集中式分光测试装置的制作方法

1.本技术属于led芯片测试技术领域，更具体地说，是涉及一种集中式分光测试装置。


背景技术：

2.当前led芯片生产制成后，一般采用分光机来对led芯片进行光学与电学测试，再依据测试的led芯片的光电参数进行分类筛选。led芯片根据光电参数往往需要分成个多类别，当前一般都在19类以上，而多一些的则分成255类，相应的需要设置与类别数量对应的料筒，以分别收集相应类别的led芯片。目前对led芯片分选，一般是采用独立的分选机分别对led芯片进行点亮分选，分选出的led芯片经对应下料管排送至对应料筒；而当分选机对应的某个料筒存满led芯片时，分选机会自动停止，以便更换对应料筒。然而，一般来说，同一批次的led芯片中，大部分led芯片(一般约90％)都集中在几个类别。这就导致分选机中某几个料筒需要频繁更换。而工厂大多都是一人操作多台分光机，处理不及时就会造成分光机停止工作时间过长，而影响分光机的工作效率。为了减小分光机停机时长，并方便人员操作，当前一般采用大小料筒的设计，即将占比较高的led芯片采用容积较大的料筒，而占比较低的led芯片采用容量较小的料筒。这种方式虽然可以提高单人管理机台的数量，缩短每台分光机的停机时长。然而，单人管理分光机数量有限，仍然需要大量的人工，成本高，且每台分光机仍然需要经常停机，以更换料筒，效率较低。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的在于提供一种集中式分光测试装置，以解决相关技术中存在的对led芯片进行分选时，需要大量人工操作分光机，人工成本高，并且需要经常停机更换料筒，效率较低的问题。
4.为实现上述目的，本技术实施例采用的技术方案是：提供一种集中式分光测试装置，包括多台用于分选led芯片的分光机；所述集中式分光测试装置还包括用于传送并收集各所述分光机分选出的所述led芯片的集中收料机构；所述集中收料机构包括用于传送所述led芯片的传送管、用于收集所述led芯片的存料罐，以及用于使所述传送管中产生向所述存料罐的方向流动气流的风机；所述存料罐的上设有进料管与排气管，所述进料管与所述传送管的一端相连，所述风机与所述传送管相连通，各所述分光机排送同一类别的所述led芯片的下料管与所述传送管相连通，所述传送管的侧面开设有分别连通各所述下料管的进料口。
5.在一个可选实施例中，所述传送管为多根，各所述传送管上分别连接有所述存料罐，多个所述分光机排送同一类别所述led芯片的所述下料管与同一所述传送管相连，各所述分光机排送不同类别所述led芯片的所述下料管与不同的所述传送管相连。
6.在一个可选实施例中，多根所述传送管通过连通管与所述风机相连。
7.在一个可选实施例中，所述集中收料机构还包括将所述下料管与所述传送管相连
的接管机构，所述接管机构包括安装于所述传送管上的接料管，所述接料管与所述下料管相连。
8.在一个可选实施例中，所述接料管包括管体，所述管体中设有缓冲块，所述缓冲块的一侧与所述管体的内表面固定相连。
9.在一个可选实施例中，所述风机的进气口与所述排气管相连。
10.在一个可选实施例中，所述集中收料机构还包括用于控制所述风机与所述排气管或外部连通的换向阀。
11.在一个可选实施例中，所述传送管远离所述风机的一端安装有节流组件，所述节流组件包括节流板，所述节流板上开设有节流孔，所述节流板安装于所述传送管远离所述风机的一端。
12.在一个可选实施例中，所述存料罐中安装有过滤网，所述过滤网设于所述进料管与所述排气管之间。
13.在一个可选实施例中，所述存料罐的底部设有排料管和开关所述排料管的阀门，所述阀门安装于所述排料管上。
14.本技术实施例提供的集中式分光测试装置的有益效果在于：与现有技术相比，本技术，通过设置传送管连通，将各分光机的排送同一类别的led芯片的下料管与传送管相连，以使多个分光机将分选的同一类别的led芯片排送到传送管；而在传送管的一端连接存料罐，并通过风机向传送管中产生气流，以将led芯片传送到存料罐中。从而可以实现多台分光机分选的同一类别的led芯片的集中收取，从而可以减少人工，降低人工成本，并且在收取分选的led芯片时，分光机无需停止，提升效率。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本技术实施例提供的集中式分光测试装置的结构示意图一；
17.图2为本技术实施例提供的集中式分光测试装置的结构示意图二；
18.图3为图1中集中收料机构的结构示意图；
19.图4为图3中a部分的放大图；
