喷墨打印方法以及喷墨打印装置与流程

1.本技术涉及薄膜制备技术领域，尤其涉及一种喷墨打印方法以及喷墨打印装置。


背景技术：

2.目前，oled(organic light-emitting diode，有机发光二极管)作为目前市场上的一种高端显示技术，逐步占据显示高端显示面板市场的重要位置。从制造工艺上来看，oled显示屏幕由三种可自发光的rgb像素组成，每个子像素都有单独的发光层，由独立电路控制，如此就可实现完全的不发光显示，提高对比度，随着oled材料的不断发展，效率和寿命也越来越高。但同时，oled由于目前各层材料的限制性，各有机功能层的制备主要是由蒸镀实现，蒸镀设备本身占地面积大，为保证各层材料在蒸镀过程中不发生交叉污染，绝大多数有机材料需要独立的蒸镀腔室，使得在工业生产中，有机蒸镀腔室多达十多台，增加了生产成本，另一方面，蒸镀材料本身会有超过99％的部分附着到腔室内壁及掩模版上，基板所能利用的材料不到1％，也极大提高了生产成本。
3.目前也出现了一些取代蒸镀方式的制备方法，如oled喷墨打印技术。商业的打印设备已经可以将打印的精度控制在微米级别，制约量产的主要因素是适合的打印墨水选择较少。oled所需要的功能层的每一层都需要不同的性能，hil(hole inject layer，空穴注入层)要求有良好的空穴注入能力，htl(hole transport layer，空穴传输层)要求其空穴载流子迁移率高，eml(emitting layer，发光层)包括rgb三色的墨水，除了必须的色坐标满足色域要求，还需要足够的效率和寿命。除此之外适合喷墨打印的etl(electron transport layer，电子传输层)，eil(electron inject layer电子注入层)的墨水开发也困难重重。
4.目前，oled喷墨打印技术主要是在背板制作完成后在背板上打印各有机功能层，对各个有机功能层打印后的墨水进行固化的工艺。现有技术中生产的光电器件的打印膜层往往存在光电效果不佳的问题。如何提升打印膜层的光电效果是本领域亟待解决的问题。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本技术提供一种喷墨打印方法以及喷墨打印装置，旨在改善墨水打印时的均一性问题。
6.本技术的实施例中提供了一种喷墨打印方法，包括以下步骤：构建促进喷墨打印墨水中的溶剂挥发的第一气压环境，控制所述第一气压环境的气压小于所述溶剂的饱和蒸汽压；将待打印基板置于所述第一气压环境中；在所述待打印基板表面进行喷墨打印。
7.可选的，在进行所述在所述待打印基板表面进行喷墨打印的步骤后，还包括以下步骤：将进行喷墨打印后的基板放置在所述第一气压环境下保持第一预设时长。
8.可选的，所述第一预设时长为2min至7min；所述第一气压环境的气压为10pa至100000pa。
9.可选的，还包括以下步骤；在所述待打印基板表面进行喷墨打印的步骤的同时，对
所述待打印基板进行加热处理。
10.可选的，在进行所述在所述待打印基板表面进行喷墨打印的步骤后，还包括：将喷墨打印后的基板进行真空干燥处理。
11.可选的，所述真空干燥处理至少包括：构建气压逐渐减小的第二气压环境，且所述第二气压环境的初始气压与第一气压环境的气压相同。
12.可选的，所述第二气压环境的气压减小至第一预设值后，保持所述第二气压环境的气压为所述第一预设值，并将所述基板放置在该第二气压环境下保持至少为5min。
13.可选的，所述第一预设值为10-3
到10-5
pa，且所述第二气压环境减小至所述第一预设值所耗费的时长小于或等于1min。
