芯片测试装置及芯片测试系统的制作方法

技术特征：
1.一种芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置用以承载多个芯片，且所述芯片测试装置能被移载装置载运而于多个工作站之间传递，所述芯片测试装置包含：一电路板，其彼此相反的两侧分别定义为一第一侧面及一第二侧面；所述电路板具有多个定位孔及多个电路板锁孔，各个所述定位孔不贯穿所述电路板设置，各个所述电路板锁孔贯穿所述电路板设置；一固定组件，其包含一第一固定构件及一第二固定构件，所述第一固定构件设置于所述第一侧面，所述第二固定构件固定设置于所述第二侧面，所述第一固定构件具有多个第一锁孔，所述第二固定构件具有多个第二锁孔，多个所述第一锁孔、多个所述电路板锁孔及多个所述第二锁孔相对应地设置；多个锁固件锁固于多个所述第一锁孔、多个所述电路板锁孔及多个所述第二锁孔，而所述电路板被固定于所述第一固定构件及所述第二固定构件之间；多个电连接座，各个所述电连接座具有一电连接座本体；各个所述电连接座本体的一侧用以承载一个所述芯片，所述电连接座本体的另一侧具有至少两个定位件，各个所述定位件与多个所述定位孔相互卡合，而各个所述电连接座固定设置于所述电路板的所述第一侧面；其中，所述第一固定构件包含多个抵压结构体，多个所述抵压结构体对应抵压于多个所述电连接座的一部分，而各个所述电连接座被所述第一固定构件抵压而固定于所述电连接座的所述第一侧面上，且所述第一固定构件包含有多个穿孔，而各个所述电连接座的一部分对应露出于其中一个所述穿孔；一控制机组，其设置于所述电路板的所述第二侧面，所述控制机组包含多个测试模块，各个所述测试模块与一部分的所述电连接座连接；所述第二固定结件具有多个避让孔，多个所述测试模块的一部分穿设于多个所述避让孔；至少一供电构件，其连接所述电路板；其中，所述芯片测试装置必须通过所述供电构件与一供电设备连接，以取得各个所述测试模块运行时所需的电力；所述供电设备与至少一个工作站连接；其中，当所述芯片测试装置通过所述供电构件由所述供电设备取得电力时，各个所述测试模块能对其所连接的多个所述电连接座上的所述芯片进行一预定测试程序。2.依据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，各个所述测试模块包含：图形产生器、组件电源供应模块及驱动电路；所述芯片为内存，所述预定测试程序包含：一读取测试、一写入测试及一电性测试中的至少一个；其中，多个所述电连接座区隔为多个电连接座群组，各个所述电连接座群组包含至少一个所述电连接座；多个所述测试模块与多个所述电连接座群组相连接，而各个所述测试模块与相对应的所述电连接座群组中的所有所述电连接座相连接；多个所述测试模块与多个所述电连接座群组相连接，而各个所述测试模块与相对应的所述电连接座群组中的所有所述电连接座相连接。3.依据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，各个所述抵压结构体可拆卸地与所述第一固定构件相固定，各个所述第一固定构件具有多个群组容置孔，各个所述群组容置孔用以容置同一个所述电连接座群组中的多个所述电连接座。4.依据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述电路板于所述第二侧面形成有多个第一接触结构，各个所述测试模块具有至少一第二接触结构，各个所述测试模块的所述第二接触结构能与其中一个所述第一接触结构可拆卸地相互接触。
