用于半导体芯片的制造装置的制作方法

技术特征：
1.一种用于半导体芯片的制造装置，包括具有一基板（27）的框体（1），其特征在于：所述基板（27）上方间隔设置有多个用于放置半导体晶圆的载盘（17），所述框体（1）的顶部中间处安装有一第一电机（2），所述第一电机（2）的输出端上设置有斜齿轮组（3），所述框体（1）的内部顶端可转动地安装有与斜齿轮组（3）相互配合的第一螺杆（4）；所述第一螺杆（4）的外侧且位于斜齿轮组（3）的两侧分别设置有一第一螺套（5），两个所述第一螺套（5）的螺纹相反设置，所述第一螺杆（4）下方设置有一第一移动座（7），所述第一移动座（7）的两端与框体（1）的两个内侧表面滑动连接，每个所述第一螺套（5）与第一移动座（7）之间通过一连接杆（6）连接，倾斜设置的所述连接杆（6）的两端分别与第一螺套（5）、第一移动座（7）铰接连接；一安装于第一移动座（7）上的第二移动座（11）的一端设置有安装板（12），所述安装板（12）的一端安装有第五电机（18），所述第五电机（18）的输出端设置有延伸至第二移动座（11）内部的第二螺杆（21），所述第二螺杆（21）外侧设置有第二螺套（22），所述第二螺套（22）的底部安装有切割头组件（13）；所述框体（1）底部的内部安装有多组第四电机（14），所述第四电机（14）的输出端上安装有一直齿轮组（15），位于切割头组件（13）下方的所述载盘（17）下端穿过基板（27）与所述直齿轮组（15）配合连接。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的制造装置，其特征在于：所述框体（1）内部两侧皆开设有滑槽（19），所述第一移动座（7）的两端皆设有与滑槽（19）相配合的移动卡块。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的制造装置，其特征在于：所述第二螺套（22）的一端安装有与切割头组件（13）相配合的吹风头。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的制造装置，其特征在于：所述载盘（17）为真空吸盘。5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的制造装置，其特征在于：所述框体（1）前端的底部设置有第四电机（14）相配合的维修门（16）。6.根据权利要求5所述的一种用于半导体芯片的制造装置，其特征在于：所述维修门（16）前表面中部设置有一拉手。

技术总结
本实用新型公开一种用于半导体芯片的制造装置，包括具有一基板的框体，所述基板上方间隔设置有多个用于放置半导体晶圆的载盘，所述框体的顶部中间处安装有一第一电机，所述第一电机的输出端上设置有斜齿轮组，所述框体的内部顶端可转动地安装有与斜齿轮组相互配合的第一螺杆；第五电机的输出端设置有延伸至第二移动座内部的第二螺杆，所述第二螺杆外侧设置有第二螺套，所述第二螺套的底部安装有切割头组件；所述框体底部的内部安装有多组第四电机，所述第四电机的输出端上安装有一直齿轮组，位于切割头组件下方的所述载盘下端穿过基板与所述直齿轮组配合连接。本实用新型可同时对多组半导体晶圆进行切割，大大提高工作效率，满足现代发展需求。满足现代发展需求。满足现代发展需求。


技术研发人员：彭兴义
受保护的技术使用者：江苏芯丰集成电路有限公司
技术研发日：2021.02.20
技术公布日：2021/11/24