14.可选的，进行所述真空干燥处理后，还包括以下步骤：调整所述基板所处的气体环境为第三气压环境，所述第三气压环境的气压为第二预设值，所述第二预设值大于所述第一预设值。
15.本技术的实施例中还提供了一种喷墨打印装置，包括：打印腔室，用于放置待打印基板；打印设备，设置于打印腔室中，用于向所述待打印基板进行喷墨打印；气压调节组件，包括连通至所述打印腔室的连接管路，用于构建促进喷墨打印墨水中的溶剂挥发的第一气压环境，控制所述第一气压环境的气压小于所述溶剂的饱和蒸汽压。
16.可选的，所述气压调节组件包括：抽气泵，通过所述连接管路连通至所述打印腔室，用于抽出所述打印腔室内的气体以降低所述打印腔室内的气压；气体源，通过所述连接管路连通至所述打印腔室，用于向所述打印腔室内通入气体，以升高所述打印腔室内的气压，且所述气体源所在的连接管路上还设置有开关阀；控制器，用于控制所述抽气泵的工作状态，以及用于控制所述开关阀的开闭状态，从而调整所述打印腔室内的气压环境。
17.可选的，所述气压调节组件还包括气压检测单元，所述气压检测单元连接至所述控制器，且所述气压检测单元的检测端设置在所述打印腔室内，用于检测所述打印腔室内的实际气压。
18.可选的，还包括加热装置，设置在所述打印腔室中，用于对所述待打印基板进行加热处理。
19.本技术中的喷墨打印方法以及喷墨打印装置通过调整打印过程中所述基板所在的气体环境为第一气压环境，所在的气体环境为第一气压环境，所述第一气压环境的气压小于所述溶剂的饱和蒸汽压，能够促进喷墨打印墨水中的溶剂挥发，使打印到待打印基板上的墨水中的溶剂能够快速挥发，使墨水在短时间内可以固化成膜，缓解所述基板上各个位置打印的墨水中的溶剂挥发速度不一致的问题，从而缓解所述基板不同位置喷墨打印制备的光电器件的功能层形貌差异的问题，提高基于所述基板的各位置形成的器件的均一性。
附图说明
20.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1是本技术实施例提供的一种喷墨打印方法的步骤流程示意图；
22.图2是本技术实施例提供的一种喷墨打印装置的结构示意图；
23.图3是本技术实施例提供的另一种膜层的俯视结构示意图；
24.图4是本技术实施例提供的一种待打印膜层的基板的侧面结构示意图；
25.图5是本技术实施例提供的一种完成喷墨打印的基板的俯视示意图；
26.图6是本技术实施例提供的一种对比组1、对比组2的真空压缩机台在对完成打印的膜层进行真空干燥处理时的压力-时间示意图；
27.图7是本技术实施例提供的一种实验组的真空压缩机台在对完成打印的膜层进行真空干燥处理时的压力-时间示意图。
具体实施方式
28.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”具体为附图中的图面方向。另外，在本技术的描述中，术语“包括”是指“包括但不限于”。本发明的各种实施例可以以一个范围的形式存在；应当理解，以一范围形式的描述仅仅是因为方便及简洁，不应理解为对本发明范围的硬性限制；因此，应当认为所述的范围描述已经具体公开所有可能的子范围以及该范围内的单一数值。例如，应当认为从1到6的范围描述已经具体公开子范围，例如从1到3，从1到4，从1到5，从2到4，从2到6，从3到6等，以及所述范围内的单一数字，例如1、2、3、4、5及6，此不管范围为何皆适用。另外，每当在本文中指出数值范围，是指包括所指范围内的任何引用的数字(分数或整数)。
