技术特征：
1.一种多裸片容器装载端口，其包括：外壳，其具有开口；升降机，其用于容纳多个不同大小的裸片容器；载物台，其由所述外壳支撑且可通过所述升降机来移动于所述外壳的所述开口内，其中所述载物台包含用于促进所述多个不同大小的裸片容器定位于所述载物台上的一或多个定位机构，其中所述载物台包含可由所述升降机移动以容纳所述多个不同大小的裸片容器的不同部分；及位置传感器，其用于识别定位于所述载物台上的所述多个不同大小的裸片容器中的一者。
技术总结
本发明实施例涉及多半导体裸片容器装载端口。根据本发明的一些实施例，一种多裸片容器装载端口可包含具有开口的外壳及用于容纳多个不同大小的裸片容器的升降机。所述多裸片容器装载端口可包含由所述外壳支撑且可通过所述升降机来移动于所述外壳的所述开口内的载物台。所述载物台可包含用于促进所述多个不同大小的裸片容器定位于所述载物台上的一或多个定位机构，且可包含可由所述升降机移动以容纳所述多个不同大小的裸片容器的不同部分。所述多裸片容器装载端口可包含用于识别定位于所述载物台上的所述多个不同大小的裸片容器中的一者的位置传感器。器中的一者的位置传感器。器中的一者的位置传感器。
技术研发人员：黄志宏 吴政隆 徐伊芃 陈与辰 朱延安 白峻荣
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2021.02.08
技术公布日：2021/11/4
再多了解一些
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