优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具的制作方法

本实用新型涉及贴片电阻镀铜辅助固定支撑装置的结构改进技术，尤其是优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具。

背景技术：

性能可靠及工艺稳定的贴片电阻发展趋势，电子产品小型化要求的不断提升，贴片电阻(smdresistor)又名片式固定电阻器(chipfixedresistor)，有金属玻璃釉电阻器、合金电阻器。前者是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器；后者是采用合金片为载体或贴合在陶瓷基板或pi树脂板上制成电阻器。耐潮湿和高温，温度系数小。可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。

在制作贴片电阻中有一道挂镀铜工序，其具体过程就是将晶片电阻基板置于挂具中，再将挂具放入装有化学溶液中，待晶片电阻基板表面长上一层铜层，取出挂具。

目前，设计不合理的挂具，往往严重影响镀层铜厚度均匀性，现有的挂具设计的目的是为了片面节省铜消耗量，并提高电镀效率，导致细节设计缺陷。包括：

1)挂具会采用包胶设计，可能节省铜消耗量，却反而忽略边框效应对镀层厚度的影响，导致挂镀之后铜层厚度呈现中间薄、两遍厚。

2)为片面追求使员工轻松操作，采用多个小挂具镀铜，但是忽略挂具重复使用的再现性，不可能确保每一个挂具的镀铜效率是一样的。

3)在设计挂具时，导电点的不合理设计，会影响电流的走向与大小，从而导致一个挂具上所有贴片电阻的镀铜层厚度不均匀。

4)由于没有设置固定点，在挂镀时会受到喷流跟摇摆的的影响，而导致晶片电阻基板在挂镀过程中错位甚至掉落。

5)挂具结构设计限制于单一性，只能适合一种型号的晶片电阻基板。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，在挂镀工艺中有效改善镀层铜均匀性。

本实用新型的目的将通过以下技术措施来实现：包括框架、连接杆、固定卡、紧固螺钉和透明亚克力背压板；框架包括二支相互平行的支臂以及连接在这二支支臂中部之间的连接杆，这二支支臂的上端分别安装固定卡，而且固定卡上开孔安装紧固螺钉，在这二支支臂下段之间安装透明亚克力背压板。

尤其是，在这二支支臂下段之间安装电阻晶片基板，电阻晶片基板上布置有待镀的基板镀窗；在基板镀窗边缘突起有基板亚克力包边；在电阻晶片基板边缘开有基板嵌接点。

尤其是，固定卡顶部卷绕弹性连接支臂顶沿。

尤其是，在支臂顶部上衬装由紧固螺钉顶紧的垫板。

尤其是，二支支臂下段开有安装孔。

尤其是，透明亚克力背压板上均布镂空有背板镀窗，而且，在背板镀窗周边突起有背板亚克力包边。

尤其是，在透明亚克力背压板上开有孔状背板定对点。

本实用新型与现有挂镀工艺技术中挂具相比的优点和效果表现在：

1)可以保证挂具的再现性，避免多挂具挂镀带来的电流不平衡的现象；

2)防止挂镀时产品四周表面长铜，避免争夺产品挂镀时的铜离子，可以大幅度提高挂镀镀铜的效率，也改善铜层厚度的均匀性；

3)电镀工作电流稳定；

4)均匀设置嵌接点，防止产品在挂镀时受到喷流、摇摆所带来流体力的影响而影响导电点连接性能，避免导致镀层铜厚度严重不均匀；

5)避免边框效应带来对产品镀层铜厚度造成两边厚、中间薄不匀均的影响；

6)方便员工的操作。

附图说明

图1为本实用新型实施例主视结构示意图。

图2为本实用新型实施例左视结构示意图。

图3为本实用新型实施例俯视结构示意图。

图4为本实用新型实施例中透明亚克力背压板结构示意图。

附图标记包括：

电阻晶片基板1、框架2、连接杆3、固定卡4、紧固螺钉5、垫板6、透明亚克力背压板7；基板镀窗101、基板亚克力包边102、基板嵌接点103、背板镀窗701、背板亚克力包边702、背板定对点703。