29.研究发现，由于在打印光电器件的膜层后，打印出来的墨水需要一定的时间固化，导致基板上先打印的区域与后打印的区域上墨水的固化程度不一样，又由于在打印后需要将所述基板送入到真空干燥机台进行真空干燥，而在真空干燥处理的过程中膜层会经过两种变化，一是液态膜层在高真空环境下溶剂挥发，留下溶质和部分溶剂附着在基板上，二是溶质和未挥发的溶剂在更低的气压即更高的真空度下形成自己特有的膜层结构，其中第二种过程发挥了对膜层形貌构成的主要作用，会直接影响最终形成的膜层的均一性和厚度，因此，在基板被送入到真空干燥机台后，基板上各区域分布的固化程度不一样的墨水会直接导致厚薄不一的膜层，导致所述膜层存在均一性的问题。这些均一性的问题会导致膜层的光电效果不佳。
30.为了解决上述问题，本技术提出了一种喷墨打印方法以及喷墨打印装置。
31.本技术的一实施例中提供了一种喷墨打印方法。
32.请参阅图1，该喷墨打印方法包括以下步骤：
33.步骤s101：构建促进喷墨打印墨水中的溶剂挥发的第一气压环境，控制所述第一气压环境的气压小于所述溶剂的饱和蒸汽压；
34.步骤s102：将待打印基板置于所述第一气压环境中；
35.步骤s103：在所述待打印基板表面进行喷墨打印。
36.本实施例中的喷墨打印方法通过调整打印过程中所述基板所在的气体环境为第一气压环境，所述第一气压环境的气压小于所述溶剂的饱和蒸汽压，能够促进喷墨打印墨水中的溶剂挥发，使打印到待打印基板上的墨水中的溶剂能够快速挥发，使墨水在短时间内可以固化成膜，缓解所述基板上各个位置打印的墨水中的溶剂挥发速度不一致的问题，从而缓解所述基板不同位置喷墨打印制备的光电器件的功能层形貌差异的问题，提高基于所述基板的各位置形成的器件的均一性。
37.在一些实施例中，在进行所述在所述待打印基板表面进行喷墨打印的步骤后，还包括以下步骤：将进行喷墨打印后的基板放置在所述第一气压环境下保持第一预设时长，使得所述基板上的墨水中的溶液能够在该第一气压环境下挥发大部分，打印了所述墨水的基板在进行后续工艺前已经基本固化，减小后续工艺环境变化导致的墨水固化膜层变化的可能性。
38.在一些实施例中，所述第一预设时长为2min至7min。研究发现，所述第一预设时长为2min至7min时，可以兼顾打印时长以及固化效果，防止打印时长过长，也能够具有足够的固化效果。研究发现，所述第一预设时长为5min时固化效果较佳，打印时长也较短。
39.在一些实施例中，所述第一气压环境的气压为10pa至100000pa。在一些其他的实施例中，也可根据需要溶剂的饱和蒸汽压设置所述第一气压环境的气压。
40.当所述第一气压环境的气压足够小时，所述墨水的溶剂挥发速度足够快，使得一旦所述墨水打印到所述基板表面，就基本完成固化，或者打印完成后所述基板表面各个区域的墨水的溶剂都能够很快的挥发至最大限度，从而使得各个区域的墨水的溶剂挥发等量，即使之后将所述基板进行进一步的真空干燥处理，也不会由于所述基板表面各个区域的墨水的溶剂的剩余量不相同，导致所述基板表面各处的膜层厚薄不一，均一性差。
41.在一些实施例中，所述第一气压环境的气压为10000pa到50000pa。实际上，所述第一气压环境的气压也可以更小或更大，以与所需的所述墨水的溶剂在当前温度下的饱和蒸气压相适应。所述第一气压环境的气压也可以更大，如设置成90000pa等。需要根据实际的需要设置所述第一气压环境的大小，平衡打印效果以及墨水的固化速度。当所述第一气压环境的气压过小时，会影响墨水打印效果，当第一气压环境的气压过大时，所述墨水的固化速度会减小。
42.在一些实施例中，所述第一气压环境的气压可以根据需要在10pa至100000pa之间调整。
