一种优化压合应力的超高容MLCC及其制作工艺的制作方法

一种优化压合应力的超高容mlcc及其制作工艺
技术领域
1.本发明涉及一种mlcc，尤其涉及一种优化压合应力的超高容mlcc及其制作工艺。


背景技术：

2.具有超高容值的多层陶瓷电容器(mlcc)，现有技术一般是在电极层印刷后直接堆叠百层以上，经压合后切割成型。由于印刷电极101部分的总厚度大于未印刷电极部分的瓷膜102总厚度，导致电容器生坯不同部位受压合的程度不同：生坯边缘部位受压合密实程度不足，且印刷电极的边缘会出现显著弯曲；生坯最终烧结后的瓷体边角处也出现应力集中、强度不足等品质问题。参见图1所示，为层压过程中的结构示意图。


技术实现要素：

3.本发明目的是提供一种优化压合应力的超高容mlcc及其制作工艺，通过使用该结构及工艺，能够增加超高容mlcc压合的均匀性，降低超高容mlcc上面电极边缘的弯曲度，降低烧结残余应力，提高产品整体强度，提高产品合格率。
4.为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种优化压合应力的超高容mlcc，包括依次堆叠的介质膜片，每层所述介质膜片上印刷有电极层，所述电极层包括多组间隔设置的电极，且相邻所述电极之间设有间距，所述介质膜片上还印刷有陶瓷浆料层，所述陶瓷浆料层印刷于相邻所述电极之间的间距内，且所述陶瓷浆料层的厚度与所述电极层的厚度相等。
5.上述技术方案中，所述介质膜片为瓷膜。
6.上述技术方案中，所述陶瓷浆料层填充于相邻所述电极之间的间距内。
7.为达到上述目的，本发明采用了一种优化压合应力的超高容mlcc的制作工艺，其步骤为：
8.①
一次印刷：通过阳网版在介质膜片上进行电极印刷；
9.②
二次印刷：通过阴网版在介质膜片上进行陶瓷浆料层印刷，且陶瓷浆料层印刷于相邻电极的间距内；
10.③
叠层：将经过二次印刷的介质膜片依次堆叠；
11.④
层压：叠层之后的物料放入到压合设备内进行压合；
12.⑤
切割：将压合之后的物料按照设计尺寸进行切割，使其成为独立的生胚；
13.⑥
烧结：将生胚在预定温度下进行烧结。
14.上述技术方案中，所述阳网版上具有电极图案，所述阴网版上具有陶瓷浆料图案。
15.上述技术方案中，所述步骤
③
中，介质膜片堆叠100层以上。
16.上述技术方案中，所述步骤
②
中，陶瓷浆料印刷填充于相邻电极之间的间距内，且所述陶瓷浆料的厚度与所述电极的厚度相等。
17.由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
18.1.本发明中采用在相邻电极之间印刷陶瓷浆料层，将陶瓷浆料层填充于相邻电极
的间距内，这样在产品叠层压合的过程中，能够提高压合的均匀性，减少产品电极弯曲的现象，提高产品的质量以及合格率；
19.2.本发明中采用两次印刷工艺，一次印刷为电极印刷，二次印刷为陶瓷浆料层印刷，利用陶瓷浆料层将相邻电极之间的间距进行填充，这样在后续压合工艺中，各个位置受压力更加均匀，这样产品边沿位置受压密实程度好，使得厚度在烧结过程中产品边角处不会出现应力集中、强度不足的问题，能够有效的提高产品的质量，提高产品合格率。
附图说明
20.图1是背景技术中层压过程中的结构示意图(电极边缘被压弯)；
21.图2是本发明实施例一中的结构示意图；
22.图3是本发明实施例一中介质膜片与电极层、陶瓷浆料层的局部结构示意图；
23.图4是本发明实施例一中层压过程中的结构示意图(电极边缘压弯变形度极小)；
24.图5是本发明实施例一中层压之后局部剖视结构示意图(电极边缘弯曲不明显)；
25.图6是本发明实施例一中烧结后的局部剖视结构示意图(产品边缘较为平整，电极边缘弯曲也比较小)。
