安装在支撑件上的电气组件的制作方法

技术特征：
1.一种电气组件(1)，包括：支撑件(50)，包括冷却装置(30)，所述冷却装置被构造为消散由电容器(10)散发的热量；分离器元件(20)，布置在所述冷却装置(30)和所述电容器(10)之间，构造成实现所述电容器(10)和所述冷却装置(30)之间的电绝缘；所述电容器(10)，包括至少一个电容线圈(11)和固定到所述至少一个电容线圈(11)的至少一个电连接杆(12，13)，所述至少一个电连接杆(12，13)至少部分地布置在所述分离器元件(20)那一侧上；所述电气组件(1)包括用于将所述分离器元件(20)保持在所述支撑件上的第一保持构件，所述分离器元件(20)还包括第二保持构件，所述第二保持构件适于确保所述电容器(10)在所述支撑件(50)上的保持。2.根据权利要求1所述的电气组件(1)，其中，所述分离器元件(20)由塑料制成，并且所述第二保持构件包括来自所述分离器元件(20)的材料并且从所述分离器元件(20)朝向所述连接电容器(10)延伸的铆钉式凸起(200)，所述凸起(200)被构造为在所述电气组件(1)的组装期间在压力下压碎，以形成与所述连接电容器(10)之间的连接区域。3.根据权利要求1或2所述的电气组件(1)，其中，所述凸起(200)的至少一部分构造成在所述分离器元件(20)和所述至少一个电连接杆(12，13)之间形成连接区域。4.根据前述权利要求中任一项所述的电气组件(1)，其中，所述第一保持构件包括来自所述分离器元件(20)的材料并从所述分离器元件(20)朝向所述支撑件(50)延伸的附加凸起，所述附加凸起被构造为在所述电气组件(1)的安装期间在压力下压碎，以便形成所述支撑件(50)与所述分离器元件(20)之间的连接区域，使得所述电气组件(1)形成能够翻转的整体式组件，在所述整体式组件翻转之后，所述连接电容器(10)位于所述电气组件(1)的底部，以将所述电气组件(1)插入所述电气设备的机架中。5.根据前述权利要求中任一项所述的电气组件(1)，其中，所述第一保持构件包括互补凸起，所述互补凸起来自所述支撑件的材料并从所述支撑件、特别是从所述冷却装置(30)朝向所述分离器元件(20)延伸，所述互补凸起被构造为在所述电气组件(1)的组装期间在压力下压碎，以在所述支撑件和所述分离器元件(20)之间形成连接区域，从而使所述电气组件(1)形成能够翻转的整体式组件，在所述整体式组件翻转之后，所述连接电容器(10)位于所述电气组件(1)的底部，以将所述电气组件(1)插入所述电气设备的机架中。6.根据前述权利要求中任一项所述的电气组件(1)，其中，所述分离器元件(20)包括基部表面和在所述连接电容器(10)的方向上正交于所述基部表面延伸的至少一个引导壁(21，22)，并且所述支撑件包括形成所述冷却装置(30)的冷却流体的入口(31)或出口(32)的至少一个管状嘴(31，32)，所述管状嘴(31，32)在所述连接电容器(10)的方向上正交于所述支撑件延伸，所述至少一个引导壁(21，22)被构造成与所述至少一个管状嘴(31，32)协作以参与所述分离器元件(20)、并且因此所述连接电容器(10)在所述支撑件上的定位。7.根据前述权利要求中任一项所述的电气组件(1)，其中，所述冷却装置(30)是所述支撑件(50)的组成部分。8.根据前述权利要求中任一项所述的电气组件(1)，其中，所述分离器元件(20)被构造
为接收散热垫(25)，所述分离器元件(20)用于限制所述散热垫(25)的压缩比，以确保所述散热垫(25)的预定最小厚度。9.根据前述权利要求中任一项所述的电气组件(1)，其中，所述支撑件、特别是所述冷却装置(30)由铝制成，并且所述分离器元件(20)由塑料、特别是pbt gf30制成。10.一种电气设备，特别是逆变器，其包括：机架，形成具有底部和侧壁的壳体；以及根据前述权利要求中任一项所述的电气组件(1)，所述电气组件(1)被插入到所述机架的内部。11.根据权利要求10所述的电气设备，其中，所述支撑件(50)形成所述电气设备的盖。12.根据权利要求10或11所述的电气设备，其中，所述电气组件(1)固定至与所述机架联结的元件。13.根据权利要求12所述的电气设备，其中，与所述机架联结的所述元件是机架本身的一部分或中间支撑板或属于所述电气设备并固定至所述机架的冷却回路的一部分。14.根据权利要求13所述的电气设备，其中，所述电气组件(1)至少部分地通过铝制凸起固定到与所述机架联结的元件，所述铝制凸起来自机架的所述部分或所述中间支撑板或冷却回路的所述部分的材料。15.根据权利要求10至14中任一项所述的电气设备，形成电逆变器，特别是用于机动车辆。

技术总结
本发明涉及一种电气组件，包括：


技术研发人员：A.勒让德尔 A.普伊利
受保护的技术使用者：法雷奥西门子新能源汽车法国股份公司
技术研发日：2021.04.21
技术公布日：2021/10/23