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一种多功能一体化激光切割设备的制作方法

2021-11-25 09:47:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种多功能一体化激光切割设备,其特征在于,包括:弯头管运动夹持装置、直管输送夹持装置及激光切割装置;所述直管输送夹持装置并排设置于所述弯头管运动夹持装置的一侧;所述激光切割装置包括第一滑轨、第一滑台及第一驱动源,所述第一滑轨横向布置,所述第一滑轨的一端位于所述直管输送夹持装置一端的正上方、所述第一滑轨的另一端位于所述弯头管运动夹持装置一端的正上方,所述第一滑台与所述第一滑轨滑动连接,所述第一滑台的下端固定有激光切割头,所述第一驱动源用于驱动所述第一滑台相对所述第一滑轨运动。2.根据权利要求1所述的多功能一体化激光切割设备,其特征在于,所述弯头管运动夹持装置包括第二直线滑动机构、旋转机构、第三直线滑动机构、偏转机构;所述第二直线滑动机构包括第二滑轨、第二滑台及第二驱动源,所述第二滑台与所述第二滑轨滑动连接,所述第二驱动源用于驱动所述第二滑台相对所述第二滑轨沿第一方向滑动;所述第三直线滑动机构包括第三滑轨、第三滑台及第三驱动源,所述旋转机构安装于所述第二滑台上,所述旋转机构与所述第三滑轨驱动连接,并驱动所述第三滑轨转动,所述第三滑轨的转动轴线与所述第一方向平行,所述第三滑台与所述第三滑轨滑动连接,所述第三驱动源用于驱动所述第三滑台相对所述第三滑轨沿第二方向滑动,所述第二方向与所述第一方向垂直;所述偏转机构安装于所述第三滑台上,所述偏转机构的驱动端连接有弯管夹具,所述偏转机构可驱动所述弯管夹具相对所述第三滑台偏转,并且所述偏转机构的驱动端的偏转轴线与所述第一方向、第二方向均垂直。3.根据权利要求2所述的多功能一体化激光切割设备,其特征在于,所述直管输送夹持装置包括基台、第一夹紧座、第二夹紧座,所述基台上设置有第四滑轨,所述第四滑轨的长度方向为所述第一方向,所述第一夹紧座与所述第二夹紧座相对布置的于所述基台的上端面,所述第一夹紧座包括滑动箱、第一主轴、多爪卡盘、第四驱动源、第五驱动源,所述滑动箱与所述第四滑轨滑动连接,所述第一主轴设置于所述滑动箱相对所述第二夹紧座的一侧,并且所述第一主轴与所述滑动箱转动连接,所述第一主轴的轴线方向与所述第四滑轨的长度方向一致,所述多爪卡盘设置于所述第一主轴相对所述第二夹紧座的一端,所述第四驱动源可驱动所述主轴转动,所述第五驱动源可驱动所述滑动箱沿着所述第四滑轨滑动,所述第二夹紧座上设置有相对所述多爪卡盘布置的圆形通槽。4.根据权利要求3所述的多功能一体化激光切割设备,其特征在于,所述圆形通槽内设置有两组相对布置滚轴,并且每组相对布置的所述滚轴均可沿着所述圆形通槽的径向移动,并使相对布置的两个所述滚轴之间的间距增大/减小,所述滚轴的轴线与所述圆形通槽的轴线垂直。5.根据权利要求4所述的多功能一体化激光切割设备,其特征在于,同一组相对布置的两个所述滚轴的轴线相互平行,不同组的两个所述滚轴的轴线相互垂直。6.根据权利要求1所述的多功能一体化激光切割设备,其特征在于,所述的多功能一体化激光切割设备还包括抽风座,所述抽风座设置于所述第一滑轨的中部的正下方,所述抽风座相对所述弯头管运动夹持装置的一侧设置有第一抽风口,所述抽风座相对所述直管输送夹持装置的一侧设置有第二抽风口。7.根据权利要求6所述的多功能一体化激光切割设备,其特征在于,所述第一抽风口上覆盖了第一筛板,所述第二抽风口上覆盖有第二筛板。
8.根据权利要求3所述的多功能一体化激光切割设备,其特征在于,所述基台上位于所述第一夹紧座、第二夹紧座之间的区域设置有至少一个贯穿其上下端面的第一通槽,所述的多功能一体化激光切割设备还包括升降机构及滚筒,所述升降机构设置于所述第一通槽的下方,所述升降机构的驱动端固定有转动架,所述滚筒与所述转动架转动连接,所述滚筒的轴线垂直于所述第一主轴的轴线,并且所述滚筒的轴线于所述第一主轴的轴线均水平布置,所述滚筒的外周面开设有弧形凹槽。9.根据权利要求8所述的多功能一体化激光切割设备,其特征在于,所述弧形凹槽的半径沿所述滚筒的周向逐渐增大/缩小,并且所述弧形凹槽的圆心沿着所述滚筒的周向依次分布在同一个圆环上,所述圆环与所述滚筒同轴。

技术总结
本实用新型公开了一种多功能一体化激光切割设备,包括:弯头管运动夹持装置、直管输送夹持装置及激光切割装置;所述直管输送夹持装置并排设置于所述弯头管运动夹持装置的一侧;所述激光切割装置包括第一滑轨、第一滑台及第一驱动源,所述第一滑轨横向布置,所述第一滑轨的一端位于所述直管输送夹持装置一端的正上方、所述第一滑轨的另一端位于所述弯头管运动夹持装置一端的正上方,所述第一滑台与所述第一滑轨滑动连接,所述第一滑台的下端固定有激光切割头,该一体化激光切割设备将直管输送夹持装置并排设置于弯头管运动夹持装置的一侧,将直管切割和弯头管切割集成为一体,同时提高了激光切割头的利用率。提高了激光切割头的利用率。提高了激光切割头的利用率。


技术研发人员:付俊 莫建峰
受保护的技术使用者:武汉华俄激光工程有限公司
技术研发日:2020.10.27
技术公布日:2021/11/24
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