一种集成电路双层封装结构的制作方法

技术特征：
1.一种集成电路双层封装结构，其特征在于，包括：集成电路板（1）、内封装结构（2）和外封装结构（3）；集成电路板（1），安装在所述内封装结构（2）内；内封装结构（2），安装在所述外封装结构（3）内，所述内封装结构（2）的上部设置有第一上封装板（22），内封装结构（2）的下部设置有第一下封装板（21），所述第一上封装板（22）的上端面左部设置有两组左散热鳍片圈（220），所述第一上封装板（22）的上端面右部设置有两组右散热鳍片圈（223）；外封装结构（3），安装在内封装结构（2）的外部，所述外封装结构（3）的上部设置有第二上封装板（32），所述外封装结构（3）的下部设置有第二下封装板（31），所述第二上封装板（32）的下端固定第二下封装板（31）的上端面。2.根据权利要求1所述的集成电路双层封装结构，其特征在于，所述第一上封装板（22）安装在集成电路板（1）的上端面，第一下封装板（21）安装在集成电路板（1）的下端面，所述第一上封装板（22）和第一下封装板（21）上下相嵌合连接在一起，第一上封装板（22）和第一下封装板（21）之间拆分连接。3.根据权利要求1所述的集成电路双层封装结构，其特征在于，所述第一上封装板（22）的下端面和第一下封装板（21）的上端面四个拐角之间均咱有两组减震器（210），所述第一下封装板（21）的下端面左部设置有两组左散热鳍片组（211）,第一下封装板（21）的下端面右部设置有两组右散热鳍片组（212）。4.根据权利要求1所述的集成电路双层封装结构，其特征在于，所述第一上封装板（22）上端面的左散热鳍片圈（220）的内圈中安装有左散热风扇（221），所述第一上封装板（22）上端面的右散热鳍片圈（223）的内圈中安装有右散热风扇（224），所述第一上封装板（22）的上端面中心安装有中心散热风扇（222）。5.根据权利要求1所述的集成电路双层封装结构，其特征在于，所述第二下封装板（31）的上端面与第一下封装板（21）的下端面之间安装有多组顶杆（310），所述第二下封装板（31）的左部和右部分别开设有左散热框（311）和右散热框（312）。6.根据权利要求1所述的集成电路双层封装结构，其特征在于，所述第二上封装板（32）的左部和右部分别设置有左通风框（320）和右通风框（324）,左通风框（320）和右通风框（324）中均设置有防护杆（321），所述第二上封装板（32）的中心开设有中心通孔（322）,中心通孔（322）的上方设置有网罩（323）。

技术总结
本实用新型提供了一种集成电路双层封装结构，包括：集成电路板、内封装结构和外封装结构；集成电路板安装在所述内封装结构内；内封装结构安装在所述外封装结构内，所述内封装结构的上部设置有第一上封装板，内封装结构的下部设置有第一下封装板，所述第一上封装板的上端面左部设置有两组左散热鳍片圈，所述第一上封装板的上端面右部设置有两组右散热鳍片圈；外封装结构安装在内封装结构的外部，所述外封装结构的上部设置有第二上封装板，所述外封装结构的下部设置有第二下封装板，所述第二上封装板的下端固定第二下封装板的上端面。本实用新型在集成电路板外设置有内外双层封装结构，封装更加严实牢固，同时散热快速方便。同时散热快速方便。同时散热快速方便。


技术研发人员：危翔
受保护的技术使用者：深圳市众志祥科技有限公司
技术研发日：2021.04.14
技术公布日：2021/11/17