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感应烹饪装置和方法与流程

2021-10-30 03:23:00 来源:中国专利 TAG:烹饪 感应 装置 方法

技术特征:
1.一种用于加热烹饪容器(150,250,350)的感应烹饪装置(100,200,300),所述感应烹饪装置(100,200,300)包括:烹饪表面(101,201,301),其包括烹饪炉盘(106);感应线圈(102,202,302);与所述感应线圈(102,202,302)电耦合的驱动电路(103,203,303);以及设置在所述烹饪炉盘(106)下方的线圈支架(105),其中所述感应线圈(102,202,302)设置在所述线圈支架(105)上并且其中所述线圈支架(105)被构造为基于所述感应线圈(102,202,302)和/或所述驱动电路(103,203,303)的至少一个部件的温度来动态地调整所述感应线圈(102,202,302)与所述烹饪表面(101,201,301)之间的距离,其中所述线圈支架(105)被构造为随着所述感应线圈(102,202,302)和/或所述驱动电路(103,203,303)的所述至少一个部件的温度升高而增加所述感应线圈(102,202,302)与所述烹饪表面(101,201,301)之间的距离。2.根据权利要求1所述的感应烹饪装置(100,200,300),其中,所述线圈支架(105)包括:被构造为承载所述感应线圈(102,202,302)的可动承载结构(210,310);以及被构造为改变所述可动承载结构(210,310)相对于所述烹饪表面(101,201,301)的距离的多个致动器。3.根据权利要求2所述的感应烹饪装置(100,200,300),其中,所述致动器包括柔性主体(211,212)和设置在所述柔性主体(211,212)中的相变材料(213,214)。4.根据权利要求3所述的感应烹饪装置(100,200,300),其中,所述相变材料(213,214)包括水合盐和/或石蜡和/或生物基相变材料(213,214)。5.根据权利要求2所述的感应烹饪装置(100,200,300),其中,所述致动器包括机电致动元件(315)和相应的驱动电路(103,203,303)。6.根据权利要求5所述的感应烹饪装置(100,200,300),其包括距离控制单元(316)和温度传感器(317),所述温度传感器被构造为测量所述感应线圈(102,202,302)和/或所述驱动电路(103,203,303)的所述至少一个部件的温度并且耦合至所述距离控制单元(316),其中所述距离控制单元(316)被构造为基于所述温度传感器(317)测得的温度来控制所述致动器。7.根据权利要求6所述的感应烹饪装置(100,200,300),其中,所述温度传感器(317)包括间接温度传感器(317),尤其是电流传感器(318)。8.一种用于操作感应烹饪装置(100,200,300)的方法,所述感应烹饪装置具有感应线圈(102,202,302)和驱动电路(103,203,303),以用于加热烹饪容器(150,250,350),所述方法包括:通过所述驱动电路(103,203,303)来操作(s1)所述感应线圈(102,202,302);以及基于所述感应线圈(102,202,302)和/或所述驱动电路(103,203,303)的至少一个部件的温度来动态地调整(s2)所述感应线圈(102,202,302)与烹饪表面(101,201,301)之间的距离,其中所述距离随着所述感应线圈(102,202,302)和/或所述驱动电路(103,203,303)的所述至少一个部件的温度升高而增加。9.根据权利要求8所述的方法,其中,调整包括通过多个致动器来移动承载所述感应线
圈(102,202,302)的可动承载结构(210,310)。10.根据权利要求9所述的方法,其中,移动所述可动承载结构(210,310)通过柔性主体(211,212)和设置在所述柔性主体(211,212)中的相变材料(213,214)来执行。11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述相变材料(213,214)包括水合盐和/或石蜡和/或生物基相变材料(213,214)。12.根据权利要求9所述的方法,其中,移动所述可动承载结构(210,310)通过机电致动元件(315)和相应的驱动电路(103,203,303)来执行。13.根据权利要求12所述的方法,其包括测量所述感应线圈(102,202,302)和/或所述驱动电路(103,203,303)的所述至少一个部件的温度,其中移动包括基于测得的温度来控制所述机电致动元件(315)。14.根据权利要求13的方法,其中,所述温度是通过间接温度传感器(317)测量的。15.根据权利要求14所述的方法,其中,所述间接温度传感器(317)包括电流传感器(318),并且其中在所述电流传感器(318)测得的电流超过预定的电流阈值时降低所述承载结构(210,310),并且其中在测得的电流低于所述电流阈值时将所述承载结构(210,310)定位在最靠近所述烹饪表面(101,201,301)的位置。

技术总结
本发明提供了一种用于加热烹饪容器(150,250,350)的感应烹饪装置(100,200,300),该感应烹饪装置(100,200,300)包括具有烹饪炉盘(106)的烹饪表面(101,201,301)、感应线圈(102,202,302)、与感应线圈(102,202,302)电耦合的驱动电路(103,203,303)以及设置在烹饪炉盘(106)下方的线圈支架(105),其中感应线圈(102,202,302)设置在线圈支架(105)上并且其中线圈支架(105)被构造为基于感应线圈(102,202,302)和/或驱动电路(103,203,303)的至少一个部件的温度来动态地调整感应线圈(102,202,302)与烹饪表面(101,201,301)之间的距离,其中线圈支架(105)被构造为随着感应线圈(102,202,302)和/或驱动电路(103,203,303)的至少一个部件的温度升高而增加感应线圈(102,202,302)与烹饪表面(101,201,301)之间的距离。此外,本发明提供了一种相应的方法。本发明提供了一种相应的方法。本发明提供了一种相应的方法。


技术研发人员:梅尔特
受保护的技术使用者:伟视达电子工贸有限公司
技术研发日:2019.03.14
技术公布日:2021/10/29
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