一种低阻高再现性PTC过电流保护元件的制作方法

技术特征：
1.一种低阻高再现性ptc过电流保护元件，具有可有效改善产品环境可靠性的功能，采用表面封装结构的贴片pct保护元件，其特征在于，在过电流保护元件的侧面，或过电流保护元件的侧面和正面增加了包封层或镀层，包含：1）至少具有一个电阻正温度系数效应的复合材料片材，包括：(a) 具有电阻正温度系数效应的导电高分子聚合物复合材料基层，由至少一种聚合物和至少一种分散于所述聚合物中的体积电阻率为0.1～100mω.cm, 粒径为0.1μm～50μm的导电填料组成，且具有相对的第一，第二表面；(b) 第一导电电极，位于导电复合材料基层的第一表面；(c) 第二导电电极，位于导电复合材料基层的第二表面；2）导电孔位于元件两侧，包括第一导电孔和第二导电孔，第一导电孔与每个复合材料片材中的其中一个导电电极电气连接，与对应的另一个导电电极不电气连接；第二导电孔，与每个复合材料片材中的已经与第一导电孔电气连接的导电电极不电气连接，与每个复合材料片材中与第一导电孔不电气连接的导电电极电气连接；3）第一端电极，位于整个元件的最外层的两面或同一面上，连接第一导电孔，作为焊盘使用，焊接至电路中后使元件与外电路一极电气相连；第二端电极，与第一端电极同样位于整个元件的最外层的两面或同一面上，并与第一端电极电气隔断，并连接第二导电孔，作为焊盘使用，焊接至电路中后使元件与外电路另一极电气相连；4）绝缘层，贴覆于上所述非同一复合材料片材上的第一导电电极和第二导电电极之间，以及元件最外层的导电电极和端电极之间，并用于电气隔离；5）保护元件侧面，或保护元件侧面和一个正面具有涂覆层或镀层，使导电复合材料基层与外界环境隔离。2.根据权利要求1所述的低阻高再现性ptc过电流保护元件，其特征在于，所述的过流保护元件长度≤5mm、宽度≤4mm、厚度≤1.4mm。3.根据权利要求1所述的低阻高再现性ptc过电流保护元件，其特征在于，所述的镀层为纳米陶瓷层、氧化铝镀层、氧化硅镀层类金属氧化物镀层，或者，为非金属氧化物镀层。4.根据权利要求1至3任一项所述的低阻高再现性ptc过电流保护元件，其特征在于，在该过电流保护元件侧面增加了包封层或镀层，使高分子ptc复合片材与空气隔离，以提高过电流保护元件的环境可靠性；一高分子ptc复合片材，由第一、第二导电电极和高分子复合材料基层组成；将所述的高分子ptc复合片材通过pcb蚀刻加工技术，在第一导电电极和第二导电电极分别蚀刻出绝缘槽，然后，将上绝缘层叠加于第一导电电极和一金属箔之间，同时，将下绝缘层叠加于第二导电电极和另一金属箔之间，经高温压合后形成基板，基板通过端电极镀锡、外层图形蚀刻，印刷阻焊油墨等步骤，形成上、下第一端电极和上、下第二端电极，以及元件外部用于电气隔离第一端电极和第二端电极的上、下绝缘槽；经过后续的钻孔、沉铜、镀铜，形成连通上、下第一端电极和第二导电电极的半圆形第一导电通孔和连通上、下第二端电极和第一导电电极的半圆形第二导电通孔；之后，采用侧面涂覆工艺，使矩形元件的四个侧面包裹一包封层，得到具有两个焊接面、低阻高再现性高分子ptc过电流保护元件。
5.根据权利要求1至3任一项所述的低阻高再现性ptc过电流保护元件，其特征在于，在该过电流保护元件侧面和正面均包封了镀层，使高分子ptc复合片材与空气隔离，以提高过电流保护元件的环境可靠性；一高分子ptc复合片材，由第一、第二导电电极和高分子复合材料基层组成；将所述的高分子ptc复合片材通过pcb蚀刻加工技术，使第一导电电极和第二导电电极分别蚀刻出绝缘槽，然后将上绝缘层叠加于第一导电电极上，同时，将下绝缘层叠加于第二导电电极和下金属箔之间，然后，经高温压合后形成基板，所述的基板通过端电极镀锡、外层图形蚀刻，印刷阻焊油墨等步骤，形成第一端电极和第二端电极，经过后续的钻孔、沉铜、镀铜，形成连接第二导电电极和第一导电端的半圆形第一导电孔，以及连接第一导电电极和第二导电端的半圆形第二导电孔；之后，采用涂覆工艺，使元件的一个正面和四个侧面包裹包封层，得到具有一个焊接面、环境可靠性高的低阻高再现性高分子ptc过电流保护元件。