一种铜粉防脱落的表面处理装置及其加工工艺的制作方法

本发明涉及到铜粉防脱落技术领域，特别涉及一种铜粉防脱落的表面处理装置及其加工工艺。

背景技术：

铜箔的生产过程是：溶铜生产硫酸铜液、储液、过滤去除固体杂质、再通过生箔机进行连续生产一卷一卷的铜箔，现有的铜箔生产工艺生产的铜箔，由于表面处理粗化过程中毛面沉积的结晶组织结构十分疏松，易形成较多的铜粉，较多的铜粉或者铜粉直径超过50μm，在制作印制电路板过程中出现电路短路的风险很高，且铜粉稳定性低，比较容易脱落，当铜箔毛面铜粉数量较多时，会导致铜箔在下游客户后加工过程中电路被击穿或短路，严重影响产品的质量。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供有效将铜箔卷上焊上铜粉，提高铜粉收卷效率，增加生产质量，有效将铜箔卷上焊上铜粉，提高铜粉收卷效率，增加生产质量，可将多余的铜粉清除，提高清除效率，防止影响铜箔卷生产质量，有效将多余的铜粉进行收集，便于二次利用，减少浪费，防止在后续过程中铜粉脱落，提高铜粉稳固效果，可根据需要对铜箔卷表面进行压制，有效对铜粉进行压固的一种铜粉防脱落的表面处理装置及其加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种铜粉防脱落的表面处理装置，包括支撑架，所述支撑架的内部设置生箔装置，生箔装置的上方设置原料放置辊轴，所述生箔装置上设置的后方设置清除铜粉装置，清除铜粉装置的下方设置收集装置，所述清除铜粉装置的后方设置压固组件，压固组件的后方设置铜箔收集组件，原料放置辊轴原料放置辊轴、生箔装置以及压固组件两端均固定在支撑架上。

进一步地，生箔装置包括弧形槽、输液辊、外套体、生箔组件和导压辊，弧形槽内部设置输液辊，输液辊的外侧套接外套体，外套体与输液辊之间设置生箔组件，且弧形槽内设置硫酸铜电解液，导压辊设置在外套体的侧端。

进一步地，生箔组件包括第一环形阳极槽、第二环形阳极槽、横向导流槽、导液隔板和阴极辊，第一环形阳极槽和第二环形阳极槽分别开设在外套体的两端外侧，外套体上方两侧的第一环形阳极槽和第二环形阳极槽之间由横向导流槽进行贯通，第一环形阳极槽和第二环形阳极槽内部的输液辊上安装导液隔板，导液隔板将第一环形阳极槽和第二环形阳极槽分割成多个小方格，且横向导流槽上方设置阴极辊，阴极辊内套接有轴杆，阴极辊两端通过轴杆固定在支撑架上。

进一步地，清除铜粉装置包括横向固定板、伸缩气缸、电机、丝杆、震动器、安装支架和吸附组件，横向固定板设置在生箔装置的侧端，横向固定板的下方设置安装支架、安装支架的两端上方安装有伸缩气缸，伸缩气缸上方与横向固定板底面固定连接，安装支架内贯穿安装有丝杆，丝杆一端的安装支架上安装有电机，电机的输出端与丝杆连接，丝杆上啮合套接安装有震动器，震动器的一端连接有吸附组件。

进一步地，吸附组件包括安装杆、通气杆、第一吸盘、第二吸盘、第三吸盘和吸风口，安装杆的前端折弯安装有通气杆，通气杆的下方分别安装有第一吸盘、第二吸盘和第三吸盘，第一吸盘、第二吸盘和第三吸盘的下方内部设置吸风口，吸附组件和震动器设置三组，三组吸附组件通过震动器活动套接在丝杆上。

进一步地，收集装置包收集槽、第一挡板、第二挡板、铰链、卡接槽和卡块，收集槽的两侧通过铰链分别连接有第一挡板和第二挡板，第一挡板和第二挡板一端两侧安装有卡块，收集槽上端面两侧开设有与卡块相对应的卡接槽。

进一步地，压固组件包括第一上压辊、第二上压辊、第一下压辊和第二下压辊，第一上压辊下方设置第一下压辊，第一上压辊的侧端设置第二上压辊，第二上压辊的下方设置第二下压辊。

