优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具的制作方法

技术特征：

1.优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具,包括框架(2)、连接杆(3)、固定卡(4)、紧固螺钉(5)和透明亚克力背压板(7)；其特征在于，框架(2)包括二支相互平行的支臂以及连接在这二支支臂中部之间的连接杆(3)，这二支支臂的上端分别安装固定卡(4)，而且固定卡(4)上开孔安装紧固螺钉(5)，在这二支支臂下段之间安装透明亚克力背压板(7)。

2.如权利要求1所述的优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，其特征在于，在这二支支臂下段之间安装电阻晶片基板(1)，电阻晶片基板(1)上布置有待镀的基板镀窗(101)。

3.如权利要求1所述的优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，其特征在于，固定卡(4)顶部卷绕弹性连接支臂顶沿。

4.如权利要求1所述的优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，其特征在于，在支臂顶部上衬装由紧固螺钉(5)顶紧的垫板(6)。

5.如权利要求1所述的优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，其特征在于，二支支臂下段开有安装孔。

6.如权利要求1所述的优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，其特征在于，透明亚克力背压板(7)上均布镂空有背板镀窗(701)，而且，在背板镀窗(701)周边突起有背板亚克力包边(702)。

7.如权利要求1所述的优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，其特征在于，在透明亚克力背压板(7)上开有孔状背板定对点(703)。

8.如权利要求2所述的优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，其特征在于，在基板镀窗(101)边缘突起有基板亚克力包边(102)。

9.如权利要求2所述的优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，其特征在于，在电阻晶片基板(1)边缘开有基板嵌接点(103)。

技术总结
优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具,框架(2)包括二支相互平行的支臂以及连接在这二支支臂中部之间的连接杆(3)，这二支支臂的上端分别安装固定卡(4)，而且固定卡(4)上开孔安装紧固螺钉(5)，在这二支支臂下段之间安装透明亚克力背压板(7)。可以保证挂具的再现性，避免多挂具挂镀带来的电流不平衡的现象；防止挂镀时产品四周表面长铜，避免争夺产品挂镀时的铜离子，大幅度提高挂镀镀铜的效率，改善铜层厚度的均匀性；电镀工作电流稳定；均匀设置嵌接点，防止产品在挂镀时受到喷流、摇摆所带来流体力的影响而影响导电点连接性能，避免导致镀层铜厚度严重不均匀；避免边框效应带来对产品镀层铜厚度造成两边厚、中间薄不匀均的影响；方便员工的操作。

技术研发人员：杨孟伦;王建国;郝涛;牛士瑞;赵武彦;冯四海
受保护的技术使用者：昆山厚声电子工业有限公司
技术研发日：2020.11.02
技术公布日：2021.07.13