一种含胶叠层材料的精孔加工方法与流程

技术特征：
1.一种含胶叠层材料的精孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：a、先用大直径钻头钻出叠层材料中的上部材料和中部胶层材料的初孔，再用小直径钻头将底部材料的底孔钻出；b、然后使用镗刀依次经过上部材料、中部胶层材料和底部材料，分别将初孔和底孔的孔径扩大，再通过铰刀进行修磨；c、最后再用镗刀对上部材料和中部胶层材料的初孔以及底部材料的底孔进行孔径扩大，完成含胶叠层材料的精孔加工。2.根据权利要求1所述的一种含胶叠层材料的精孔加工方法，其特征在于：所述步骤a中，大直径钻头钻出中部胶层材料的深度为0.5
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1mm，初孔的孔径为1mm。3.根据权利要求1所述的一种含胶叠层材料的精孔加工方法，其特征在于：所述步骤a中，小直径钻头的直径比大直径钻头的直径小0.5
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1mm。4.根据权利要求1所述的一种含胶叠层材料的精孔加工方法，其特征在于：所述步骤b中，将初孔和底孔的孔径扩大具体是指孔径余量为0.2
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0.5mm。5.根据权利要求3所述的一种含胶叠层材料的精孔加工方法，其特征在于：所述小直径钻头的直径比大直径钻头的直径小0.6mm。6.根据权利要求1所述的一种含胶叠层材料的精孔加工方法，其特征在于：所述步骤a中，小直径钻头加工底部材料采用分层钻孔，每层加工深度为0.5
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1mm。7.根据权利要求1所述的一种含胶叠层材料的精孔加工方法，其特征在于：所述步骤b中，将初孔和底孔的孔径扩大时，铰刀的加工余量为0.1
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0.2mm。8.根据权利要求1所述的一种含胶叠层材料的精孔加工方法，其特征在于：所述步骤c中，所述镗刀精加工余量不大于0.1mm。

技术总结
本发明公开了一种含胶叠层材料的精孔加工方法，属于航空航天零部件制备技术领域，其特征在于，包括以下步骤：a、先用大直径钻头钻出叠层材料中的上部材料和中部胶层材料的初孔，再用小直径钻头将底部材料的底孔钻出；b、然后使用镗刀依次经过上部材料、中部胶层材料和底部材料，分别将初孔和底孔的孔径扩大，再通过铰刀进行修磨；c、最后再用镗刀对上部材料和中部胶层材料的初孔以及底部材料的底孔进行孔径扩大，完成含胶叠层材料的精孔加工。本发明通过镗刀和铰刀的配合使用，能够保证不同材料孔加工的正确性和加工效率，保证孔的位置精度及孔径精度要求。精度及孔径精度要求。精度及孔径精度要求。


技术研发人员：王伟 罗育果 张也 姜振喜 赵中刚 王鹏程 唐李
受保护的技术使用者：成都飞机工业（集团）有限责任公司
技术研发日：2021.07.21
技术公布日：2021/11/2