进一步地，铜箔收集组件包括收集辊轴、双向气缸、伸缩杆和对接支架，双向气缸的两端输出轴上分别安装有伸缩杆，双向气缸与伸缩杆的外侧套接收集辊轴，伸缩杆两端卡合安装在对接支架内。

进一步地，压固组件上还设置一种调节组件，调节组件包括固定板、调节气缸和活动槽，固定板的上方设置调节气缸，调节气缸的输出杆通过活动轴套接在压固组件两端，固定板两侧开设用于压固组件伸缩的活动槽。

本发明提供另一种技术方案：一种铜粉防脱落的表面处理装置的加工工艺，包括如下步骤：

步骤一：将铜箔卷套接在原料放置辊轴上，将铜箔卷卷绕在阴极辊与外套体之间，在生箔装置启动时，输液辊与阴极辊转动，带动铜箔卷移动，在转动过程中，输液辊上的导液隔板将弧形槽内的硫酸铜电解液输送到横向导流槽内，铜箔卷在经过的同时，环形阳极槽接电源的正极，阴极辊接电源的负极，当硫酸铜电解液进入环形阳极槽后，正负极间形成电场，在电场作用下，铜离子向阴极辊表面迁移并沉积，沉积出来的铜很薄，从阴极轮上剥离并收卷在另外一只轮子上，这样电解液连续不断的循环，铜离子在电场作用下源源不断向阴极鲲沉积，连续剥离并收在铜箔卷上；

步骤二：通过导压辊对铜箔卷进行疏导，将铜箔卷传送到清除铜粉装置的下方，伸缩气缸带动安装支架和吸附组件下移，使第一吸盘、第二吸盘和第三吸盘贴附在铜箔卷上，第一吸盘、第二吸盘和第三吸盘将铜箔卷吸附时，震动器启动带动铜箔卷进行抖动，将表面吸附不紧的铜粉进行抖掉；

步骤三：将清除掉铜粉的铜箔卷由第一上压辊、第二上压辊、第一下压辊和第二下压辊进行压制，将铜箔卷表面的铜粉进行压制加固。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明提出的铜粉防脱落的表面处理装置及其加工工艺，阴极辊内套接有轴杆，阴极辊两端通过轴杆固定在支撑架上，将铜箔卷套接在原料放置辊轴上，将铜箔卷卷绕在阴极辊与外套体之间，在生箔装置启动时，输液辊与阴极辊转动，带动铜箔卷移动，在转动过程中，输液辊上的导液隔板将弧形槽内的硫酸铜电解液输送到横向导流槽内，铜箔卷在经过的同时，环形阳极槽接电源的正极，阴极辊接电源的负极，当硫酸铜电解液进入环形阳极槽后，正负极间形成电场，在电场作用下，铜离子向阴极辊表面迁移并沉积，沉积出来的铜很薄，从阴极轮上剥离并收卷在另外一只轮子上，这样电解液连续不断的循环，铜离子在电场作用下源源不断向阴极鲲沉积，连续剥离并收在铜箔卷上，有效将铜箔卷上焊上铜粉，提高铜粉收卷效率，增加生产质量。

2、本发明提出的铜粉防脱落的表面处理装置及其加工工艺，伸缩气缸上方与横向固定板底面固定连接，安装支架内贯穿安装有丝杆，丝杆一端的安装支架上安装有电机，电机的输出端与丝杆连接，丝杆上啮合套接安装有震动器，震动器的一端连接有吸附组件，电机可带动吸附组件调节位置，便于吸附组件进行吸附，可根据需要进行调节。

3、本发明提出的铜粉防脱落的表面处理装置及其加工工艺，三组吸附组件通过震动器活动套接在丝杆上，伸缩气缸带动安装支架和吸附组件下移，使第一吸盘、第二吸盘和第三吸盘贴附在铜箔卷上，第一吸盘、第二吸盘和第三吸盘将铜箔卷吸附时，震动器启动带动铜箔卷进行抖动，将表面吸附不紧的铜粉进行抖掉，可将多余的铜粉清除，提高清除效率，防止影响铜箔卷生产质量。

4、本发明提出的铜粉防脱落的表面处理装置及其加工工艺，收集槽上端面两侧开设有与卡块相对应的卡接槽，第一挡板和第二挡板通过铰链撑开，增加收集面积，有效将多余的铜粉进行收集，便于二次利用，减少浪费。