26.其中：1、介质膜片；2、电极层；3、电极；4、陶瓷浆料层；101、电极；102、瓷膜。
具体实施方式
27.下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
28.实施例一：参见图2～6所示，一种优化压合应力的超高容mlcc，包括依次堆叠的介质膜片1，每层所述介质膜片上印刷有电极层2，所述电极层包括多组间隔设置的电极3，且相邻所述电极之间设有间距，所述介质膜片上还印刷有陶瓷浆料层4，所述陶瓷浆料层印刷于相邻所述电极之间的间距内，且所述陶瓷浆料层的厚度与所述电极层的厚度相等。
29.所述介质膜片为瓷膜。所述陶瓷浆料层填充于相邻所述电极之间的间距内。
30.在本实施例中，陶瓷浆料层采用的陶瓷材料，和介质膜片的材料是一样的，这样不会影响产品的质量。
31.其中，在本实施例中，将陶瓷浆料层填充在相邻电极之间的间距内，这样在层压工艺中(现有技术中，在压合的时候，压力分布不均匀，参见图1所示)，由于具有电极层以及陶瓷浆料层的介质膜片堆叠之后，由于相邻电极层之间的间距被陶瓷浆料层进行填充，因此在层压的过程中，压力的分布更加均匀，也就是产品的受压处的各个部位更加的均匀(压力分布参见图4所示)。经过层压之后，电极边缘的位置弯曲不明显，弯曲度比较小。同时，由于产品受压处更加均匀，这样在后续烧结之后，由于陶瓷浆料层对相邻电极之间的间距进行填充，能够增补该处间距的厚度，使得产品的整体厚度尺寸更加均匀，提高其厚度的均一性，在烧结之后，边缘残余的应力得到的缓解，提高了产品的质量，提高了产品的合格率。
32.为达到上述目的，本发明采用了一种优化压合应力的超高容mlcc的制作工艺，其步骤为：
33.①
一次印刷：通过阳网版在介质膜片上进行电极印刷；
34.②
二次印刷：通过阴网版在介质膜片上进行陶瓷浆料层印刷，且陶瓷浆料层印刷于相邻电极的间距内；
35.③
叠层：将经过二次印刷的介质膜片依次堆叠；
36.④
层压：叠层之后的物料放入到压合设备内进行压合；参见图5所示，层压之后产品的局部剖视结构示意图，黑色部分为电极，电极边缘处的弯曲变化比较小。
37.⑤
切割：将压合之后的物料按照设计尺寸进行切割，使其成为独立的生胚；
38.⑥
烧结：将生胚在预定温度下进行烧结。参见图6所示，烧结之后产品的局部剖视结构示意图，中间白色的为电极，边缘弯曲变化小，旁边相对较为平整。
39.在本发明中，为mlcc制作的烧结之前的前端工艺，后端采用常规的工艺，在烧结之后，对产品进行封端、烧端、电镀工艺。
40.所述阳网版上具有电极图案，所述阴网版上具有陶瓷浆料图案。如果说将阴网版放在阳网版的正上方或者正下方，陶瓷浆料图案会处在电极图案的周围。在本实施例中，阳网版采用常规的网版，上面具有电极图案，介质膜片经过阳网版进行丝印，将电极印刷在介质膜片上面，在电极经过阳网版丝印之后，再通过阴网版上面的陶瓷浆料图案进行二次丝印，将陶瓷浆料层丝印填充在相邻电极之间间距内，这样介质膜层在后续层压的时候，使得介质膜层在各个位置的受压足够的均匀，从而解决产品坯料在边缘位置受到压合密实程度不足的缺陷，使得产品的整体厚度尺寸均一性、均匀性更好，后续烧结残余的应力能够得到缓解，从而提高产品压合、烧结的质量，提高产品合格率。并且，由于层压过程中受力更加均匀，这样边缘电极的弯曲变形更小，能够有效的提高产品质量，提高使用时的稳定性，保证其性能。因此，通过二次印刷陶瓷浆料层，能够解决以往产品边缘位置受压密实程度不足的缺陷，今儿提高超高容mlcc的强度、性能。
41.所述步骤
③
中，介质膜片堆叠100层以上。在本实施例中，介质膜片堆叠会超过400层，每层厚度约为1微米。
42.所述步骤
②
中，陶瓷浆料印刷填充于相邻电极之间的间距内，且所述陶瓷浆料的厚度与所述电极的厚度相等。