43.在一些实施例中，还包括以下步骤：在所述待打印基板表面进行喷墨打印的步骤的同时，对所述待打印基板进行加热处理。加热所述喷墨打印后的基板可以加快所述墨水的溶剂的挥发速度。在该实施例中，所述墨水的溶剂的挥发速度在加热条件下进一步加快。在一些其他的实施例中，加热与减压两个步骤相互结合，可以降低对减压幅度的要求。例如，原本在25℃的温度下需要将第一气压环境的气压调整至10000pa才能具有所需的挥发速度，在辅以加热功能后，调整所述基板的温度至60℃，以及调整所述第一气压环境的气压为30000pa，即可达到所需的挥发速度。
44.在一些实施例中，在进行所述在所述待打印基板表面进行喷墨打印的步骤后，还包括以下步骤；将喷墨打印后的基板进行真空干燥处理，以进一步的固化所述墨水。
45.在一些实施例中，采用真空干燥机台(vacuum dryer，vcd)来进行所述真空干燥处
理。所述真空干燥机台可以用来干燥热敏性、易分解和易氧化物质，通过抽去包装容器内部空气达到预定真空度后，去除容器内部件水分，并能够向内部充入惰性气体。
46.在一些实施例中，将进行喷墨打印后的基板放置在所述第一气压环境下保持第一预设时长后，再对将喷墨打印后的基板进行真空干燥处理。
47.在一些实施例中，采用真空干燥机台对所述待打印基板进行真空干燥处理，所述真空干燥处理至少包括：构建气压逐渐减小的第二气压环境，且所述第二气压环境的初始气压与第一气压环境的气压相同。
48.在一些实施例中，所述第二气压环境的气压减小至第一预设值后，保持所述第二气压环境的气压为所述第一预设值，并将所述基板放置在该第二气压环境下保持至少为5min，以加强墨水的固化效果。
49.在一些实施例中，所述第一预设值为10-3
到10-5
pa，且所述第二气压环境减小至所述第一预设值所耗费的时长小于或等于1min。
50.所述初始气压与所述第一气压环境的气压相等，可以防止刚将基板放置到第二气压环境中时，第一气压环境和第二气压环境之间的气压差让未完全固化的墨水发生波动，影响墨水形成的膜层的均一性。所述第一预设值为10-3
到10-5
pa可以保证真空干燥效果，所述第二气压环境减小至所述第一预设值所耗费的时长小于或等于1min有助于控制总的真空干燥处理时长。
51.在一些其他的实施例中，所述初始气压也可以是其他气压，本领域的技术人员可以根据需要进行设置。
52.在一些实施例中，所述第二气压环境减小至所述第一预设值所耗费的时长为20s，这是因为墨水在第一气压环境下已经进行了初步的固化，这里可以直接进行进一步的低压固化，从而节省固化所述墨水所需时长。
53.在一些实施例中，进行所述真空干燥处理后，还包括以下步骤：调整所述基板所处的气体环境为第三气压环境，所述第三气压环境的气压为第二预设值，所述第二预设值大于所述第一预设值。在一些实施例中，所述第一气压环境、第二气压环境以及第三气压环境均为氮气环境，且所述第二预设值与所述真空干燥机台的外界大气压相等，或与真空干燥机台下一工序所对应的机台的工作气压相等，防止所述基板从所述真空干燥机台取出时，由于存在较大的气压差而导致基板的毁损。
54.本技术的实施例中还提供了一种喷墨打印装置。
55.请参阅图2，为一实施例中所述喷墨打印装置的结构示意图。
56.在该实施例中，所述喷墨打印装置包括：打印腔室204，用于放置待打印基板205；打印设备，设置于所述打印腔室中，用于向所述待打印基板205进行喷墨打印；气压调节组件200，包括连通至所述打印腔室204的连接管路203，用于构建促进喷墨打印墨水中的溶剂挥发的第一气压环境，控制所述第一气压环境的气压小于所述溶剂的饱和蒸汽压。
