电镀液回流装置及电镀装置的制作方法

技术总结
本发明提供一种电镀液回流装置及电镀装置，该回流装置包括：子电镀液回流装置及储液槽；其中，子电镀液回流装置包括：溢流槽，密封集液漏斗，液位计，回流管路，阀门；溢流槽设置于电镀工艺腔中的主反应槽的外围，主反应槽中的电镀液溢流至所述溢流槽内；溢流槽的底部设有回流口，并通过回流口与密封集液漏斗连通；液位计用于测量溢流槽的液位，液位计中设置有两个液位点；回流管路设置于密封集液漏斗与储液槽之间，且其上设置有控制回流管路开度的阀门，并通过回流管路的开度将溢流槽的液位控制在两个液位点之间。采用本电镀液回流装置可有效降低电镀装置在电镀工艺的电镀液回流过程中产生气泡，从而提高电镀工艺的效率及工艺稳定性。定性。定性。


技术研发人员：王坚 贾照伟 杨宏超 陆陈华 秦岭 王晖
受保护的技术使用者：盛美半导体设备（上海）股份有限公司
技术研发日：2019.12.25
技术公布日：2021/6/24