6.根据权利要求1至3任一项所述的低阻高再现性ptc过电流保护元件，其特征在于，在该过电流保护元件侧面增加了包封层，使并联的高分子ptc复合片材与空气隔离，以提高过电流保护元件的环境可靠性；二个结构相同的高分子ptc复合片材，分别有第一导电电极，第二导电电极，以及高分子复合材料基层；其中，第一层高分子ptc复合片材由第一高分子复合材料基层，和其上下表面附第一、第二导电电极；第一层高分子ptc复合片材通过pcb蚀刻技术使第一导电电极和第二导电电极分别蚀刻出绝缘槽，然后将上绝缘层叠加于第一导电电极和第一金属箔之间；第二层高分子ptc复合片材由第一高分子复合材料基层，和其上下表面附第一、第二导电电极，将第二层高分子ptc复合片材通过pcb蚀刻技术使第一导电电极和第二导电电极分别蚀刻出绝缘槽，然后将下绝缘层叠加于第二导电电极和第二金属箔之间；在第一层高分子ptc复合片材的第二导电电极和第二层高分子ptc复合片材的第一导电电极之间设有中间绝缘层；然后，经高温压合后形成基板，所述的基板通过端电极镀锡、外层图形蚀刻，印刷阻焊油墨，形成上、下第一端电极和上、下第二端电极，以及元件外部用于电气隔离第一、第二端电极的上、下绝缘槽、绝缘槽；经过后续的钻孔、沉铜、镀铜，形成连接二个高分子ptc复合片材的第二导电电极和上下第一端电极的半圆形的第一导电孔，以及连接二个高分子ptc复合片材的第一导电电极和上下第二端电极的半圆形第二导电孔；之后，采用侧面涂覆工艺，使元件四个侧面包裹一包封层，从而制备出具有两个焊接面、环境可靠性高的高分子ptc过电流保护元件。7.根据权利要求1至3任一项所述的低阻高再现性ptc过电流保护元件，其特征在于，在该过电流保护元件侧面和正面增加了包封层或镀层，使并联的高分子ptc复合片材与空气隔离，以提高过电流保护元件的环境可靠性；二个结构相同的高分子ptc复合片材，分别有第一导电电极，第二导电电极，以及高分子复合材料基层；其中，第一层高分子ptc复合片材由第一高分子复合材料基层，和其上下表面附第一、第二导电电极组成，将第一层高分子ptc复合片材通过pcb蚀刻技术使第一导电电极和第二导电电
极分别蚀刻出绝缘槽，然后将上绝缘层叠加于第一导电电极上；第二层高分子ptc复合片材，由第一高分子复合材料基层和其上下表面附第一、第二导电电极组成，将第二层高分子ptc复合片材通过pcb蚀刻技术使第一导电电极和第二导电电极分别蚀刻出绝缘槽，然后将下绝缘层叠加于第二导电电极和一金属箔之间；在第一层高分子ptc复合片材的第二导电电极和第二层高分子ptc复合片材的第一导电电极之间设有中间绝缘层；然后，经高温压合后形成基板，所述的基板通过端电极镀锡、外层图形蚀刻，印刷阻焊油墨等步骤，形成第一端电极和第二端电极，经过后续的钻孔、沉铜、镀铜，形成连接第一端电极和二个高分子ptc复合片材的第二导电电极的半圆形第一导电孔，和连接第二端电极和二个高分子ptc复合片材的第一导电电极的半圆形第二导电孔；之后，采用涂覆工艺，使元件的一个正面和四个侧面包封层，得到具有一个焊接面、环境可靠性高的低阻高再现性高分子ptc过电流保护元件。

技术总结
本发明涉及一种低阻高再现性PTC过电流保护元件，具有可有效改善产品环境可靠性的功能，以高分子PTC复合片材为主的具有优异环境稳定性的低电阻表面贴装高分子PTC过电流保护元件，该保护元件的侧面，或保护元件侧面和一个正面具有涂覆层或镀层，使导电复合材料基层与外界环境隔离。本发明具有以下特点：1.元件的四个侧面的任意组合面包裹有包覆层，或镀层，一个正面可以包裹包覆层，也可以不包裹包覆层,使元件高分子PTC复合片材与环境隔离，从而提高了产品的电阻再现性；2.起电气连接作用的导电孔位于元件两侧，保证了元件具有良好的焊接性能3.具有不改变现有产品结构，可以完全采用目前的组装方式。采用目前的组装方式。采用目前的组装方式。


技术研发人员：高道华 夏坤 张锐 黄贺军 方勇 吴国臣 张伟
受保护的技术使用者：上海维安电子有限公司
技术研发日：2021.08.20
技术公布日：2021/11/21