57.由于所述打印腔室204设置有所述气压调节组件200，可以调整所述打印腔室204内部的气压环境至第一气压环境，且所述第一气压环境促进喷墨打印墨水中的溶剂挥发，达到所述溶剂的饱和蒸汽压，因此可以使打印到基板205上的墨水中的溶剂能够快速挥发，墨水在短时间内可以固化成膜，缓解所述基板205上各个位置打印的墨水中的溶剂挥发速度不一致的问题，并能够缓解所述基板205不同位置喷墨打印制备的光电器件的功能层形
貌差异的问题，提高基于所述基板205的各位置形成的器件的均一性。
58.在一些实施例中，所述气压调节组件200包括：抽气泵206，通过所述连接管路203连通至所述打印腔室204，用于抽出所述打印腔室204内的气体以降低所述打印腔室204内的气压；气体源202，通过所述连接管路203连通至所述打印腔室204，用于向所述打印腔室204内通入气体，以升高所述打印腔室204内的气压，且所述气体源202所在的连接管路203上还设置有开关阀201；控制器207，用于控制所述抽气泵206的工作状态，以及用于控制所述开关阀201的开闭状态，从而调整所述打印腔室204内的气压环境。
59.由于具有抽气泵206和气体源202，因此所述气压调节组件200至少能够增大打印腔室204内气压，以及减小所述打印腔室204内的气压，从而调整所述打印腔室204内的气压至所需气压环境。
60.在一些其他的实施例中，所述抽气泵206所连接的连接管路203上设置有电磁阀208，所述电磁阀208连接至所述控制器207，由所述控制器207控制所述电磁阀208的开启和关闭，从而控制所述抽气泵206对所述打印腔室204的抽气情况。
61.在一些实施例中，所述开关阀201也是电磁阀，能够受所述控制器控制从而改变开闭状态。
62.由于具有控制器207，因此在一些实施例中，通过对所述抽气泵206和开关阀201的精确控制，能够实现对所述打印腔室204内气压环境的精确控制。
63.在一些实施例中，所述气体源202包括氮气子源。所述氮气子源用于为所述气压调节组件200提供氮气。由于大多数制备膜层的墨水对水氧的反应较大，因此常采用氮气填充所述打印腔室204，防止水氧对所述膜层的影响。
64.在一些实施例中，当需要其他的气体环境时，也可以使用其他的气体子源来提供相应的气体。
65.在一些实施例中，所述气压调节组件200还包括气压检测单元210，所述气压检测单元210连接至所述控制器207，且所述气压检测单元210的检测端设置在所述打印腔室204内，用于检测所述打印腔室204内的实际气压，且所述实际气压可被所述控制器207所获取。所述控制器207可以根据所述实际气压调整所述打印腔室204内的气压，对所述打印腔室204内的气压进行精确控制。
66.在一些实施例中，所述气压检测单元210包括气压传感器，所述气压传感器设置于所述打印腔室204内，且所述气压传感器包括高精度气压传感器，该高精度气压传感器利用mems技术在单晶硅片上加工出真空腔体和惠斯登电桥，惠斯登电桥桥臂两端的输出电压与施加的压力成正比，经过温度补偿和校准后具有体积小，精度高，响应速度快，不受温度变化影响的特点。
67.实际上也可以根据需要选择所述气压检测单元210的具体构成。
68.在一些实施例中，所述控制器207包括i/o端口，所述i/o端口至少用于获取一目标气压，且所述控制器207被配置为根据所述实际气压以及所述目标气压调整对所述抽气泵206以及所述开关阀201的控制。因此，所述喷墨打印装置可以根据需要实际需要调整所述打印腔室204内的气体环境的气压。因此，所述喷墨打印装置可以根据具体打印的墨水的性质，调整打印时所述打印腔室204内的气压大小。
69.在一些实施例中，所述墨水的溶剂为正己烷，沸点在68℃(标准大气压)。在一些其