20.图5为图3中传送管及接管机构部分的分解结构示意图；
21.图6为图5中接管机构分解时的放大结构示意图；
22.图7为图6中接料管的俯视结构示意图；
23.图8为沿图7中b
‑
b线的剖视结构示意图；
24.图9为图5中节流组件分解时的放大结构示意图；
25.图10为图3中存料罐、风机及收料箱部分的结构示意图；
26.图11为图10所示的存料罐、风机及收料箱部分的分解结构示意图；
27.图12为图11中存料罐的剖视结构示意图；
28.图13为图2中辅料箱的结构示意图。
29.其中，图中各附图主要标记：
30.100
‑
集中式分光测试装置；
31.10
‑
分光机；11
‑
下料管；111
‑
主下料管；112
‑
辅下料管；101
‑
机架；
32.20
‑
集中收料机构；201
‑
支架；21
‑
传送管；211
‑
进料口；212
‑
观察窗；213
‑
管接套；214
‑
密封套；22
‑
存料罐；221
‑
进料管；222
‑
排气管；223
‑
排料管；224
‑
过滤网；225
‑
阀门；23
‑
风机；231
‑
进气口；24
‑
接管机构；241
‑
接料管；2411
‑
管体；2412
‑
缓冲块；2413
‑
通气孔；2414
‑
加强套；2415
‑
连接筋；242
‑
管接座；243
‑
管箍；2431
‑
第一连接块；2432
‑
第二连接块；244
‑
管接头；245
‑
支撑柱；25
‑
节流组件；251
‑
节流板；2511
‑
节流孔；252
‑
堵板；253
‑
连接板；2531
‑
第一板体；2532
‑
第二板体；261
‑
连通管；262
‑
换向阀；271
‑
收料箱；272
‑
料架；
33.30
‑
辅料箱；31
‑
箱架；32
‑
料筒；33
‑
抽屉；34
‑
插管；35
‑
盖板；36
‑
导向板。
具体实施方式
34.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
35.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
36.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
37.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
38.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
39.在本技术说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。
40.本技术中使用的英文缩写对应的中文及英语原文如下：
41.led，英文：light emitting diode；中文：发光二极管。
42.为了方便描述，请参阅图1和图2，本技术做如下定义，分光机10分选一批led芯片时，该批led芯片中占比较高的led芯片称为主类芯片，相应的分光机10上排送主类芯片的下料管11称为主下料管111；该批led芯片中占比较低的led芯片称为辅类芯片，相应的分光机10上排送辅类芯片的下料管11称为辅下料管112。
43.请参阅图1至图3，现对本技术提供的集中式分光测试装置100进行说明。所述集中式分光测试装置100，包括多台分光机10和集中收料机构20；其中每台分光机10分别用来分选led芯片。集中收料机构20用于传送并收集各分光机10分选出的led芯片。
44.请参阅图1、图3和图5，集中收料机构20包括传送管21、存料罐22和风机23。
45.传送管21的侧面开设有多个进料口211，各分光机10分选出的同一类别的led芯片经其对应的下料管11排送出，则各分光机10排送同一类别led芯片的下料管11与传送管21相连，并使该下料管11与传送管21上的进料口211连通。传送管21上进料口211与分光机10是一一对应，也就是说每个分光机10分选出的同一类别的led芯片排送到传送管21中。
46.存料罐22的上设有进料管221与排气管222，进料管221与传送管21的一端相连，以便传送管21中的led芯片可以进入存料罐22中存储。
47.风机23与传送管21相连通，风机23在工作时，可以使传送管21中产生向存料罐22的方向流动的气流，而当led芯片传送到传送管21中时，可以被传送管21中的气流带动，以流至存料罐22中存储。