5.依据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述供电构件包含多个连接端子，多个所述连接端子设置于所述电路板的所述第一侧面，且多个所述连接端子露出于所述第一固定构件；多个所述连接端子用以与其中一个所述工作站的多个容置室端子相连接；当多个所述连接端子与多个所述容置室端子相互连接时，与所述供电设备能提供电力给所述芯片测试装置。6.依据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述供电构件为一接收天线，所述接收天线用以与所述供电设备的一发射天线相互耦合，而所述芯片测试装置能通过所述接收天线，以无线的方式接收所述供电设备所传输的电力。7.依据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包含有至少一第一数据传输端子，所述第一数据传输端子设置于所述电路板，且所述第一数据传输端子外露于所述第一固定构件，所述第一数据传输端子用以与其中一个所述工作站的至少一第二数据传输端子相互接触以相互传输数据。8.依据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包含有至少一第一数据传输天线，所述第一数据传输天线用以与其中一个所述工作站的至少一第二数据传输天线以无线的方式传输数据。9.依据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，各个所述测试模块在对其所连接的多个所述电连接座上的所述芯片完成所述预定测试程序后，所述测试模块将会把各个所述芯片的测试结果数据及其测试参数数据写入所述芯片中，以使各个所述芯片中存储有测试结果数据及测试参数数据。10.依据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，各个所述电连接座包含：一电连接座本体，其具有一顶壁及一环侧壁，所述顶壁具有一开孔，所述环侧壁的一端与所述顶壁的周缘相连接，所述环侧壁的另一端抵靠于所述电路板，所述顶壁、所述环侧壁及所述电路板共同形成有一容置槽；所述顶壁彼此相反的两侧面定义为一外侧面及一内侧面，所述内侧面位于所述容置槽中；一支撑结构，其抵靠于所述电路板，且所述支撑结构位于所述容置槽中，所述支撑结构包含有多个定位孔，各个所述定位孔设置有一个所述定位件；一升降结构，其设置于所述容置槽中，所述升降结构具有一基部及一承载部，所述基部位于所述容置槽中，所述基部向一侧延伸形成所述承载部，所述承载部的至少一部分位于所述开孔中；所述承载部向远离所述基部的一侧延伸形成有多个限位部，多个所述限位部的至少一部分穿设所述开孔，且多个所述限位部及所述承载部共同形成有一芯片容槽，所述芯片容槽用以容置所述芯片；所述升降结构还具有多个连接孔，多个所述连接孔贯穿所述基部及所述承载部；至少一弹性组件，其设置于所述容置槽中，各个所述弹性组件的一端固定于所述升降结构，各个所述弹性组件的另一端固定于所述支撑结构，多个所述弹性组件受压所产生的弹性回复力使所述基部抵靠于所述顶壁的所述内侧面，且所述升降结构与所述支撑结构之间形成有一间隙；多个探针组件，各个所述探针组件的一端固定设置于所述支撑结构，且各个所述探针组件的另一端抵顶靠于所述电路板的接触结构，多个所述探针组件的另一端穿设于多个所述连接孔；
其中，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述限位部未被一抵压装置抵压时，位于多个所述连接孔中的所述探针组件不与所述芯片的多个接点部相连接；其中，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述限位部被所述抵压装置抵压而向所述电连接座本体内缩时，多个所述探针组件将抵顶多个所述接点部，且多个所述探针组件及所述芯片彼此相连接。11.