高耐腐蚀性镁合金电镀层及其制备方法与流程

技术特征：

1.一种高耐腐蚀性镁合金电镀层，其特征在于，所述高耐腐蚀性镁合金电镀层包括从内向外依次包覆的界面层和包覆层，所述包覆层为以氯化铜为主盐，乙二胺四乙酸为络合剂电镀制备的含铜电镀层，所述界面层包括下列重量份物质组成：

三氯甲烷15～20份；

聚二甲基硅氧烷6～8份；

固化剂0.3～0.5份。

2.根据权利要求1所述的高耐腐蚀性镁合金电镀层，其特征在于，所述界面层还包括0.5～1.0份纳米氧化物空心微球颗粒。

3.根据权利要求2所述的高耐腐蚀性镁合金电镀层，其特征在于，所述纳米氧化物空心微球颗粒包括纳米空心氧化铈或纳米空心氧化锌中的任意一种。

4.根据权利要求2所述的高耐腐蚀性镁合金电镀层，其特征在于，所述纳米氧化物空心微球颗粒的孔隙率为35～60％。

5.根据权利要求1所述的高耐腐蚀性镁合金电镀层，其特征在于，所述界面层厚度为2.5～3.2μm。

6.根据权利要求1所述的高耐腐蚀性镁合金电镀层，其特征在于，所述固化剂为按质量比3：8混合的精氨酸和苯丙氨酸的混合物。

7.根据权利要求1～6任一项所述的高耐腐蚀性镁合金电镀层的制备方法，其特征在于，所述高耐腐蚀性镁合金电镀层的制备步骤包括：

s1、基体层处理：取基体层洗涤后表面处理，得表面处理基体层；

s2、界面层制备：按配方将三氯甲烷、聚二甲基硅氧烷、固化剂和纳米氧化物空心微球颗粒搅拌混合并涂覆至表面处理基体层表面，在75～80℃下保温固化20～24h，制备得界面层；

s3、包覆层制备：将包覆有界面层的镁合金置于电镀液中，调节电镀液ph为11.5，在35℃下保温电镀处理，待电镀完成后，洗涤干燥，即可制备得所述高耐腐蚀性镁合金电镀层。

8.根据权利要求7所述的高耐腐蚀性镁合金电镀层的制备方法，其特征在于，步骤s1所述表面处理包括：

s11、对洗涤后镁合金金属表面依次采用320#、600#、1000#和2000#的碳化硅砂纸进行打磨处理。

9.根据权利要求7所述的高耐腐蚀性镁合金电镀层的制备方法，其特征在于，步骤s1所述表面处理还包括：

s12、取打磨处理后的镁合金并将其浸泡至质量分数1.5～2.0％硅烷偶联剂-乙醇溶液中，浸泡处理并自然干燥，即可完成表面处理。

10.根据权利要求7所述的高耐腐蚀性镁合金电镀层的制备方法，其特征在于，步骤s3所述电镀液由下列重量份物质组成：

去离子水45～50份；

氯化铜15～20份；

乙二胺四乙酸1～2份；

二甲基硼胺烷3～5份。

技术总结
本申请公开了一种高耐腐蚀性镁合金电镀层及其制备方法，高耐腐蚀性镁合金电镀层包括从内向外依次包覆的界面层和包覆层，所述包覆层为以氯化铜为主盐，乙二胺四乙酸为络合剂电镀制备的含铜电镀层，所述界面层包括下列重量份物质组成：15～20份三氯甲烷、6～8份聚二甲基硅氧烷、0.3～0.5份固化剂。本申请通过在镁合金金属和镀铜包覆层之间包覆填充有机层，通过该有机层的有效填充，增强镁合金的耐腐蚀性能，保护镁合金在镀铜过程中不受腐蚀，同时有机层不仅有效改善了镀铜时基体层的耐腐蚀性能，同时经包覆后的镁合金材料在镀铜时与有机层之间的强度结合性能更加优异，从而进一步改善了镁合金材料的耐腐蚀性能。

技术研发人员：张家秀
受保护的技术使用者：北京冬曦既驾科技咨询有限公司
技术研发日：2021.03.25
技术公布日：2021.07.06