一种芯片的封装结构的制作方法

技术特征：

1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括由基板(1)、壳体(2)围成的外部封装结构，以及设置在基板(1)上的传感器芯片、ASIC芯片(3)；还包括将ASIC芯片(3)覆盖住的屏蔽胶；所述传感器芯片包括用于与基板(1)连接固定在一起的衬底(4)，在所述衬底(4)的上端设置有用于阻止屏蔽胶爬到传感器芯片敏感区域的阻挡部(5)。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述阻挡部(5)为低于衬底(4)上端面的凹槽。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述阻挡部(5)为高于衬底(4)上端面的凸起。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述阻挡部(5)至少设置在衬底(4)上端邻近ASIC芯片(3)的一侧。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述阻挡部(5)呈环状，其环绕所述传感器芯片的敏感区域。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片(3)、传感器芯片通过打线的方式进行电连接。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述传感器芯片为麦克风芯片，所述外部封装结构上还设有供声音流入的声孔。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于：所述声孔设置在基板(1)上正对麦克风芯片背腔的位置。

9.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于：所述声孔设置在壳体(2)上。

10.根据权利要求1至9任一项所述的封装结构，其特征在于：所述传感器芯片为MEMS芯片。