48.由于多台分光机10的同一类别led芯片对应的下料管11与同一传送管21相连，这样可以集中收集多台分光机10分选出的同一类别的led芯片，以提升效率，减少人工，降低人工成本。而在收取存料罐22中led芯片时，可以不将分光机10停机，如可以在存料罐22上设置排料口，以收取存料罐22中led芯片，也可以将led芯片暂存在传送管21中，以更换存料罐22，这样均无需将分光机10停机，从而可以提升分选效率。
49.本技术提供的集中式分光测试装置100，与现有技术相比，本技术，集中式分光测试装置100，通过设置传送管21连通，将各分光机10的排送同一类别的led芯片的下料管11与传送管21相连，以使多个分光机10将分选的同一类别的led芯片排送到传送管21；而在传送管21的一端连接存料罐22，并通过风机23向传送管21中产生气流，以将led芯片传送到存料罐22中。从而可以实现多台分光机10分选的同一类别的led芯片的集中收取，从而可以减少人工，降低人工成本，并且在收取分选的led芯片时，分光机10无需停止，提升效率。
50.在一个实施例中，传送管21为多根，各传送管21上分别连接有存料罐22，多个分光机10排送同一类别led芯片的下料管11与同一根传送管21相连，这样可以集中收取多台分光机10分选的同一类别的led芯片。而各分光机10排送不同类别led芯片的下料管11与不同的传送管21相连，这样可以通过多根传送管21来集中收取多种类别的led芯片，以进一步提升效率。
51.在一个实施例中，可以设置与主类芯片数量相等的传送管21，这样可以将每种主类芯片通过一根传送管21收集，即将分光机10的各种主类芯片对应的主下料管111分别连接一个传送管21，以实现主类芯片的集中收取。当然，也可以仅设置一根传送管21，以集中收取分选出的一个类别的led芯片。还有一些实施例中，也可以设置两根、三根、四根等数量的传送管21，以集中回收对应类别数量的led芯片。当然，还可以根据分光机10分选的led芯
片的类别，会对每一类led芯片分别设置一根传送管21，以实现所有类别的led芯片的集中收取。
52.在一个实施例中，多根传送管21通过连通管261与风机23相连，以实现一个风机23同时向多根传送管21中提供气流。当然，也可以将每根传送管21分别连通一个风机23，以使每个风机23单独对一根传送管21提供气流。
53.在一个实施例中，当传送管21的数量小于分光机10分选出led芯片的类别数量时，优选将占批较多的led芯片对应的下料管11与传送管21相连，以提升效率。
54.在一个实施例中，集中收料机构20还包括支架201，传送管21安装于支架201上，以稳定支撑住传送管21，方便将分光机10的对应下料管11与传送管21相连，缩短下料管11的长度，以方便下料管11排送led芯片。
55.在一个实施例中，集中式分光测试装置100还包括机架101，分光机10安装于机架101上，以方便支撑分光机10。
56.在一个实施例中，请参阅图1和图2，当传送管21的数量小于分光机10分选出led芯片的类别数量时，集中式分光测试装置100还包括可以包括多个辅料箱30。辅料箱30与分光机10相对应，可以根据分光机10分选led芯片的类别数量，每个分光机10可以对应一个、三个、三个等数量的辅料箱30，以辅助收取分光机10分选出的led芯片。
57.在一个实施例中，请参阅图2和图13，辅料箱30包括多个料筒32，多个料筒32与对应分光机10的不同的下料管11相连，以收集相应下料管11排送的led芯片。
58.在一个实施例中，当传送管21与主类芯片数量相等，而各分光机10的主下料管111与传送管21相连时，可以将分光机10用来排送辅类芯片的辅下料管112与料筒32相连，以收取分光机10分选的辅类芯片。
59.在一个实施例中，辅料箱30还包括箱架31，多个料筒32安装在箱架31中，以通过箱架31来支撑料筒32，并且方便组装使用。
60.在一个实施例中，辅料箱30还包括抽屉33、插管34和盖板35，各料筒32安装于抽屉33中，以通过抽屉33来支撑各料筒32。抽屉33滑动安装在箱架31中，以方便取放料筒32，进而方便料筒32的更换。插管34与料筒32是一一对应，并且插管34与对应下料管11相连，各插管34安装在盖板35上，通过盖板35来支撑插管34，这样方便将下料管11与料筒32连通。从而在使用时，拉出抽屉33，可以将料筒32从箱架31中取出，以方便更换料筒32；而当抽屉33插入箱架31中后，各插管34与相应料筒32对应，以将料筒32与对应下料管11相连，组装方便。
