一种通讯用高频多层印制线路板的制作方法

1.本实用新型涉及多层印制线路板领域，具体为一种通讯用高频多层印制线路板。


背景技术：

2.印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
3.现有的高频多层印制线路板会采用多层板材压合，板材支护设置有用于连同的金属孔，金属孔的存在会使得板材容易发生断裂，且多组板材之间直接进行热压，相互之间连接关系不佳。


技术实现要素：

4.基于此，本实用新型的目的是提供一种通讯用高频多层印制线路板，以解决现有的高频多层印制线路板会采用多层板材压合，板材支护设置有用于连同的金属孔，金属孔的存在会使得板材容易发生断裂，且多组板材之间直接进行热压，相互之间连接关系不佳的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种通讯用高频多层印制线路板，包括基板，所述基板的顶端设置有第一加强板，且第一加强板的外侧设置有粘合胶，所述基板的底端设置有第二加强板，且第一加强板的顶端设置有金属散热板，所述金属散热板的顶端设置有第一电路板，且第一电路板的顶端设置有第二电路板，所述第二电路板的顶端设置有第三电路板，且第二电路板、第三电路板、第一电路板和金属散热板的内部皆设置有金属孔，所述第三电路板的下方设置有压合凸块，所述第二电路板的上方设置有压合凹槽。
6.优选地，所述第二加强板的外侧设置有粘合胶，且第一加强板和第二加强板皆通过粘合胶与基板固定连接。
7.优选地，所述金属散热板、第一电路板、第二电路板、第三电路板的数量皆为两组，两组所述金属散热板、第一电路板、第二电路板、第三电路板皆关于基板的横向中轴线对称设置。
8.优选地，所述压合凸块和压合凹槽相匹配，且压合凸块和压合凹槽的数量皆为多组，所述金属散热板、第一电路板、第二电路板、第三电路板通过压合凸块和压合凹槽固定连接。
9.优选地，所述金属孔的数量为四组，其中两组所述金属孔镜像设置，另外两组所述金属孔镜像设置。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11.1、本实用新型通过设置的基板、第一加强板、粘合胶、第二加强板、金属散热板、第一电路板、第二电路板、第三电路板、金属孔，实现了两组金属散热板、第一电路板、第二电路板、金属孔关于基板的横向中轴线对称设置，但是金属孔的位置不在同一处，在受到外力
的时候，金属孔不设置在同一垂直线上可以降低多层电路板断裂的可能性，且两组加强板也可以起到加强作用，其中一组加强板横向设置，另外一组加强板纵向设置，可以抵抗来自不同方向的力，降低板材断裂的可能性；
12.2、本实用新型通过设置的压合凸块、压合凹槽，实现了在压合过程相邻两组电路板之间可以通过压合凸块和压合凹槽加强连接关系，在外力的作用下将顶层电路板压合在底层电路板的顶端，压合凸块会进入压合凹槽内部，在压合凹槽内部固定，由于压合凹槽开口较小，压合凸块脱离困难，由此来加强两层电路板之间的连接关系。
附图说明
13.图1为本实用新型的剖视图；
14.图2为本实用新型的图1的a处结构放大图；
15.图3为本实用新型的加强板结构示意图。
16.图中：1、基板；2、第一加强板；3、粘合胶；4、第二加强板；5、金属散热板；6、第一电路板；7、第二电路板；8、第三电路板；9、金属孔；10、压合凸块；11、压合凹槽。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
18.下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。
19.请参阅图1
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3，一种通讯用高频多层印制线路板，包括基板1，基板1的顶端设置有第一加强板2，且第一加强板2的外侧设置有粘合胶3，基板1的底端设置有第二加强板4，且第一加强板2的顶端设置有金属散热板5，金属散热板5的顶端设置有第一电路板6，且第一电路板6的顶端设置有第二电路板7，第二电路板7的顶端设置有第三电路板8，且第二电路板7、第三电路板8、第一电路板6和金属散热板5的内部皆设置有金属孔9，第三电路板8的下方设置有压合凸块10，第二电路板7的上方设置有压合凹槽11。
20.本实用新型通过设置的基板1、第一加强板2、粘合胶3、第二加强板4、金属散热板5、第一电路板6、第二电路板7、第三电路板8、金属孔9，实现了两组金属散热板5、第一电路板6、第二电路板7、金属孔9关于基板1的横向中轴线对称设置，但是金属孔9的位置不在同一处，在受到外力的时候，金属孔9不设置在同一垂直线上可以降低多层电路板断裂的可能性，且两组加强板也可以起到加强作用，其中一组加强板横向设置，另外一组加强板纵向设置，可以抵抗来自不同方向的力，降低板材断裂的可能性。
21.具体的，请着重参阅图3，第二加强板4的外侧设置有粘合胶3，且第一加强板2和第二加强板4皆通过粘合胶3与基板1固定连接。
22.通过采用上述技术方案，实现了第一加强板2横向设置在基板1的顶端，第二加强板4纵向设置在基板1的底端，加强板结构为多组三棱柱连接。
23.具体的，请着重参阅图1，金属散热板5、第一电路板6、第二电路板7、第三电路板8的数量皆为两组，两组金属散热板5、第一电路板6、第二电路板7、第三电路板8皆关于基板1的横向中轴线对称设置。
24.通过采用上述技术方案，实现了金属散热板可以使得多层电路板在运行的时候获得更好的散热。
25.具体的，请着重参阅图2，压合凸块10和压合凹槽11相匹配，且压合凸块10和压合凹槽11的数量皆为多组，金属散热板5、第一电路板6、第二电路板7、第三电路板8通过压合凸块10和压合凹槽11固定连接。
26.通过采用上述技术方案，实现了压合过程中压合凹槽11首先会出现轻微形变，当压合凸块10和卡合在压合凹槽11内部之后恢复原样，降低相邻两组电路板之间分离的概率。
27.具体的，请着重参阅图1，金属孔9的数量为四组，其中两组金属孔9镜像设置，另外两组金属孔9镜像设置。
28.通过采用上述技术方案，实现了金属孔两两镜像设置，且四组金属孔不在同一垂直线上。
29.工作原理：使用时，金属孔9会将金属散热板5、第一电路板6、第二电路板7、第三电路板8进行导通，第一电路板6、第二电路板7、第三电路板8上的导电图形通过金属孔9连接，层间的电气通过金属孔9连接，而受到外力的时候，板材不会沿着金属孔9发生断裂，首先因为四组金属孔9设置的方向不在同一垂直线上，断裂可能性小，其次在基板1顶端和底端加设的加强板可以起到降低断裂概率的优点，第一加强板2横向设置，第二加强板4纵向设置，两者配合可以抵抗来自两个方向的压力，从而降低断裂的可能性，而金属散热板5、第一电路板6、第二电路板7、第三电路板8在压合的时候，相邻电路板之间设置有相匹配的压合凸块10和压合凹槽11，压合凸块10和压合凹槽11压合连接，压合凸块10进入压合凹槽11内部，脱离困难，进而配合胶水达到较好的连接效果，可以加强电路板之间连接关系，降低分离概率。
30.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，但本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对实用新型的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。