一种电解铜箔表面处理机的制作方法

技术特征：

1.一种电解铜箔表面处理机，主要是由开卷装置、中间处理槽段、烘干箱、收卷装置以及控制装置构成，所述中间处理槽段包括：机架、设置在机架上的多个处理装置以及设置在相邻的处理装置之间的张紧辊机构组成；所述的处理装置包括处理槽、导电装置、挤水装置、同步带传送机构、驱动电机减速机组成，所述处理槽安装在机架中，处理槽中的液下辊伸出处理槽部分通过轴承座固定在机架上，所述导电装置安装在处理槽上方两侧的机架上，所述挤水装置设置在导电装置的上方，所述导电装置是由轴承座和导电辊组成，所述导电辊通过轴承座安装在机架上，所述挤水装置是由挤水辊和压制座组成，所述挤水辊通过压制座固定在导电装置的上方，所述驱动电机减速机固定在机架的侧面，驱动电机减速机通过同步带传送机构带动液下辊和挤水辊工作，其特征在于：所述同步带传送机构通过磁力机构带动液下辊、导电辊工作，所述同步带传送机构包括同步带以及多个同步带轮，所述同步带轮分别套装在驱动电机减速机的输出轴、液下辊、导电辊上，所述安装在驱动电机减速机的输出轴上的同步带轮采用螺栓固定，所述套装在液下辊、导电辊上的同步带轮可以自由旋转，所述磁力机构分别固定在液下辊、导电辊上，并且磁力机构与安装在同一辊上的同步带轮相对设置；所述挤水辊与导电辊之间设有齿轮机构，通过齿轮机构使挤水辊与导电辊同步转动。

2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面处理机，其特征在于：所述磁力机构为磁力座，所述磁力座与同步带轮相对面上设有至少一组磁环，所述磁环是由多个磁钢呈环形分布构成。

3.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面处理机，其特征在于：所述同步带轮通过轴承或轴套安装在液下辊和导电辊上。

4.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面处理机，其特征在于：所述处理槽包括槽体、设置在槽体中的v型槽、设置在v型槽底部的液下辊以及设置在v型槽中的两个对称分布阳极板，所述阳极板与v型槽倾斜的侧壁对称，所述液下辊设置在阳极板的下方，所述对称的阳极板之间设有隔板，所述隔板设置在液下辊上方，将液下辊上方的v型槽腔室分成两个电镀腔室；两个所述电镀腔室通过液下辊下方的空腔进行连通，所述v型槽底部还设有卸料口。

5.根据权利要求4所述的一种电解铜箔表面处理机，其特征在于：两个所述电镀腔室的底部设有进液孔，所述进液孔位于阳极板与液下辊之间。

6.根据权利要求4所述的一种电解铜箔表面处理机，其特征在于：所述v型槽顶部与槽体之间设有出液槽，所述出液槽的侧壁上设有出液孔，槽体与v型槽之间通过加强板筋固定。

7.根据权利要求6所述的一种电解铜箔表面处理机，其特征在于：所述开卷装置与中间处理槽段之间还设有粘粘装置，粘粘装置安装在中间处理槽段的机架上，所述粘粘装置是由粘粘支架、过渡辊、粘粘辊a、粘粘辊b、轴承座、滑动机构组成，所述过渡辊通过轴承座安装在粘粘支架上，所述粘粘辊a、粘粘辊b通过轴承座固定在滑动机构上，所述滑动机构固定在粘粘支架上，所述粘粘辊a的表面为硅胶材质，所述粘粘辊b的表面设有可替换的粘粘纸；所述滑动机构是由固定座、滑轨、粘粘滑块、气缸组成，所述固定座安装在粘粘支架上，所述粘粘滑块通过滑轨安装在固定座上，粘粘滑块与轴承座连接，所述气缸安装在固定座上，气缸的伸缩杆与粘粘滑块固定。

8.根据权利要求7所述的一种电解铜箔表面处理机，其特征在于：所述压制座是由压制支架、压制滑块、导向轴、弹簧、轴承座、气缸、顶轴组成，所述顶轴设置在压制滑块的侧面，所述气缸安装在顶轴下方并固定在压制支架上，所述轴承座套装在挤水辊上。

9.根据权利要求8所述的一种电解铜箔表面处理机，其特征在于：所述机架两侧还设有导向辊机构。

技术总结
本实用新型涉及所述一种电解铜箔表面处理机，主要是由开卷装置、中间处理槽段、烘干箱、收卷装置以及控制装置构成，所述中间处理槽段包括：机架、设置在机架上的多个处理装置以及设置在相邻的处理装置之间的张紧辊机构组成；通过磁力带动液下辊、导电辊转动，保证多个处理装置的拉力相同，提高铜箔的生产质量；通过改变阳极板的位置，调整了铜箔的传送位置，使铜箔的毛面朝向阳极板，并且该毛面也与液下辊直接接触，使导电辊无法对铜箔的表面进行拉毛，提高电镀层表面的光滑度，通过在两阳极板之间设置隔板，提高电镀效率，通将进液口设置在液下辊与阳极板之间，使其可以更加快速的补充阳极板与铜箔之间的电镀液，保证铜箔电镀的质量。

技术研发人员：李海涛;云光义;凌胜
受保护的技术使用者：上海洪田机电科技有限公司
技术研发日：2020.12.09
技术公布日：2021.08.24