61.在一个实施例中，辅料箱30还包括导向板36，导向板36滑动安装于箱架31中，并且各料筒32安装在导向板36中，以通过导向板36与抽屉33配合来支撑料筒32，以稳定支撑料筒32。
62.在一个实施例中，可以将辅料箱30安装在机架101中，以减小占用空间。可以理解地，辅料箱30也可以单独设置。
63.在一个实施例中，请参阅图4、图5和图6，集中收料机构20还包括接管机构24，接管机构24用于将下料管11与传送管21相连。设置接管机构24，以方便将下料管11与传送管21相连。可以理解地，也可以将下料管11直接与传送管21相连。当然，还可以在传送管21上设置接头，以与下料管11相连。
64.在一个实施例中，接管机构24包括接料管241，接料管241与下料管11相连，接料管
241安装于传送管21上。设置接料管241，以方便将下料管11与传送管21相连。
65.在一个实施例中，请参阅图5、图7和图8，接料管241包括管体2411，管体2411中设有缓冲块2412，缓冲块2412的一侧与管体2411的内表面固定相连，这样当led芯片经下料管11进入接料管241时，缓冲块2412可以对led芯片弹性缓冲，以减缓led芯片进入传送管21中的速度，起到保护led芯片的作用。
66.在一个实施例中，缓冲块2412可以是与管体2411一体成型的弹性片。当然，缓冲块2412也可以采用焊接、粘接或螺纹固定等方式固定在管体2411中。
67.在一个实施例中，管体2411的侧面开设有通气孔2413，传送管21中气流流动时，可以对在管体2411中形成虹吸，而在管体2411上开设通气孔2413，可以避免下料管11中产生较大的负压，而导致led芯片落入传送管21中速度过快。
68.在一个实施例中，接料管241还包括加强套2414，加强套2414套于管体2411靠近下料管11一端，加强套2414通过连接筋2415与管体2411固定相连，以保证接料管241的结构强度，进而更好的与下料管11相连。
69.在一个实施例中，请参阅图4、图5和图6，接管机构24还包括管箍243，管箍243上设有管接座242，接料管241安装于管接座242上。管箍243安装于传送管21上。设置管接座242，以方便连接接料管241，而调管箍243，以方便将管接座242与传送管21相连。
70.在一个实施例中，管箍243包括第一连接块2431和第二连接块2432，管接座242安装于第一连接块2431上，第一连接块2431和第二连接块2432配合扣于传送管21上，以方便与传送管21固定相连，进而方便将管接座242安装在传送管21上。可以理解地，管箍243也可以使用绑带结构。
71.在一个实施例中，接管机构24还包括管接头244，管接头244抵压于接料管241上，并且管接头244与管接座242固定相连，以实现将管接头244与接料管241固定连接。下料管11与管接头244相连，以方便连接。
72.在一个实施例中，接管机构24还包括支撑柱245，支撑柱245设于管接头244与管接座242之间，以起到支撑的作用，防止管接头244与管接座242相连时，压坏接料管241。当然支撑柱245也可以连接管接头244与管接座242，以将管接头244与管接座242固定相连。
73.在一个实施例中，请参阅图3至图5，传送管21上设有观察窗212，以便查看传送管21中led芯片传送的情况。
74.在一个实施例中，传送管21通过管接套213与进料管221相连，以方便将传送管21与存料罐22的进料管221相连。可以理解地，传送管21也可以直接与进料管221相连，如可以将进料管221套装在传送管21上，也可以将传送管21通过法兰与进料管221相连。
75.在一个实施例中，管接套213中设有密封套214，以保证传送管21与进料管221连接的密封性。
76.在一个实施例中，请参阅图2、图10和图12，存料罐22中安装有过滤网224，过滤网224设于进料管221与排气管222之间，这样在气流带动led芯片进入存料罐22中后，过滤网224可以起到阻挡led芯片的作用，而气流可以通过过滤网224，以使led芯片存储在存料罐22中，这种结构，在气流较大时，可以更好的保证led芯片阻挡存储在存料罐22中。可以理解地，当气流相对较小时，led芯片进入存料罐22后，可以经重力落在存料罐22中存储。
77.在一个实施例中，请参阅图1、图11和图12，存料罐22的底部设有排料管223和阀门
225，阀门225安装于排料管223上，阀门225用于开关排料管223，这样在存料罐22中暂停一定最的led芯片后，可以打开阀门225，以直接收取存料罐22中的led芯片，方便收取，并且无需对分光机10进行停机。