一种芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试系统包含：一芯片测试装置，其包含：一电路板，其彼此相反的两侧分别定义为一第一侧面及一第二侧面；所述电路板具有多个定位孔及多个电路板锁孔，各个所述定位孔不贯穿所述电路板设置，各个所述电路板锁孔贯穿所述电路板设置；一固定组件，其包含一第一固定构件及一第二固定构件，所述第一固定构件设置于所述第一侧面，所述第二固定构件固定设置于所述第二侧面，所述第一固定构件具有多个第一锁孔，所述第二固定构件具有多个第二锁孔，多个所述第一锁孔、多个所述电路板锁孔及多个所述第二锁孔相对应地设置；多个锁固件锁固于多个所述第一锁孔、多个所述电路板锁孔及多个所述第二锁孔，而所述电路板被固定于所述第一固定构件及所述第二固定构件之间；多个电连接座，各个所述电连接座具有一电连接座本体；各个所述电连接座本体的一侧用以承载一个芯片，所述电连接座本体的另一侧具有至少两个定位件，各个所述定位件与多个所述定位孔相互卡合，而各个所述电连接座固定设置于所述电路板的所述第一侧面；其中，所述第一固定构件包含多个抵压结构体，多个所述抵压结构体对应抵压于多个所述电连接座的一部分，而各个所述电连接座被所述第一固定构件抵压而固定于所述电连接座的所述第一侧面上，且所述第一固定构件包含有多个穿孔，而各个所述电连接座的一部分对应露出于各个所述穿孔；一控制机组，其设置于所述电路板的所述第二侧面，所述控制机组包含多个测试模块，各个所述测试模块与一部分的所述电连接座连接；所述第二固定构件具有多个避让孔，多个所述测试模块的一部分穿设于其中一个所述避让孔；及至少一供电构件，其连接所述电路板；一中央控制装置；以及一环境控制设备，其包含：一设备本体，其包含多个容置室，所述设备本体连接一供电设备；各个所述容置室中设置有另一供电构件，各个所述容置室中的供电构件与所述供电设备连接；一抽气装置，其连接各个所述容置室，所述抽气装置连接所述中央控制装置；所述抽气装置能被所述中央控制装置控制，而将所述芯片测试装置所承载的多个所述芯片的周围的空气向外抽出；及多个温度调节装置，其设置于所述设备本体，各个所述容置室中设置有一个所述温度调节装置；各个所述温度调节装置能被所述中央控制装置控制，而提升或降低所述芯片测试装置所承载的多个所述芯片的周围的温度；其中，当所述芯片测试装置设置于其中一个所述容置室中时，所述供电设备能通过所述容置室中的供电构件及所述芯片测试装置的所述供电构件，提供电力给所述芯片测试装
置；当所述供电设备供电给所述芯片测试装置时，各个所述测试模块将能对其所连接的多个所述电连接座所承载的所述芯片进行一预定测试程序。12.依据权利要求11所述的芯片测试系统，其特征在于，各个所述测试模块包含：图形产生器、组件电源供应模块及驱动电路；所述芯片为内存，所述预定测试程序包含：一读取测试、一写入测试及一电性测试中的至少一个；其中，多个所述电连接座区隔为多个电连接座群组，各个所述电连接座群组包含至少一个所述电连接座；多个所述测试模块与多个所述电连接座群组相连接，而各个所述测试模块与相对应的所述电连接座群组中的所有所述电连接座相连接；多个所述测试模块与多个所述电连接座群组相连接，而各个所述测试模块与相对应的所述电连接座群组中的所有所述电连接座相连接。13.依据权利要求12所述的芯片测试系统，其特征在于，各个所述抵压结构体可拆卸地与所述第一固定构件相固定，各个所述第一固定构件具有多个群组容置孔，各个所述群组容置孔用以容置同一个所述电连接座群组中的多个所述电连接座；各个所述抵压结构体呈栅栏状，而各个所述抵压结构体具有多个穿孔，各个所述电连接座的一部分对应露出于各个所述穿孔。14.依据权利要求13所述的芯片测试系统，其特征在于，所述电路板于所述第二侧面形成有多个第一接触结构，各个所述测试模块具有至少一第二接触结构，各个所述测试模块的所述第二接触结构能与其中一个所述第一接触结构可拆卸地相互接触。15.依据权利要求11所述的芯片测试系统，其特征在于，所述供电构件包含多个连接端子，多个所述连接端子设置于所述电路板的所述第一侧面，且多个所述连接端子露出于所述第一固定构件；各个所述容置室中设置有多个容置室端子；当多个所述连接端子与其中一个所述容置室中的多个所述容置室端子相互连接时，与所述供电设备能提供电力给所述芯片测试装置。16.依据权利要求11所述的芯片测试系统，其特征在于，所述供电构件为一接收天线，所述接收天线用以与所述供电设备的一发射天线相互耦合，而所述芯片测试装置能通过所述接收天线，以无线的方式接收所述供电设备所传输的电力。