一种芯片的封装结构的制作方法

2021-10-26 12:45:37 来源：中国专利 TAG：封装芯片结构 MEMS

技术总结
本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括由基板、壳体围成的外部封装结构，以及设置在基板上的传感器芯片、ASIC芯片；还包括将ASIC芯片覆盖住的屏蔽胶；所述传感器芯片包括用于与基板连接固定在一起的衬底，在所述衬底的上端设置有用于阻止屏蔽胶爬到传感器芯片敏感区域的阻挡部。本实用新型的封装结构，在衬底的上端面设置阻挡部，当对ASIC芯片涂覆屏蔽胶时，所述阻挡部此时可以阻止屏蔽胶流到传感器芯片的中部的敏感区域，保证了传感器芯片的可靠性。从另一角度而言，由于设置了阻挡部，由此可以增加屏蔽胶的涂胶量，以保证ASIC芯片的封装。

技术研发人员：胡晓华;邱俊峰
受保护的技术使用者：歌尔股份有限公司
文档号码：201720721894
技术研发日：2017.06.20
技术公布日：2018.01.30

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