热塑性树脂组合物及其成型品的制作方法

技术特征：
1.一种热塑性树脂组合物，是混配有聚碳酸酯树脂(i)、接枝共聚物(ii)、乙烯基系共聚物(iii)、无机填充材料(iv)、和磷酸酯系化合物(v)的热塑性树脂组合物，接枝共聚物(ii)为接枝共聚物(ii
‑
1)和接枝共聚物(ii
‑
2)中的至少一者，所述接枝共聚物(ii
‑
1)是在二烯系橡胶质聚合物的存在下，将至少含有芳香族乙烯基系单体和氰化乙烯基系单体的单体混合物接枝聚合而成的，所述接枝共聚物(ii
‑
2)是在将丙烯酸酯系单体与多官能性单体聚合而成的丙烯酸系橡胶质聚合物的存在下，将至少包含芳香族乙烯基系单体和氰化乙烯基系单体的单体混合物接枝聚合而成的，乙烯基系共聚物(iii)的重均分子量为110,000以下，乙烯基系共聚物(iii)在240℃、10kg的条件下的熔体流动速率iii
mf
与聚碳酸酯树脂(i)在温度240℃、荷重10kg的条件下的熔体流动速率i
mf
之比即iii
mf
/i
mf
为7以上且12以下，iii
mf
和i
mf
的单位都为g/10分钟，磷酸酯系化合物(v)的混配量相对于(i)～(iv)的合计100重量份为1～10重量份。2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，无机填充材料(iv)为滑石和硅灰石中的至少一者。3.一种成型品，其是将权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物成型而成的。

技术总结
本发明涉及一种树脂组合物，是混配有聚碳酸酯树脂(I)、特定的接枝共聚物(II)、乙烯基系共聚物(III)、无机填充材料(IV)、磷酸酯系化合物(V)的热塑性树脂组合物，乙烯基系共聚物(III)的重均分子量为110,000以下，乙烯基系共聚物(III)与聚碳酸酯树脂(I)的熔体流动速率之比为7以上且12以下，磷酸酯系化合物(V)的混配量相对于(I)～(IV)的合计100重量份为1～10重量份。重量份。重量份。


技术研发人员：上田隆志 小林正典 佐藤大辅
受保护的技术使用者：东丽株式会社
技术研发日：2020.03.23
技术公布日：2021/11/8