17.依据权利要求11所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试装置还包含至少一第一数据传输端子，所述第一数据传输端子设置于所述电路板，且所述第一数据传输端子外露于所述第一固定构件，各个所述容置室包含有至少一第二数据传输端子，所述第二数据传输端子与所述中央控制装置连接；所述第一数据传输端子能与各个所述容置室中的所述第二数据传输端子相互接触，而所述芯片测试装置能与所述中央控制装置相互传递信息。18.依据权利要求11所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试装置还包含有至少一第一数据传输天线，所述设备本体设置有至少一个第二数据传输天线，所述第二数据传输天线与所述中央控制装置连接；所述芯片测试装置能通过所述第一数据传输天线及所述第二数据传输天线，以无线的方式与所述中央控制装置相互传递数据。19.依据权利要求11所述的芯片测试系统，其特征在于，各个所述测试模块在对其所连接的多个所述电连接座上的所述芯片完成所述预定测试程序后，所述测试模块将会把各个所述芯片的测试结果数据及其测试参数数据写入所述芯片中，以使各个所述芯片中存储有测试结果数据及测试参数数据。
20.依据权利要求11所述的芯片测试系统，其特征在于，各个电连接座包含：一电连接座本体，其具有一顶壁及一环侧壁，所述顶壁具有一开孔，所述环侧壁的一端与所述顶壁的周缘相连接，所述环侧壁的另一端抵靠于所述电路板，所述顶壁、所述环侧壁及所述电路板共同形成有一容置槽；所述顶壁彼此相反的两侧面定义为一外侧面及一内侧面，所述内侧面位于所述容置槽中；一支撑结构，其抵靠于所述电路板，且所述支撑结构位于所述容置槽中，所述支撑结构包含有多个定位孔，各个所述定位孔设置有一个所述定位件；一升降结构，其设置于所述容置槽中，所述升降结构具有一基部及一承载部，所述基部位于所述容置槽中，所述基部向一侧延伸形成所述承载部，所述承载部的至少一部分位于所述开孔中；所述承载部向远离所述基部的一侧延伸形成有多个限位部，多个所述限位部的至少一部分穿设所述开孔，且多个所述限位部及所述承载部共同形成有一芯片容槽，所述芯片容槽用以容置所述芯片；所述升降结构还具有多个连接孔，多个所述连接孔贯穿所述基部及所述承载部；至少一弹性组件，其设置于所述容置槽中，各个所述弹性组件的一端固定于所述升降结构，各个所述弹性组件的另一端固定于所述支撑结构，多个所述弹性组件受压所产生的弹性回复力使所述基部抵靠于所述顶壁的所述内侧面，且所述升降结构与所述支撑结构之间形成有一间隙；多个探针组件，各个所述探针组件的一端固定设置于所述支撑结构，且各个所述探针组件的另一端抵顶靠于所述电路板的接触结构，多个所述探针组件的另一端穿设于多个所述连接孔；其中，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述限位部未被一抵压装置抵压时，位于多个所述连接孔中的所述探针组件不与所述芯片的多个接点部相连接；其中，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述限位部被所述抵压装置抵压而向所述电连接座本体内缩时，多个所述探针组件将抵顶多个所述接点部，且多个所述探针组件及所述芯片彼此相连接。21.依据权利要求11所述的芯片测试系统，其特征在于，各个所述容置室中还设置有一罩体；当所述芯片测试装置设置于其中一个所述容置室中，且所述芯片测试装置被供电时，所述容置室中的所述罩体对应盖设于所述第一固定构件上，而所述罩体、所述第一固定构件与所述电路板将共同形成一封闭空间，多个所述电连接座则对应位于所述封闭空间中，而所述抽气装置能被控制以将所述封闭空间中的空气向外抽出。22.依据权利要求21所述的芯片测试系统，其特征在于，各个所述容置室中还设置有一升降装置，各个所述升降装置连接所述中央控制装置；各个所述升降装置能被所述中央控制装置控制，以使所述芯片测试装置向所述罩体靠近或远离。