一种抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种mems屏蔽罩，具体涉及一种抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构。


背景技术：

2.随着社会的进步和技术的发展，很多电子产品出现在我们的生活中，随着人类对智能产品的要求越来越严格，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。mems微型麦克风为声电转换原理,它的体积将越来越小,且性能一致性好，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。随着越来越多越来越微小的器件系统集成及5g的到来,当在如此高频的情况下,mems周围的器件和周围环境将产生更多的干扰高频和热量,所以才有了抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构的研发。
3.市场上常见的抗高频辐射和绝热能的屏蔽罩如下图1
‑
2所示。该屏蔽罩为单壳体结构。mems微型麦克风为声电转换原理，声电转过程中会产生大量的高频和热量，当外在的高频和热量靠近屏蔽罩时，该高频会被此屏蔽罩的表面被反射,经过表面反射后，剩余的一部分高频将穿过此壳体直接影响mems性能。因该屏蔽罩为单壳体结构，热量不会被壳体完全阻挡且金属的热传导率较高，剩余的部分热量进入内部，直接影响内部器件的性能，因此mems微型麦克风经常出现失真的情况。


技术实现要素：

4.为解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构，有三个独立的壳体，采用三层结构的壳体，相对于传统的单层外壳结构的屏蔽罩，能够极大的提高mems麦克风的电磁屏蔽能力。
5.为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：
6.一种抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构，包括外层的第一壳体、中间层的第二壳体和内层的第三壳体；所述第一壳体的内壁与所述第二壳体的外壁、所述第二壳体的内壁与所述第三壳体的外壁通过过盈配合铆合或粘合剂粘贴在一起，所述第二壳体为至少一层。
7.进一步的，所述第一壳体内部为第一拉伸内腔，所述第二壳体外部为第一拉伸外形，所述第一拉伸内腔尺寸比所述第一拉伸外形尺寸小0.02～0.03mm。
8.进一步的，所述第二壳体内部为第二拉伸内腔，所述第三壳体外部为第二拉伸外形，所述第二拉伸内腔尺寸比所述第二拉伸外形尺寸小0.02～0.03mm。
9.进一步的，所述第一壳体、所述第二壳体和所述第三壳体的高度公差为
±
0.01mm。
10.进一步的，所述第一壳体为设置有一开口的腔体。
11.进一步的，所述第一壳体的表面设置有电镀层。
12.进一步的，所述电镀层为镀铜层、镀铝层、镀锌层、镀铬层、镀镍层、镀银层或镀金层。
13.进一步的，所述第一壳体、所述第二壳体和所述第三壳体的材质为不锈钢、铜合金、铁材或铁镍合金。
14.进一步的，所述第一壳体的材质为不锈钢、铜合金、铁材或铁镍合金，所述第二壳体和所述第三壳体的材质为塑胶的非金属。
15.本实用新型的有益效果是：
16.本实用新型有三个独立的壳体，壳体通过模具结构实现，无需引进自动化设备，减少自动化设备的投入；采用三层结构的壳体，相对于传统的单层外壳结构的屏蔽罩，能够极大的提高mems麦克风的电磁屏蔽能力。
17.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
18.图1为现有技术中的屏蔽罩结构示意图；
19.图2为图1中a
‑
a处的剖视图；
20.图3为本实用新型的结构示意图；
21.图4为图3中b
‑
b处的剖视图；
