金属糊剂、接合方法及接合体的制造方法与流程

技术特征：
1.一种金属糊剂，其中，所述金属糊剂用于600℃以下的低温接合，所述金属糊剂包含：平均粒径为1～100μm的金属颗粒；平均粒径为1～500nm的金属纳米颗粒；应力缓和材料；和使所述金属颗粒、所述金属纳米颗粒及所述应力缓和材料分散的分散介质。2.如权利要求1所述的金属糊剂，其中，所述金属颗粒与所述金属纳米颗粒为互不相同的金属种类。3.如权利要求1所述的金属糊剂，其中，所述金属颗粒为铜颗粒。4.如权利要求3所述的金属糊剂，其中，所述铜颗粒在表面具有纳米结构。5.如权利要求1所述的金属糊剂，其中，所述金属纳米颗粒包含选自金纳米颗粒、银纳米颗粒及铜纳米颗粒中的一种以上的颗粒。6.如权利要求1所述的金属糊剂，其中，所述金属纳米颗粒的平均粒径为1～100nm。7.如权利要求1所述的金属糊剂，其中，在所述金属糊剂100质量份中含有所述金属纳米颗粒0.01～60质量份。8.如权利要求1所述的金属糊剂，其中，所述应力缓和材料的平均粒径为0.01～100μm。9.如权利要求1所述的金属糊剂，其中，所述应力缓和材料为选自钨、氧化铝、氮化铝及玻璃中的一种以上的无机物。10.一种接合方法，其中，所述接合方法中，准备在第一构件与第二构件之间设置有权利要求1所述的金属糊剂的层叠体，并对所述层叠体进行加热而烧结所述金属糊剂，其中，烧结所述金属糊剂的温度为600℃以下。11.一种接合体的制造方法，其中，所述接合体的制造方法中，准备在第一构件与第二构件之间设置有权利要求1所述的金属糊剂的层叠体，并通过对所述层叠体进行加热而烧结所述金属糊剂，从而将所述第一构件与所述第二构件接合，其中，烧结所述金属糊剂的温度为600℃以下。

技术总结
一种金属糊剂，其用于600℃以下的低温接合，包含：平均粒径为1～100μm的金属颗粒；平均粒径为1～500nm的金属纳米颗粒；应力缓和材料；以及使上述金属颗粒、上述金属纳米颗粒及上述应力缓和材料分散的分散介质。上述应力缓和材料分散的分散介质。


技术研发人员：中城治之 吉本瑞树
受保护的技术使用者：哈利玛化成株式会社
技术研发日：2020.03.19
技术公布日：2021/11/5