5、本发明提出的铜粉防脱落的表面处理装置及其加工工艺，第二上压辊的下方设置第二下压辊，将清除掉铜粉的铜箔卷由第一上压辊、第二上压辊、第一下压辊和第二下压辊进行压制，将铜箔卷表面的铜粉进行压制加固，防止在后续过程中铜粉脱落，提高铜粉稳固效果。

6、本发明提出的铜粉防脱落的表面处理装置及其加工工艺，双向气缸的两端输出轴上分别安装有伸缩杆，双向气缸与伸缩杆的外侧套接收集辊轴，伸缩杆两端卡合安装在对接支架内，收集辊轴将加工后的铜箔卷进行收集，且双向气缸伸缩可带动收集辊轴拆卸，便于取料。

7、本发明提出的铜粉防脱落的表面处理装置及其加工工艺，调节气缸的输出杆通过活动轴套接在压固组件两端，固定板两侧开设用于压固组件伸缩的活动槽，调节组件可带动第一上压辊和第二上压辊伸缩，从而调节上下压辊之间的间距，可根据需要对铜箔卷表面进行压制，有效对铜粉进行压固。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的整体结构剖面图；

图3为本发明的生箔装置结构示意图；

图4为本发明的生箔装置局部结构示意图；

图5为本发明的生箔组件局部结构示意图；

图6为本发明的清除铜粉装置结构示意图；

图7为本发明的吸附组件结构示意图；

图8为本发明的收集装置结构示意图；

图9为本发明的压固组件结构示意图；

图10为本发明的铜箔收集组件结构示意图；

图11为本发明的调节组件结构示意图。

图中：1、支撑架；2、生箔装置；21、弧形槽；22、输液辊；23、外套体；24、生箔组件；241、第一环形阳极槽；242、第二环形阳极槽；243、横向导流槽；244、导液隔板；245、阴极辊；25、导压辊；3、原料放置辊轴；4、清除铜粉装置；41、横向固定板；42、伸缩气缸；43、电机；44、丝杆；45、震动器；46、安装支架；47、吸附组件；471、安装杆；472、通气杆；473、第一吸盘；474、第二吸盘；475、第三吸盘；476、吸风口；5、收集装置；51、收集槽；52、第一挡板；53、第一挡板；54、铰链；55、卡接槽；56、卡块；6、压固组件；61、第一上压辊；62、第二上压辊；63、第一下压辊；64、第二下压辊；7、铜箔收集组件；71、收集辊轴；72、双向气缸；73、伸缩杆；74、对接支架；8、调节组件；81、固定板；82、调节气缸；83、活动槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

请参阅图1-图2，一种铜粉防脱落的表面处理装置及其加工工艺，包括支撑架1，所述支撑架1的内部设置生箔装置2，生箔装置2的上方设置原料放置辊轴3，所述生箔装置2上设置的后方设置清除铜粉装置4，清除铜粉装置4的下方设置收集装置5，所述清除铜粉装置4的后方设置压固组件6，压固组件6的后方设置铜箔收集组件7，原料放置辊轴3原料放置辊轴3、生箔装置2以及压固组件6两端均固定在支撑架1上。

请参阅图3-图5，生箔装置2包括弧形槽21、输液辊22、外套体23、生箔组件24和导压辊25，弧形槽21内部设置输液辊22，输液辊22的外侧套接外套体23，外套体23与输液辊22之间设置生箔组件24，且弧形槽21内设置硫酸铜电解液，导压辊25设置在外套体23的侧端，生箔组件24包括第一环形阳极槽241、第二环形阳极槽242、横向导流槽243、导液隔板244和阴极辊245，第一环形阳极槽241和第二环形阳极槽242分别开设在外套体23的两端外侧，外套体23上方两侧的第一环形阳极槽241和第二环形阳极槽242之间由横向导流槽243进行贯通，第一环形阳极槽241和第二环形阳极槽242内部的输液辊22上安装导液隔板244，导液隔板244将第一环形阳极槽241和第二环形阳极槽242分割成多个小方格，且横向导流槽243上方设置阴极辊245，阴极辊245内套接有轴杆，阴极辊245两端通过轴杆固定在支撑架1上，将铜箔卷套接在原料放置辊轴3上，将铜箔卷卷绕在阴极辊245与外套体23之间，在生箔装置2启动时，输液辊22与阴极辊245转动，带动铜箔卷移动，在转动过程中，输液辊22上的导液隔板244将弧形槽21内的硫酸铜电解液输送到横向导流槽243内，铜箔卷在经过的同时，环形阳极槽接电源的正极，阴极辊245接电源的负极，当硫酸铜电解液进入环形阳极槽后，正负极间形成电场，在电场作用下，铜离子向阴极辊245表面迁移并沉积，沉积出来的铜很薄，从阴极轮上剥离并收卷在另外一只轮子上，这样电解液连续不断的循环，铜离子在电场作用下源源不断向阴极鲲沉积，连续剥离并收在铜箔卷上，有效将铜箔卷上焊上铜粉，提高铜粉收卷效率，增加生产质量。