22.图5为本实用新型外层的第一壳体与中间层的第二壳体的铆合尺寸示意图；
23.图6为本实用新型第一壳体与第二壳体铆合后与内层的第三壳体的铆合尺寸示意图。
24.图中标号说明：
25.1、第一壳体，2、第二壳体，3、第三壳体，4、第一拉伸内腔， 5、第一拉伸外形，6、第二拉伸内腔，7、第二拉伸外形。
具体实施方式
26.下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。
27.参见图3
‑
4所示，一种抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构，包括外层的第一壳体1、中间层的第二壳体2和内层的第三壳体3；第一壳体1的内壁与第二壳体2的外壁、第二壳体2的内壁与第三壳体3的外壁通过过盈配合铆合或粘合剂粘贴在一起，第二壳体2 为至少一层。
28.进一步的，第一壳体1内部为第一拉伸内腔4，第二壳体2外部为第一拉伸外形5，第一拉伸内腔4尺寸比第一拉伸外形5尺寸小0.02～0.03mm。
29.进一步的，第二壳体2内部为第二拉伸内腔6，第三壳体3外部为第二拉伸外形7，第二拉伸内腔6尺寸比第二拉伸外形7尺寸小0.02～0.03mm。
30.进一步的，第一壳体1、第二壳体2和第三壳体3的高度公差为
±
0.01mm。
31.进一步的，第一壳体1为设置有一开口的腔体。
32.进一步的，第一壳体1的表面设置有电镀层。
33.进一步的，电镀层为镀铜层、镀铝层、镀锌层、镀铬层、镀镍层、镀银层或镀金层，使其达到更好的抗高频干扰和隔热效果。
34.进一步的，第一壳体1、第二壳体2和第三壳体3的材质为不锈钢、铜合金、铁材或铁镍合金。
35.进一步的，第一壳体1的材质为不锈钢、铜合金、铁材或铁镍合金，第二壳体2和第三壳体3的材质为塑胶的非金属。
36.以第二壳体2为一层，第一壳体1、第二壳体2和第三壳体为金属材质，且壳体通过过盈配合铆合在一起为例，本实用新型的制作流程为：
37.第一步，外层的第一壳体1、中间层的第二壳体2和内层的第三壳体3的制作：
38.壳体都是采用多排多列的工艺排布技术和高速生产的加工工艺，单位时间内生产产出成倍增加，坯料采用刺破结构，可以实现无废料冲压，下料结构采用半切式下料结构，使单个壳体的高度公差为
±
0.01mm；
39.第二步，参见图5所示，外层的第一壳体1和中间层的第二壳体2的铆合：
40.用治具将第一壳体1固定，再用治具把第二壳体2导入到第一壳体1中，然后压紧即可，为了避免外层的第一壳体1和中间层的第二壳体2铆合不紧或脱落，外层的第一壳体1的第一拉伸内腔4 尺寸要比中间层的第二壳体2的第一拉伸外形5尺寸小 0.02～0.03mm，如图3所示，使其形成过盈配合；
41.第三步，参见图6所示，中间层的第二壳体2和内层的第三壳体3的铆合：
42.用治具将铆合在一起的外层的第一壳体1和中间层的第二壳体 2固定，再用治具把内层的第三壳体3导入到中间层的第二壳体2 中，然后压紧，为了避免铆合后的内层的第三壳体3脱落或者铆合不紧，中间层的第二壳体2的第二拉伸内腔6尺寸要比内层的第三壳体3的第二拉伸外形7尺寸小0.02～0.03mm，如图4所示，使其形成过盈配合；
43.第四步，铆合在一起的三层壳体，在通过多元化的电镀工艺，使其外壳表面镀上电镀层，电镀层为镀镍层、镀银层或镀金层，从而形成抗高频传感器组合式多层屏蔽罩结构。
44.本实用新型的工作原理：
45.mems微型麦克风为声电转换原理，声电转过程中会产生大量的高频和热量，当高频被外层的第一壳体1的表面反射过后，剩余的部分高频穿过外层的第一壳体1再被中间层的第二壳体2的表面反射，还是会剩余少量的高频穿过中间层的第二壳体2，此部分高频继续被内层的第三壳体3的表面反射，通过三层表面的反射，极少部分高频能够进入三层壳的内腔，从而有效的减少外来高频对mems内腔器件的影响；有三层独立的壳体，每层壳体会吸收部分热量,通过三层的吸收，热量也将很难传递至内腔,从而对mems的性能影响也将随之减少。