他的实施例中，所述墨水的溶剂为dmf(n,n-二甲基甲酰胺)溶液，沸点在153℃(标准大气压)。实际上也可根据需要选择所述墨水的溶剂的具体种类。实际上所述墨水的溶剂也可以是其他一元醇、多元醇等。在通过所述i/o端口输入目标气压时，可以根据所述溶剂的沸点进行设置。
70.在一些实施例中，所述喷墨打印装置还包括加热器，设置在所述打印腔室204中，用于在喷墨打印的过程中加热所述基板205。所述加热器可以是加热丝、加热灯管、感应加热装置等中的至少一种。
71.在一些实施例中,可以在现有的喷墨打印装置上加载气压调整组件，组成本实施例中的喷墨打印装置，从而节省重新添置所述喷墨打印装置所需的费用，在打印有机功能层的过程中，基板所处环境的n2环境的气压可调，使有机功能层在打印过程中实现就可以实现液态膜层在高真空环境下溶剂挥发，留下溶质和部分溶剂附着在基板上。
72.并且，改变打印过程中的环境气压，会导致打印到基板上的液态膜层在短时间内可以固化成膜，配合易挥发墨水，可以实现刚打印的墨水迅速固化的效果，使得基板各个位置都能实现均一化固化成膜，最大程度的降低由于饱和蒸汽压导致的基板各个位置导致的挥发速度不一致问题，并且，使用本实施例中的喷墨打印装置，可以拓展喷墨打印墨水的溶剂选择范围，对挥发性较差的墨水，可通过降低打印环境气压，实现与挥发性较好的墨水相同的打印效果。
73.以下提供实施例1：
74.请参阅图3、图4和图5，其中图3为本技术实施例提供的另一种膜层的俯视结构示意图；图4是本技术实施例提供的一种待打印膜层的基板的侧面结构示意图；图5是本技术实施例提供的一种完成喷墨打印的基板的俯视示意图。
75.1、提供衬底基板401，所述衬底基板401为透明基板，在所述衬底基板401上制备tft(thin-film transistors，膜层晶体管)层402，tft层402可以采用金属氧化物氧化铟锡(ito)制备；
76.2.在tft层402上制备平坦层403，对平坦层403进行激光刻蚀，显影等工艺形成像素开口；
77.3.采用磁控溅射镀膜方式在像素开口制备阳极ito层405，最后涂覆像素定义层404并采用激光刻蚀加工工艺，形成如图4所示的像素区。图4中的像素区对应至要进行有机膜层打印的区域，且像素区的形状如图5中的像素501的外轮廓形状所示，呈胶囊型。在图4中的像素区中打印形成有机膜层后，形成所述像素501。
78.4.最后形成的基板205为如图3所示的2cm*2cm的方形基板，发光区域301中包括若干像素501，且所述发光区域301通过阳极图案控制为4mm*4mm的4个区域，分布在像素分布区域302内。
79.5.基板205上的阳极ito层405制备完成后，就可以将基板205传输到oled喷墨印刷打印设备进行有机膜层的打印，所述有机膜层包括hil(hole injection layer，空穴注入层)、htl(hole transport layer，空穴传输层)、eml(emission layer，发光层)、etl(electron transport layer电子传输层)以及eil(electron injection layer，电子注入层)。
80.6.针对同种墨水打印同批次参数相同的基板进行打印研究，以下使用墨水打印
etl，采用的溶剂为一种醇类或几种醇类化合物的混合物，醇类化合物为一元醇或多元醇，包括甲醇，乙醇，乙二醇，丁醇，庚醇、碳酸亚丙酯、丁烯二醇、乙炔二醇、乙二醇等。溶剂在该墨水中占比为50％～99％。实施例采用95.5％的两种占比为1：3的一元醇混合溶剂，且打印腔室204内的温度为25℃，在该温度下，所述墨水的溶剂的饱和蒸汽压已知，大于20000pa，小于一个标准大气压：
