技术总结
本发明公开了一种石墨烯/碳化硅三维复合气凝胶的制备及其负载二硫化钼电催化剂,属于无机纳米材料领域。该石墨烯/碳化硅三维复合气凝胶以质量百分比计,由23.6%~88.9%的石墨烯和11.1%~76.4%碳化硅组成;所用的石墨烯为石墨烯纳米片,碳化硅为碳化硅纳米线。结构为三维连接的碳化硅纳米线生长在石墨烯网络中。密度为5.6mg/cm3~32.6mg/cm3。本发明所采用的石墨烯/碳化硅三维复合气凝胶的制备方法为原位CVD法,通过硅凝胶裂解产生的一氧化碳和一氧化硅在石墨烯上形核长大,生长成为碳化硅纳米线。通过碳硅键结合,可以在石墨烯和碳化硅之间形成良好的界面,有利于提高材料的导电性和稳定性,该方法工艺简单,有利于大规模生产。模生产。模生产。
技术研发人员:王红洁 万鹏飞 彭康 牛敏 苏磊 庄磊 徐亮
受保护的技术使用者:西安交通大学
技术研发日:2021.03.11
技术公布日:2021/6/24
本发明公开了一种石墨烯/碳化硅三维复合气凝胶的制备及其负载二硫化钼电催化剂,属于无机纳米材料领域。该石墨烯/碳化硅三维复合气凝胶以质量百分比计,由23.6%~88.9%的石墨烯和11.1%~76.4%碳化硅组成;所用的石墨烯为石墨烯纳米片,碳化硅为碳化硅纳米线。结构为三维连接的碳化硅纳米线生长在石墨烯网络中。密度为5.6mg/cm3~32.6mg/cm3。本发明所采用的石墨烯/碳化硅三维复合气凝胶的制备方法为原位CVD法,通过硅凝胶裂解产生的一氧化碳和一氧化硅在石墨烯上形核长大,生长成为碳化硅纳米线。通过碳硅键结合,可以在石墨烯和碳化硅之间形成良好的界面,有利于提高材料的导电性和稳定性,该方法工艺简单,有利于大规模生产。模生产。模生产。
技术研发人员:王红洁 万鹏飞 彭康 牛敏 苏磊 庄磊 徐亮
受保护的技术使用者:西安交通大学
技术研发日:2021.03.11
技术公布日:2021/6/24
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。