请参阅图6，清除铜粉装置4包括横向固定板41、伸缩气缸42、电机43、丝杆44、震动器45、安装支架46和吸附组件47，横向固定板41设置在生箔装置2的侧端，横向固定板41的下方设置安装支架46、安装支架46的两端上方安装有伸缩气缸42，伸缩气缸42上方与横向固定板41底面固定连接，安装支架46内贯穿安装有丝杆44，丝杆44一端的安装支架46上安装有电机43，电机43的输出端与丝杆44连接，丝杆44上啮合套接安装有震动器45，震动器45的一端连接有吸附组件47，电机43可带动吸附组件47调节位置，便于吸附组件47进行吸附，可根据需要进行调节。

请参阅图7，吸附组件47包括安装杆471、通气杆472、第一吸盘473、第二吸盘474、第三吸盘475和吸风口476，安装杆471的前端折弯安装有通气杆472，通气杆472的下方分别安装有第一吸盘473、第二吸盘474和第三吸盘475，第一吸盘473、第二吸盘474和第三吸盘475的下方内部设置吸风口476，吸附组件47和震动器45设置三组，三组吸附组件47通过震动器45活动套接在丝杆44上，伸缩气缸42带动安装支架46和吸附组件47下移，使第一吸盘473、第二吸盘474和第三吸盘475贴附在铜箔卷上，第一吸盘473、第二吸盘474和第三吸盘475将铜箔卷吸附时，震动器45启动带动铜箔卷进行抖动，将表面吸附不紧的铜粉进行抖掉，可将多余的铜粉清除，提高清除效率，防止影响铜箔卷生产质量。

请参阅图8，收集装置5包收集槽51、第一挡板52、第二挡板53、铰链54、卡接槽55和卡块56，收集槽51的两侧通过铰链54分别连接有第一挡板52和第二挡板53，第一挡板52和第二挡板53一端两侧安装有卡块56，收集槽51上端面两侧开设有与卡块56相对应的卡接槽55，第一挡板52和第二挡板53通过铰链54撑开，增加收集面积，有效将多余的铜粉进行收集，便于二次利用，减少浪费。

请参阅图9，压固组件6包括第一上压辊61、第二上压辊62、第一下压辊63和第二下压辊64，第一上压辊61下方设置第一下压辊63，第一上压辊61的侧端设置第二上压辊62，第二上压辊62的下方设置第二下压辊64，将清除掉铜粉的铜箔卷由第一上压辊61、第二上压辊62、第一下压辊63和第二下压辊64进行压制，将铜箔卷表面的铜粉进行压制加固，防止在后续过程中铜粉脱落，提高铜粉稳固效果。

请参阅图10，铜箔收集组件7包括收集辊轴71、双向气缸72、伸缩杆73和对接支架74，双向气缸72的两端输出轴上分别安装有伸缩杆73，双向气缸72与伸缩杆73的外侧套接收集辊轴71，伸缩杆73两端卡合安装在对接支架74内，收集辊轴71将加工后的铜箔卷进行收集，且双向气缸72伸缩可带动收集辊轴71拆卸，便于取料。

为了更好的展现铜粉防脱落的表面处理装置的加工过程，本实施例提出一种铜粉防脱落的表面处理装置的加工工艺，包括如下步骤：

步骤一：将铜箔卷套接在原料放置辊轴3上，将铜箔卷卷绕在阴极辊245与外套体23之间，在生箔装置2启动时，输液辊22与阴极辊245转动，带动铜箔卷移动，在转动过程中，输液辊22上的导液隔板244将弧形槽21内的硫酸铜电解液输送到横向导流槽243内，铜箔卷在经过的同时，环形阳极槽接电源的正极，阴极辊245接电源的负极，当硫酸铜电解液进入环形阳极槽后，正负极间形成电场，在电场作用下，铜离子向阴极辊245表面迁移并沉积，沉积出来的铜很薄，从阴极轮上剥离并收卷在另外一只轮子上，这样电解液连续不断的循环，铜离子在电场作用下源源不断向阴极鲲沉积，连续剥离并收在铜箔卷上；