81.对比组1：将基板205放置于打印腔室204(请参阅图2)的载台上，设置打印腔室204温度为25℃，打印腔室204内的n2气压略大于标准大气压，为110000pa，打印60pl的体积墨水于所述基板205表面，成膜厚度约为100nm，全部打印完成后传输到真空干燥机台进行干燥固化。干燥固化条件如图6所示。具体的，干燥条件为将基板所处的腔室气压在20s内从标准大气压降低到50000pa，维持5min，再将气压降低到0.00001pa，维持2min，最后充入n2，直至所述基板所处的腔室内的气压恢复到标准大气压。
82.对比组2：将基板205放置于打印腔室204(请参阅图2)的载台上，设置打印腔室204温度为5℃，打印与对比组1相同体积的墨水于所述基板表面，且打印腔室204内的n2气压略大于标准大气压，与条件1中的n2气压相同，且全部打印完成后传输到真空干燥机台进行干燥固化，干燥条件与对比组1相同。此条件的目的是在低温下，使打印过程中墨水的挥发速度变慢，使刚打印到像素中的墨水和最后打印的墨水的挥发速度一致，延迟溶剂挥发。
83.实验组：将基板205放置于打印腔室204(请参阅图2)的载台上，设置打印腔室204温度为25℃，打印腔室气压稳定到20000pa，然后打印与对比组1相同体积墨水于所述基板表面，全部打印完成后维持5min不动，再传输到真空干燥机台进行进一步固化。进一步固化的条件如图7所示，为将基板205所处的打印腔室204气压在20s内从标准大气压降低到0.00001pa，维持2min，最后充入n2，使所述真空干燥机台的真空干燥处理腔室升压至标准大气压。需要注意的是，实验组中将基板205所处的打印腔室204气压降低到0.00001pa时，使用分子泵抽气，因此并不是一到20s就精确控制到0.00001pa，而是气压会越来越低，直至达到0.00001pa。
84.将两个对比组以及一个实验组获取的干燥后的打印基板使用白光干涉仪进行测试。具体的，将两个对比组以及一个实验组产出的基板统一进行烘烤，20min后在蒸镀腔室蒸镀厚度为100nm的铝膜。蒸镀结束后使用白光干涉仪测试，每个基板选取基板不同位置的像素点，测试9个位置，即采用9点测试法进行测试，结果如下：
85.对比组1在三个条件中的均一性最差，平均厚度105nm，最小膜厚与最大膜厚相差20nm；
86.对比组2测试结果中，平均膜厚103nm，最小膜厚与最大膜厚相差10nm；
87.实验组测试结果中，平均膜厚102nm，最小膜厚与最大膜厚相差6nm；
88.在本实施例中，实验组通过改变打印时的气压，实现了最优的基板形貌均一性，优于其他两个方案，保证了先打印和后打印的墨水在打印完成后立刻固化，避免了液态的不稳定性，且固化后的转移基板避免了在传输过程中的晃动等外力因素，最终具有良好结果。
89.本技术的实施例中提供的喷墨打印方法和喷墨打印设备都能够在打印过程中实现液态膜的固化过程，保证在打印完成后液态膜也完成固化，加快了工艺流程，并且先打印完成的区域和最后打印完成的区域的成膜环境保持一致，提高了基板各位置膜层的均一性，增加良率。并且，可以针对挥发性不同的墨水的溶剂，针对性的调整所述打印腔室内的
环境气压，从而优化膜层的形貌，提高均一性的同时，也增加了墨水的选择范围，如果墨水的溶剂的沸点较低，则可以将真空压缩工艺对应的进一步固化也在所述打印腔室内完成，从而简化所述制备流程。
90.以上对本技术实施例所提供的电子传输膜层及其制备方法、光电器件及其之制备方法以及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。