具体实施方式

本实用新型原理在于，通过对挂具的创新与改进，并对挂具所需要材料进行合理选择，能够使镀铜效率得到提升，同时还能提高镀层铜均匀性。设置电阻晶片基板1和透明亚克力背压板7对应嵌接点，以相对固定挂具结构；采用亚克力遮板的设计，降低无效镀面浪费原料；对导电点进行标准设计，结合规范加工，实现电镀工作电流稳定；电阻晶片基板1与透明亚克力背压板7之间以突起的基板亚克力包边102与背板亚克力包边702支撑形成间隔距离。

本实用新型中，采用透明亚克力背压板7作为电阻晶片基板1遮板设计，可以在处理不同规格产品时，调节透明亚克力背压板7和电阻晶片基板1嵌接，以适应产品镀铜面积变化，又可以改善镀层铜厚度的均匀性与提高镀铜效率；改进导电点设置和结构保证各个导电点通过的电流大小一致，具有很强的适用价值。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1：如附图1、2、3、4所示，一种优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，包括框架2、连接杆3、固定卡4、紧固螺钉5和透明亚克力背压板7；框架2包括二支相互平行的支臂以及连接在这二支支臂中部之间的连接杆3，这二支支臂的上端分别安装固定卡4，而且固定卡4上开孔安装紧固螺钉5，在这二支支臂下段之间安装透明亚克力背压板7。

前述中，在这二支支臂下段之间安装电阻晶片基板1，电阻晶片基板1上布置有待镀的基板镀窗101；在基板镀窗101边缘突起有基板亚克力包边102；在电阻晶片基板1边缘开有基板嵌接点103。

前述中，固定卡4顶部卷绕弹性连接支臂顶沿。

前述中，在支臂顶部上衬装由紧固螺钉5顶紧的垫板6。

前述中，二支支臂下段开有安装孔。

前述中，透明亚克力背压板7上均布镂空有背板镀窗701，而且，在背板镀窗701周边突起有背板亚克力包边702。

前述中，在透明亚克力背压板7上开有孔状背板定对点703。

本实用新型实施例中，以背板定对点703插入基板嵌接点103，以保证对应电阻晶片基板1和透明亚克力背压板7相对定位和固定连接。

本实用新型实施例中，电阻晶片基板1与透明亚克力背压板7之间，上下间距12.0mm，左右间距37.0mm。

本实用新型实施例中，电阻晶片基板1与透明亚克力背压板7导电点车铣一体成形，每个导电点的导电率是相同的，通过产品的电流是一致的。

本实用新型实施例中，以40pcs为例，用一个40pcs整体式框架进行挂镀，可依据不同产品做面积上的变化，相应设置电阻晶片基板1和透明亚克力背压板7容量规格以及外形尺寸，产品镀铜面积越大，所需电阻晶片基板1和透明亚克力背压板7面积越大。透明亚克力背压板7宽558mm，长1060mm，厚17.5mm；框架2的支臂宽50mm；基板亚克力包边102高5mm；背板镀窗701宽83mm，长93mm；具体包括：

a、根据挂镀槽的大小确认挂具的尺寸；

b、设计40pcs整体式铝框架不包胶挂具；

c、在亚克力遮板结构配合下，相同挂具本体适应不同产品规格变化生产；

d、车铣件一体成形导电点结构；

e、透明亚克力背压板7的背板镀窗701边缘有背板定对点703，校准固定挂镀产品的位置；

f、透明亚克力背压板7之间留有一定距离；

g、电阻晶片基板1背部采用10t透明亚克力背压板7；

本实用新型实施例中，将电阻晶片基板1边缘固定在框架2下部二支臂之间内侧，然后，在电阻晶片基板1表面覆装透明亚克力背压板7，并以边缘的基板嵌接点103插入对应嵌接孔中固定，基板亚克力包边102和背板亚克力包边702支撑出间隙，遮蔽除基板镀窗101之外的区域，然后，框架2端部的固定卡4挂接镀槽中，然后拧紧紧固螺钉5锁紧导电点，在垫板6支撑下，使整体电镀挂具顺利安装在镀槽内。