流程
本发明涉及一种用于制造微机械传感器的方法。本发明还涉及一种微机械传感器。
标签:
微机
传感器
方法
2022-11-12
收发分体式超声波传感器模组的制作方法
本说明书一个或多个实施例涉及传感器技术领域,尤其涉及收发分体式超声波传感器模组。
标签:
多个
模组
传感器
收发
说明书
2022-11-12
MEMS芯片封装结构、具有其的超声波传感器及封装工艺的制作方法
mems芯片封装结构、具有其的超声波传感器及封装工艺技术领域本发明属于超声波传感器技术领域,具体涉及mems芯片封装结构、具有其的超声波传感器及封装工艺。
标签:
超声波传感器
芯片
结构
工艺
mems
2022-11-12
声波感测结构的制作方法与流程
本发明涉及麦克风技术领域,更为具体的是涉及声波感测结构的制作方法。
标签:
声波
制作方法
麦克风
结构
2022-11-12
一种微机电结构的制作方法
本技术涉及微机电系统技术领域,特别是涉及一种微机电结构。
标签:
微机
特别是
结构
系统
2022-11-12
一种基于SOI硅片的硅纳米线陀螺仪的制备方法
一种基于soi硅片的硅纳米线陀螺仪的制备方法技术领域本发明属于mems技术领域,具体涉及一种基于soi硅片的硅纳米线陀螺仪的制备方法。
标签:
陀螺仪
硅片
纳米
制备方法
SOI
2022-11-12
用于制造微机械传感器的方法与流程
本发明涉及一种用于制造微机械传感器的方法。本发明还涉及一种微机械传感器。
标签:
微机
传感器
方法
2022-11-12
收发分体式超声波传感器模组的制作方法
本说明书一个或多个实施例涉及传感器技术领域,尤其涉及收发分体式超声波传感器模组。
标签:
多个
模组
传感器
收发
说明书
2022-11-12
MEMS芯片封装结构、具有其的超声波传感器及封装工艺的制作方法
mems芯片封装结构、具有其的超声波传感器及封装工艺技术领域本发明属于超声波传感器技术领域,具体涉及mems芯片封装结构、具有其的超声波传感器及封装工艺。
标签:
超声波传感器
芯片
结构
工艺
mems
2022-11-12
声波感测结构的制作方法与流程
本发明涉及麦克风技术领域,更为具体的是涉及声波感测结构的制作方法。
标签:
声波
制作方法
麦克风
结构
2022-11-12
一种微机电结构的制作方法
本技术涉及微机电系统技术领域,特别是涉及一种微机电结构。
标签:
微机
特别是
结构
系统
2022-11-12
一种微机电结构的制作方法
本技术涉及微机电系统技术领域,特别是涉及一种微机电结构。
标签:
微机
特别是
结构
系统
2022-11-12
一种红外激光芯片悬浮式封装结构的制作方法
本实用新型涉及一种微机电系统(mems)红外激光芯片固晶领域
标签:
微机
激光
芯片
系统
mems
2022-10-28
一种基于飞秒激光加工的调波柔性薄膜制备方法
本发明属于材料制备领域,具体涉及一种基于飞秒激光加工的调波柔性薄膜制备方法。
标签:
柔性
薄膜
制备方法
激光
加工
2022-10-28
具有绝缘体的晶体管的制作方法
具有绝缘体的晶体管相关申请的交叉引用2.本专利申请要求于2020年3月7日提交给本专利受让人的美国非临时申请号16/812,292号,标题为“transistor with insulator”,,转让给本技术的受让人,并通过全文引用被明确地并入本文作为参考。技术领域3.本发明一般涉及晶体管,并且更具体地,但不限于在沟道之间具有绝缘体的晶体管。
标签:
晶体管
受让人
绝缘体
沟道
专利申请
2022-10-26
一种三明治式微机电系统的圆晶级真空封装腔及封装方法
本发明属于mems器件封装技术领域,更具体地,涉及一种三明治式微机电系统的圆晶级真空封装腔及封装方法。
标签:
明治
机电
真空
器件
方法
2022-10-26
微机电系统器件及其封装结构的制作方法
本实用新型涉及微观机械系统技术领域,尤其涉及一种微机电系统器件及其封装结构。
标签:
系统
微观
微机
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2022-10-22
一种规整微纳米锥阵列结构导电膜、其制备方法和应用
本发明属于材料技术领域,具体涉及一种规整微纳米锥阵列结构导电膜、其制备方法和应用。
标签:
规整
阵列
纳米
制备方法
结构
2022-10-13
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