一种二氧化硅基光波分解复用器芯片的制作方法

技术特征：
1.一种二氧化硅基光波分解复用器芯片，其特征在于：包括石英玻璃材质的基体（1），所述基体（1）内设有光波导（2），所述光波导（2）包括com端（3）、光波分解复用器（4）和输出端（5），所述com端（3）为单根波导，所述输出端（5）为平行间隔设置的多根波导，所述com端（3）、光波分解复用器（4）和输出端（5）顺次连接并耦合，所述com端（3）远离所述光波分解复用器的一端以及所述输出端（5）远离所述光波分解复用器（4）的一端分别与所述基体（1）的两端端面对齐设置，所述基体（1）的两端端面为倾斜面，所述光波分解复用器（4）将从所述com端（3）进入的不同波长的光信号分解并输出至所述输出端（5）对应的多根波导中，以对外输出。2.根据权利要求1所述的二氧化硅基光波分解复用器芯片，其特征在于：所述输出端（5）的多根波导之间的间隔范围为0.2
‑
0.3mm。3.根据权利要求1所述的二氧化硅基光波分解复用器芯片，其特征在于：所述光波分解复用器采用罗兰圆结构的阵列波导光栅。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的二氧化硅基光波分解复用器芯片，其特征在于：所述基体（1）靠近所述输出端（5）一端的端面与其上表面之间的夹角范围为41
°
~45
°
，所述基体（1）靠近所述com端（3）一端的端面与其上表面之间的夹角范围为81.5
°
~82.5
°
。5.根据权利要求4所述的二氧化硅基光波分解复用器芯片，其特征在于：所述基体（1）靠近所述输出端（5）一端的端面与其上表面之间的夹角为43
°
，所述基体（1）靠近所述com端（3）一端的端面与其上表面之间的夹角范围为82
°
。

技术总结
本实用新型涉及一种二氧化硅基光波分解复用器芯片，包括石英玻璃材质的基体，基体内设有光波导，光波导包括COM端、光波分解复用器和输出端，COM端为单根波导，输出端为平行间隔设置的多根波导，COM端、光波分解复用器和输出端顺次连接并耦合，COM端远离光波分解复用器的一端以及输出端远离光波分解复用器的一端分别与基体的两端端面对齐设置，基体的两端端面为倾斜面。本实用新型的二氧化硅基光波分解复用器芯片，通过在基体内设置光波导，这样可以对光波导起到更好的保护作用，同时，采用石英材质的基体，与光波导的材质基本相同，可以提高光波分解复用器芯片的稳定性，结构简单合理，体积小，具有重要的实际应用意义。具有重要的实际应用意义。具有重要的实际应用意义。


技术研发人员：张祥波 黄望隆
受保护的技术使用者：武汉驿路通科技股份有限公司
技术研发日：2021.03.17
技术公布日：2021/9/28