步骤二：通过导压辊25对铜箔卷进行疏导，将铜箔卷传送到清除铜粉装置4的下方，伸缩气缸42带动安装支架46和吸附组件47下移，使第一吸盘473、第二吸盘474和第三吸盘475贴附在铜箔卷上，第一吸盘473、第二吸盘474和第三吸盘475将铜箔卷吸附时，震动器45启动带动铜箔卷进行抖动，将表面吸附不紧的铜粉进行抖掉；

步骤三：将清除掉铜粉的铜箔卷由第一上压辊61、第二上压辊62、第一下压辊63和第二下压辊64进行压制，将铜箔卷表面的铜粉进行压制加固。

实施例二：

请参阅图11，收集装置5包收集槽51、第一挡板52、第二挡板53、铰链54、卡接槽55和卡块56，收集槽51的两侧通过铰链54分别连接有第一挡板52和第二挡板53，第一挡板52和第二挡板53一端两侧安装有卡块56，收集槽51上端面两侧开设有与卡块56相对应的卡接槽55，第一挡板52和第二挡板53通过铰链54撑开，增加收集面积，有效将多余的铜粉进行收集，便于二次利用，减少浪费，压固组件6包括第一上压辊61、第二上压辊62、第一下压辊63和第二下压辊64，第一上压辊61下方设置第一下压辊63，第一上压辊61的侧端设置第二上压辊62，第二上压辊62的下方设置第二下压辊64，将清除掉铜粉的铜箔卷由第一上压辊61、第二上压辊62、第一下压辊63和第二下压辊64进行压制，将铜箔卷表面的铜粉进行压制加固，防止在后续过程中铜粉脱落，提高铜粉稳固效果，压固组件6上还设置一种调节组件8，调节组件8包括固定板81、调节气缸82和活动槽83，固定板81的上方设置调节气缸82，调节气缸82的输出杆通过活动轴套接在压固组件6两端，固定板81两侧开设用于压固组件6伸缩的活动槽83，调节组件8可带动第一上压辊61和第二上压辊62伸缩，从而调节上下压辊之间的间距，可根据需要对铜箔卷表面进行压制，有效对铜粉进行压固。

综上所述，本发明提出的铜粉防脱落的表面处理装置及其加工工艺，将铜箔卷套接在原料放置辊轴3上，将铜箔卷卷绕在阴极辊245与外套体23之间，在生箔装置2启动时，输液辊22与阴极辊245转动，带动铜箔卷移动，在转动过程中，输液辊22上的导液隔板244将弧形槽21内的硫酸铜电解液输送到横向导流槽243内，铜箔卷在经过的同时，环形阳极槽接电源的正极，阴极辊245接电源的负极，当硫酸铜电解液进入环形阳极槽后，正负极间形成电场，在电场作用下，铜离子向阴极辊245表面迁移并沉积，沉积出来的铜很薄，从阴极轮上剥离并收卷在另外一只轮子上，这样电解液连续不断的循环，铜离子在电场作用下源源不断向阴极鲲沉积，连续剥离并收在铜箔卷上，有效将铜箔卷上焊上铜粉，提高铜粉收卷效率，增加生产质量，电机43可带动吸附组件47调节位置，便于吸附组件47进行吸附，可根据需要进行调节，第一吸盘473、第二吸盘474和第三吸盘475将铜箔卷吸附时，震动器45启动带动铜箔卷进行抖动，将表面吸附不紧的铜粉进行抖掉，可将多余的铜粉清除，提高清除效率，防止影响铜箔卷生产质量，将清除掉铜粉的铜箔卷由第一上压辊61、第二上压辊62、第一下压辊63和第二下压辊64进行压制，将铜箔卷表面的铜粉进行压制加固，防止在后续过程中铜粉脱落，提高铜粉稳固效果，收集辊轴71将加工后的铜箔卷进行收集，且双向气缸72伸缩可带动收集辊轴71拆卸，便于取料，调节气缸82的输出杆通过活动轴套接在压固组件6两端，调节组件8可带动第一上压辊61和第二上压辊62伸缩，从而调节上下压辊之间的间距，可根据需要对铜箔卷表面进行压制，有效对铜粉进行压固。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。