78.在一个实施例中，请参阅图3、图10和图11，集中收料机构20还包括收料箱271。设置收料箱271，可以将存料罐22中的led芯片排至收料箱271中，以方便收取。
79.在一个实施例中，收料箱271与存料罐22是一一对应，这样当存料罐22为多个时，可以通过多个收料箱271分别收取不同存料罐22中的led芯片。
80.在一个实施例中，请参阅图3、图10和图11，集中收料机构20还包括支撑收料箱271的料架272，以方便支撑收料箱271。
81.在一个实施例中，也可以设置智能物料车，以更换收料箱271，从而实现分选的led芯片的自动收取。
82.在一个实施例中，请参阅图1至图3，本实施例中，分光机10为两台。在其它一些实施例中，分光机10可以为三台、四台、五台等数量。具体可以根据需要进行设置。
83.在一个实施例中，请参阅图1、图3和图11，风机23的进气口231与存料罐22的排气管222相连，这样在风机23工作时，会使存料罐22及传送管21中形成负压，使传送管21中气流向风机23流动，以实现将传送管21中led芯片吸入存料罐22。可以理解地，也可以将风机23的出气口与传送管21远离存料罐22的一端相连，这样通过风机23向传送管21中吹气，使传送管21中气流向存料罐22流动，以实现将传送管21中led芯片吹入存料罐22。
84.在一个实施例中，请参阅图3、图10和图11，风机23的进气口231通过连通管261与存料罐22的排气管222相连，连接方便，并且便于风机23的位置布局。
85.在一个实施例中，当传送管21及存料罐22为多个时，连通管261可以为多通管，以实现将多个存料罐22的排气管222与同一个风机23相连。
86.在一个实施例中，连通管261为钢丝软管，以方便连接存料罐22的排气管222与风机23的进气口231，连接方便。可以理解地，连通管261也可以使用硬质管。
87.在一个实施例中，集中收料机构20还包括换向阀262，换向阀262用于控制风机23与排气管222或外部连通。设置换向阀262，当换向阀262控制风机23与排气管222连通时，可以在传送管21及存料罐22中产生负压，以吸收led芯片。而当需要排出存料罐22中led芯片时，可以通过换向阀262控制风向与外部连通，这样传送管21中气压与外部相近或相同，分光机10排送到传送管21的led芯片，可以暂停在传送管21中，而方便排出存料罐22中led芯片，无需将风机23及分光机10停机。
88.另外，当风机23连接多个存料罐22时，若排出某个存料罐22中led芯片时，只需要将该存料罐22对应的换向阀262控制连接外部，而其他存料罐22仍然与风机23连通，这样可以保证其他存料罐22及对应传送管21中气压，避免传送管21中气流、气压突升，而导致led芯片传送速度过快，以保护led芯片。
89.在一个实施例中，当设有连通管261时，换向阀262设于连通管261与排气管222之间，以方便控制对应的排气管222与风机23的进气口231连通。
90.在一个实施例中，请参阅图3、图5和图9，传送管21远离风机23的一端安装有节流组件25，设置节流组件25，以使传送管21中更好的产生负压，以吸取led芯片到存料罐22中。
91.在一个实施例中，节流组件25包括节流板251，节流板251上开设有节流孔2511，节
流板251安装于传送管21远离风机23的一端。设置节流板251，以堵塞传送管21远离风机23的一端，而在节流板251上开设节流孔2511，以起到节流的作用。可以理解地，也可以在传送管21远离风机23的一端安装过滤器，通过过滤器起到节流的作用。
92.在一个实施例中，节流组件25还包括堵板252，堵板252安装于传送管21上，节流板251安装于堵板252上。设置堵板252，以方便将节流板251固定在传送管21上，并且可以更好的堵塞传送管21，仅使节流板251上的节流孔2511与传送管21连通。
93.在一个实施例中，节流组件25还包括连接板253，连接板253扣合于传送管21上，堵板252与连接板253固定相连。设置连接板253，以便将堵板252更稳定固定在传送管21上。
94.在一个实施例中，连接板253包括第一板体2531和第二板体2532，第一板体2531和第二板体2532配合扣于传送管21上，以方便与传送管21固定相连。
95.以上所述仅为本技术的可选实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。