一种通讯用高频多层印制线路板的制作方法

技术特征：
1.一种通讯用高频多层印制线路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶端设置有第一加强板(2)，且第一加强板(2)的外侧设置有粘合胶(3)，所述基板(1)的底端设置有第二加强板(4)，且第一加强板(2)的顶端设置有金属散热板(5)，所述金属散热板(5)的顶端设置有第一电路板(6)，且第一电路板(6)的顶端设置有第二电路板(7)，所述第二电路板(7)的顶端设置有第三电路板(8)，且第二电路板(7)、第三电路板(8)、第一电路板(6)和金属散热板(5)的内部皆设置有金属孔(9)，所述第三电路板(8)的下方设置有压合凸块(10)，所述第二电路板(7)的上方设置有压合凹槽(11)。2.根据权利要求1所述的一种通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：所述第二加强板(4)的外侧设置有粘合胶(3)，且第一加强板(2)和第二加强板(4)皆通过粘合胶(3)与基板(1)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：所述金属散热板(5)、第一电路板(6)、第二电路板(7)、第三电路板(8)的数量皆为两组，两组所述金属散热板(5)、第一电路板(6)、第二电路板(7)、第三电路板(8)皆关于基板(1)的横向中轴线对称设置。4.根据权利要求1所述的一种通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：所述压合凸块(10)和压合凹槽(11)相匹配，且压合凸块(10)和压合凹槽(11)的数量皆为多组，所述金属散热板(5)、第一电路板(6)、第二电路板(7)、第三电路板(8)通过压合凸块(10)和压合凹槽(11)固定连接。5.根据权利要求1所述的一种通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：所述金属孔(9)的数量为四组，其中两组所述金属孔(9)镜像设置，另外两组所述金属孔(9)镜像设置。

技术总结
本实用新型公开了一种通讯用高频多层印制线路板，涉及多层印制线路板领域，包括基板，所述基板的顶端设置有第一加强板，且第一加强板的外侧设置有粘合胶，所述基板的底端设置有第二加强板，且第一加强板的顶端设置有金属散热板，所述金属散热板的顶端设置有第一电路板。本实用新型实现了两组金属散热板、第一电路板、第二电路板、金属孔关于基板的横向中轴线对称设置，但是金属孔的位置不在同一处，在受到外力的时候，金属孔不设置在同一垂直线上可以降低多层电路板断裂的可能性，且两组加强板也可以起到加强作用，其中一组加强板横向设置，另外一组加强板纵向设置，可以抵抗来自不同方向的力，降低板材断裂的可能性。降低板材断裂的可能性。降低板材断裂的可能性。


技术研发人员：罗太重 陈晓东 周洪根 颜小文
受保护的技术使用者：江西威尔高电子股份有限公司
技术研发日：2021.03.22
技术公布日：2021/10/8